- 前言现阶段的大多数 GaN 电源系统都是由多个芯片组成。GaN 器件在电路板上组装前采用分立式的元件组装会产生寄生电感,从而影响器件的性能。例如驱动器会在单独的芯片上带有驱动器的分立晶体管,受到驱动器输出级和晶体管输入之间以及半桥开关节点之间的寄生电感的影响,同时GaN HEMT 具有非常高的开关速度,如果寄生电感未被抑制,将会导致信号传输的波动。近日,纳芯微推出了两款全新的GaN相关产品,分别是GaN驱动NSD2621,一颗高压半桥栅极驱动芯片,专门用于驱动E−mode(增强型)GaN 开关管;集成化的
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GaN 纳芯微 半桥驱动芯片
半桥驱动芯片介绍
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