- 半导体设备与材料协会(SEMI)指出，尽管去年半导体设备总产值年减14%，台湾仍以105.7亿美元、年增11%的采购额，蝉联全球最大半导体市场宝座;而今年，台湾不仅晶圆代工业者设备采购力道不减，记忆体企业也规划重启资本支出，可望让台湾连续3年稳坐全球半导体设备最大市场龙头位置。
根据SEMI的结算，2013年全球半导体设备销售总金额为316亿美元，相较于2012年的369.3亿美元下滑14%。SEMI追踪的半导体设备类别，包括晶圆处理、组装及封装、测试及其他前段设备。所谓的其他前段设备，涵盖
- 关键字：
半导体设备 晶圆处理
晶圆处理介绍
您好，目前还没有人创建词条晶圆处理!
欢迎您创建该词条，阐述对晶圆处理的理解，并与今后在此搜索晶圆处理的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
