任天堂Wii革命主机全面剖析(3)

下面进入戏肉部分，拆解剖析Wii的内部设计：

降温用风扇、AV、电源和USB端子

光驱和主板是只有用一个连接带来连接，重新组装时可能时这个部分出现了问题

Wii光驱的照片

主板和光驱之间由一张板来隔离

两个Wi-Fi天线中后部的天线被立起来 另外一个Wi-Fi天线 Wii Wi-Fi模块 把铁板拆卸之后的主板 CPU散热板，虽然CPU的热量并不那么多，但降热还是需要的