- SPICE建模解决方案的全球领导厂商概伦电子科技有限公司(ProPlus Electronics Co., Ltd.，以下简称“概伦电子”)近日宣布，上海华力微电子有限公司(Shanghai Huali Microelectronics Corporation, 以下简称“华力微电子”)已采用概伦电子业界领先的BSIMProPlus SPICE建模平台，用于支持华力微电子建立65/55纳米、45/40纳米及以下先进工艺节点的SPICE模型建模解决方案，用于数据测量、模型参数提取/优化/验证、和模型校准的
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