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芯粒的切换逻辑：输入输出与计算之间的取舍

• 多裸片集成架构让芯片设计人员能够在保留系统其余部分不变的前提下，替换部分裸片。那么，究竟哪类裸片更适合长期沿用？ 早期业界探讨芯粒(Chiplet)技术时，主流思路是根据不同功能模块、知识产权（IP）以及模拟电路的特性，选择适配的工艺节点进行研发。如今这一思路依然成立，而芯粒更大的经济价值在于：无需对整套多裸片设计重新流片，就能按需集成全新 IP、适配新协议、完成内存迭代，或是推出不同规格的衍生产品。简言之，模块化重构是芯粒架构的核心优势 —— 保留设计中成熟稳定的部分，仅对能大幅提升系统性能的
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