- 在便携式应用中,空间是极其重要的。TI提供的高级解决方案采用QFN和晶圆级芯片规模封装并具有很高的集成度,旨在缩减解决方案的外形尺寸。除了减少板级空间占用之外,许多此类解决方案还降低了功率耗散并提高了总体效率。
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新兴电源 太阳能 拓扑结构
新兴电源介绍
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