- 这两年在半导体领域中，芯片技术的发展逐渐走上两条道路，一条则是目前台积电、三星正在努力实现的更先进制程工艺，目前看来3nm是没有问题了；另外一条则是持续发展多核心、小核心封装的技术，包括现在处理器常用的MCM多芯片封装，以及未来的Chiplet。当然这两条道路并不矛盾，而且相辅相成。在当下5nm芯片已经比较成熟之际，目前多核心芯片上，MCM这个方案并不罕见，不过在显卡上则比较少见，哪怕是当年NVIDIA和AMD的单卡多核心显卡，也是采用了两颗GPU芯片通过交火或者SLi技术连接。但目前来看，AMD的下一代
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AMD 显卡 核心叠加
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