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微米级电子芯片检测这都不是事儿――福禄克Tix660红外热像仪可对微米级别的目标进行检测

  • 微米级小芯片的检测一直是研发领域检测的难点，常见的热像仪可有效检测的最小目标通常为0.2mm以上，对于微米级别的芯片晶格和元器件来说，需要在像素和光学系统上均达到一定性能要求才可以准确检测。
  • 关键字： 微米级  电子芯片检测  福禄克  Tix660  红外热像仪  
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