此篇访谈中,比利时微电子研究中心(imec)先进图形化制程与材料研究计划的高级研发SVP Steven Scheer以近期及长期发展的观点,聚焦图形化技术所面临的研发挑战与创新。本篇访谈内容,主要讲述这些技术成果的背后动力,包含高数值孔径(high NA)极紫外光(EUV)微影技术的进展、新兴内存与逻辑组件的概念兴起,以及减少芯片制造对环境影响的需求。怎么看待微影图形化这块领域在未来2年的发展?Steven Scheer表示:「2019年,极紫外光(EUV)微影技术在先进逻辑晶圆厂进入量产,如今动态随机存