- 在IEDM2024上，英特尔代工的技术研究团队展示了晶体管和封装技术的开拓性进展，有助于满足未来AI算力需求。IEDM 2024（2024年IEEE国际电子器件会议）上，英特尔代工展示了多项技术突破，助力推动半导体行业在下一个十年及更长远的发展。具体而言，在新材料方面，减成法钌互连技术（subtractive Ruthenium）最高可将线间电容降低25%[1]，有助于改善芯片内互连。英特尔代工还率先汇报了一种用于先进封装的异构集成解决方案，能够将吞吐量提升高达100倍[2]，实现超快速的芯片间封装（ch
- 关键字：
英特尔 互连微缩技术
互连微缩技术介绍
您好，目前还没有人创建词条互连微缩技术!
欢迎您创建该词条，阐述对互连微缩技术的理解，并与今后在此搜索互连微缩技术的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
