由于 AI 和高性能计算 (HPC) 的兴起,数据中心工作负载继续激增,反过来,传统的风冷方法正在达到其实际极限。随着热负荷的增加和密度要求的扩大,数据中心运营商正在寻找新的热量管理方法。浸入式冷却已成为一条前景广阔的发展道路。然而,这种转变暴露了该行业在定义和测试组件可靠性方面的巨大差距。为风冷环境制定的标准从来都不是为了预测材料在完全浸没在介电流体中时的行为。鉴于架构设计和性能的新要求,老化模型、故障模式,甚至有关组件耐用性的基本假设等关键因素都需要重新思考。这种演变正在重塑数据中心运营商评估组件可靠