对从事半导体芯片设计业的王斌(化名)来说，刚刚到来的2008年将是艰难的一年。
作为一家中小型IC设计企业的CEO，王斌在2007年末忍痛裁掉了几十名员工，原因是后续资金缺位带来了周转难题。他的新年希望是，能够吸引更多的风险投资基金，以改善公司目前被动的发展局面。
然而情况并不乐观。来自美国国家风险投资协会(以下简称"NVCA")最新公布的一份调查显示，尽管2008年全球投在高科技项目上的风险投资将继续增加，但半导体产业投资却会下滑。
这对王斌这样的中国IC公司绝对是个坏消息。由于半
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导体设备产业再次迎来了坏消息：市场将受到大量二手设备的冲击。
市场调研公司SemiconductorPartners和SemicoResearchCorp.的联合调查显示，基于对即将或可能关闭的半导体工厂分析，流放至市场的二手设备将由2007年的3亿美元猛增至2009年的80亿美元。
SemiconductorPartners合伙人MorryMarshall说道：“随着尖端数字存储和逻辑制造商开建300mm65纳米及以下工艺的晶圆厂，众多200mm130纳米和90纳米工艺晶圆厂将被废弃，甚
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据来自道琼斯通讯社的消息，包括日月光和联华电子在内的台湾芯片公司表示，今年业务将受到美国经济放缓打击。
日月光的副总裁FreddieLiu称，公司预计美国需求放软将影响客户需求并最终影响到公司业务;指出，到目前为止所受影响的程度仍不可知。日月光预计2007财年第三季度有49%的收入来自北美的。
另外，联华电子的管理人士也声称，在奥运会带动下来自中国大陆的需求只能部分抵消美国需求疲软的影响;来自北美的订单占联华电子2007年第三季度收入的49%。
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引 言
伴随着导航系统功能日益多样化、软件算法愈加复杂和集成度要求更高的趋势，在大规模可编程器件上设计、验证和测试导航SoC芯片成为解决方案之一。导航系统SoC芯片设计的要求主要有：
①安全性。芯片的所有功能模块运行正常，运行机制透明，可靠性强。
②可配置性。根据应用要求对硬件进行裁减和配置，达到最佳的功能、功耗和面积比。
③高运算能力。具备在特定时间内完成复杂算法的运算能力。
SoC芯片的核心是实现运算和控制功能的微处理器。LEON是一款基于SPARC V8架构的开源微
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设备市场是跟着芯片市场发展的，是一个浮动很大的市场。但其发展速度一直在一般工业之上，保持高速发展。
有人认为，设备领域1%的公司占有90%以上的市场，表现出大者恒大的现象。我认为“1%的公司占有90%以上的市场”这个结论并不一定很准确，实际上在二三十年前有三四十个公司做等离子体和薄膜设备，经过二三十年的优胜劣汰，现在剩下的只有大概三四个比较主要的公司，当然还有一些小公司也在做部分产品。我觉得很难下这个结论，就是大公司一定处于垄断地位，而小公司一定没有希望，关键问题还是在公司的领导、公司的产品策略
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现在在中国市场上已经有很多多媒体手机，因此一旦GPS的定位信息非常精确，它在中国市场的增长会非常快。
去年底，恩智浦收购了GPS单芯片解决方案企业GloNav，这是恩智浦今年以来为加强手机与个人移动通信事业部完成的第二次重要收购。这使得互补性技术能够快速地增加到我们现有的产品线中，满足客户对新型产品的需求，GloNav的GPS专业知识与恩智浦的FM收音机、蓝牙、USB及NFC领先技术可以相结合，大大扩展了我们为手机市场提供连接性技术解决方案的产品范围。
手机系统方案需要GPS技术
此
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从一般消费者应用角度，GPS手机解决方案目前已经具有相当的使用价值。当然通信服务商如能提供辅助服务(A-GPS服务)，则将使消费者获得更满意的服务。
近几年来，卫星导航产业是增长速度最快的信息产业之一，但产业总体规模还是很小的，所以说这个产业在未来的发展空间巨大。2007年，GPS手机和导航仪在全球范围内都有100%的增长，中国GPS手机每季度销售规模翻倍，广大民众开始熟悉和接受GPS设备，从这个角度看，2007年GPS市场是一个兴旺的市场，是一个刚刚萌动的市场，发展空间很大。
GPS手机
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近年来，消费电子产品的成长势头强劲，更小、更快、更省电的芯片日益得到市场的青睐。同时，半导体产业也面临着非常严峻的挑战和压力，包括不断上涨的研发费用、产品生命周期管理和消费者变化多端的个性化需求。在与半导体产业的研发紧密关联的电子自动化解决方案(EDA)领域，也同半导体产业一样，面临着日益激烈的竞争。合作成为各大公司发展的必然，而工艺技术从65nm到45nm进而向32nm的演进，集成化的完整的端到段端的设计解决方案将成为2008年EDA供应商的追求。
消费类芯片是中国市场最大热点
导体产业
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中国，2008年1月14日 — 世界领先的消费电子用半导体设计及制造商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM)今天宣布，该公司高质量的数字功放系列单片音频解决方案新增一个数字功率放大器STA510F。新产品能够向8欧姆立体声负载输出最高每声
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欧胜微电子宣布:其AudioPlus Pure Sound高端音频系列中的旗舰芯片WM8741，在Linn公司新的Akurate DS数字流源的音效体验中起到了至关重要的作用。WM8741芯片在Akurate DS中管理着高比特率的声音转换，而Akurate DS可以称得上是“音乐的未来”和新的音源产品，它使具有最高灵活性和高性能的Akurate分离系统，把还原精确度和价值提高到了前所未有的水平。Akurate DS是Linn产品中的第二充分利用了欧胜WM8741优点的设计。
Linn的器件选择
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意法半导体宣布该公司高质量的数字功放系列单片音频解决方案新增一个数字功率放大器STA510F。新产品能够向8欧姆立体声负载输出最高每声道100W的功率。这个放大器芯片还能向4欧姆负载输出4 x 50W的功率，或者向单声道负载输入200W的功率。
STA510F是为配合ST其它系列的采用ST独有的FFX(全灵活放大)数字调制技术的产品而专门设计的，但是也支持其它品牌的采用任何一种PWM调制方案(如三值增量、相移或二值增量调制技术)的驱动器。这款功放芯片确保全部PWM输入信号的音质，同时还为家庭影院
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意法半导体 PWM 芯片 音视频技术
中国芯片制造商中芯国际(SMIC)宣布，周四公司已经对IBM的45纳米集成电路制成技术加以认证。
SMIC说，公司将会采用IBM的CMOS技术制造300毫米晶圆片，这些晶圆片用于SMIC的制造工厂。CMOS，或者说金属氧化物半导体元件，是微处理器所采用的一种主要的集成电路。
公司在一次联合声明中表示，IBM技术将被用于制造图形处理芯片、芯片组、用于高端移动电话的元件，以及其他消费设备。该认证技术预期将对SMIC的65纳米低端技术加以补充。
SMIC的总部设在上海，是中国最大的晶圆制造
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芯片 45纳米 CMOS IC 制造制程
经常靠打专利官司频频获得利益的高通公司，这一次实在想不到，自己也会在专利官司中败下阵来!
2007年11月26日，美国芯片制造商博通(Broadcom)公司表示，法官已确认高通侵害其3项专利权的陪审团裁决。
据了解，博通表示将接受来自高通的1960万美元专利损害赔偿费，并要求法院颁布禁令，禁止高通开发、生产、使用及销售基于这3项专利的WCDMA和EV-DO手机芯片。
早在2007年8月份，美国联邦地方法院法官詹姆斯
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基于ARM9芯片S3C2410异常中断程序设计,验证的代码详细分析了基于ARM嵌入式系统的异常处理流程。然后阐明关键字“-irq”的作用，设计出中断处理函数。最后，通过设置中断控制寄存器，设计外部中断EINT3的初始化程序，并给出主程序流程图。实践证明程序运行稳定可靠。
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