- 引:最新的市场研究预期,微软的XBOX 360游戏主机将让微软失去不少游戏主机的市场份额,而任天堂公司则开始获益。
Xbox 360游戏主机到2010年的市场份额预期将是28%,这比上一代的Xbox游戏主机的34%的份额要少。
与此同时任天堂将随着自己的新游戏主机Revolution的上市而使市场份额将从原来的15%上升到21%。而索尼公司则不大会受目前的麻烦所影响,新的PS3游戏主机仍将占据50%的市场份额,与之前的PS2一样。
对下一代游戏主机的市场前景的预测是来自市场研究机构In-
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- 在上周的GDC上,AMD宣布了其下一代移动图形芯片的开发套件。该套件包括 Rendermonkey 1.7,这是一个shader工具,可以让开发人员为支持OpenVG 1.0,OpenGL 2.0和统一架构的设备编写图形代码。其中统一shader架构就是Xbox 360的主要创新功能,现在看来AMD要将统一shader架构搬到移动图形芯片上来。 由于AMD上月宣布了Imageon移动图形处理器,因此Rendermonkey将有助于开发人员为未来的Imageon处理器开发游戏内容。Imageon其功能远不
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- Xbox360拆解——主机部分3
中央处理器,3核心CPU,每个核心频率为3.2 GHz,每核心拥有2线程处理能力,每个核心拥有一个VMX-128矢量处理单元,1MB二级缓存。
Xbox360【图】1Xbox360【图】2
Xbox 360开发机XeDk主机板上的处理器和图形芯片,右侧为三星提供的GDDR3内存芯片。X
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- Xbox360拆解——主机部分2
看看主机板部分。
Xbox360主板【图】1
Xbox360主板【图】2、3
Xbox360主板【图】4、5
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- Xbox 360尺寸规格官方数据:
重量为3.5 kg
309 mm(宽) x 83 mm(高) x 258 mm(深)
Xbox尺寸规格:
重量为4 kg
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- 反锯齿不掉帧 Xbox360图形芯片架构分析
我们已经知道微软的新主机Xbox 360采用的是ATi公司的GPU,但是它又和我们熟悉的ATI桌面PC图形核心有所不同。之前在techreport网站的一篇文章中,ATi公司负责Xbox 360 GPU项目的Bob Feldstein向我们透露了这个GPU的一些技术细节。
Feldstein说ATi和微软已经合作了两年时间来研发这个GPU,他们从“刚
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- 拨云见日 微软Xbox360 CPU架构曝光
微软Xbox 360游戏机此前已经有关于GPU架构的曝光,但CPU方面却一直是保密的,最近获得最新消息,Xbox 360的CPU架构也得到释放,它采用了集成3个PowerPC内核与1MB二级缓存(几乎占据了芯片的整个面积)的多内核架构微处理器,利用IBM 90nm工艺、SOI技术生产,晶体管数量为1亿6500万个,工作频率为3.2GHz,浮动小数点运算性能高达115.2G
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- 最近一段时间,微软公司正式宣布了预定年内发售的下一代家用游戏机Xbox 360在北美地区和欧洲市场的价格。各种区别主要在配置和附件的Xbox360版本已经在国外的电子商务网站开始预定,这款今年E3游戏大展正式发布亮相的此时代主机任何一点消息都是游戏迷所关注的,Xbox360性能如何,比Xbox,PS2/3有什么特色?支持什么游戏?画面效果如何?
前几日,国外的SmartXX网站对Xbox360进行了暴力拆解,放出了数
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- 2006年11月对于游戏玩家来说绝对是个令人惊喜不已的月份,本月不但迎来了当前PC最强的游戏显卡GeForce 8800GTX,将3D图形技术发展到了DirectX 10和统一渲染架构时代;而且索尼和任天堂相继发布了新一代游戏主机PlayStation3和Wii,全新的游戏时代从现在开始!
微软Xbox360 Xenos核心,ATI R500架构
Sony PS3 RSX图形核心,NVIDIA G7X架构
三大游戏主机中,微软X
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- 美商IBM公司今日宣布开始出货专为任天堂新一代游戏家用主机-『Wii』设计的高效能处理器(代号:『Broadway』,中文译名百老汇)。 『Broadway』由IBM位于纽约州East Fishkill的十二吋晶圆厂负责制造,采用与AMD K8相同的90纳米缘层上覆硅(Silicon on Insulator,简称SOI)制程,不仅能有效提升芯片效能,还降低约20%的耗电量。 IBM与任天堂的合作始于1999年,双方在1999年5月结盟,开发『GameCube』处理器-『Gekko』,采用0.18微米
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- 在当前全球视频游戏市场上,呈现出微软、索尼和任天堂三足鼎立之势,未来究竟谁会利用自己无论是硬件方面还是软件上优势,占据市场主动、成为赢家?市场分析机构IDC称,在当前的三家公司里,今后五年时间内没有一家公司游戏产品能像过去的PS2那样长期垄断市场。但相比而言,任天堂公司的Wii被广泛看好,预计其在2007年和2008年的销量将超出微软的Xbox 360和索尼的PS3。 IDC称,在刚刚过去的2006年,微软Xbox 360的销量最好,其在2006年整个游戏市场的销量一直
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- 把两个Wi-Fi天线拆卸下来
拆卸散热器之后会出现CPU和显卡
分别使用了IBM和ATi的技术
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- 下面进入戏肉部分,拆解剖析Wii的内部设计:
降温用风扇、AV、电源和USB端子
光驱和主板是只有用一个连接带来连接,重新组装时可能时这个部分出现了问题
Wii光驱的照片
主板和光驱之间由一张板来隔离
两个Wi-Fi天线中后部的天线被立起来
另外一个Wi-Fi天线
Wii Wi-Fi模块
把铁板拆卸之后的主板
CPU散热板,虽然CPU的热量并不那么多,但降热还是需要的
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- 采用两节5号电池
另一个控制杆,用来玩飞机或赛车估计很爽
接收器
接着是主机部分:
电源接口及USB设备接口
兼容NGC的记忆卡及游戏手柄
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- 和发展迅速频频更新换代的计算机硬件一样,家用式游戏机发展到次世代阶段,硬件技术和主机规格也越来越发达、游戏画面越来越绚丽,对很多玩家来说,家用型游戏机始终是其它游戏环境所难以取代的“家用电器”。2006年11月,全球家用游戏主机将重新洗牌并最终形成新次世代局面,继去年底微软第二代游戏主机XBOX360上市之后,全球两大游戏硬件开发商索尼和任天堂也正式推出了各自新一代家庭游戏主机PlayStation3和Wii 。
在刚刚发售的两部新次世代主机中,索尼PlayS
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