- 微米级小芯片的检测一直是研发领域检测的难点，常见的热像仪可有效检测的最小目标通常为0.2mm以上，对于微米级别的芯片晶格和元器件来说，需要在像素和光学系统上均达到一定性能要求才可以准确检测。
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微米级 电子芯片检测 福禄克 Tix660 红外热像仪
- 摘要: 提出了线阵CCD微米级非接触式圆钢光电测径仪的设计方案，并以ARM微处理器和单片机为核心实现了设计；解决了传统圆钢测径方法接触式测量的局限问题，具有结构简单、小型化、非接触、精度高等特点。实验结果表明
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CCD 微米级 光电测径仪
- 透过结合微接触微影(microcontactprinting)与以病毒为基础的自组装技术(virus-basedself-assembly)，美...
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微米级 电池 接触 贴装 单芯片
微米级介绍
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