- 采用A723构成的带保护的跟踪可调稳压电源电路图如下所示：
广鹏科技的A723系列是由一内建高压开关的升压驱动器核心以及多信道恒流源组成，并以电压回授机制促使驱动IC随时工作在最佳效率模式
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稳压电源 电路设计 可调 芯片 A723 基于
- 7月21日消息，据台湾媒体消息，宏达电与苹果(Apple)专利权大战首场失利，国内、外芯片供货商开始感到恐慌，并纷纷作出最坏打算。
以往经验看来，3季度本就是成交淡季，若宏达电谈判失利，而在美国禁销，则相关芯片供货商第3季业绩表现势必受影响。目前国内、外芯片供货商内部多已评估各种可能性，等到美国国际贸易委员会(ITC)最后裁决，以便及时应对。
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宏达电 芯片
- 北京时间7月21日消息，据国外媒体报道，移动芯片技术开发商InterDigital当地时间周二表示在考虑出售公司。《华尔街日报》今天援引不具名消息人士的话报道称，谷歌有兴趣收购InterDigital。
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- 基于ARM7芯片S3C44BOX的嵌入式定量分析系统,本文基于ARM7芯片S3C44BOX，设计了一个集数据采集、处理、显示为一体的嵌入式定量分析系统，并可以通网络将数据传送到远程PC。
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- 近日，在美国旧金山举行的2011年semicon west半导体设备暨材料展上，应用材料公司展示了其用于生产未来几世代微芯片的技术创新成果。在过去的几周内，应用材料公司已经推出八款产品，致力于帮助客户在芯片设计日趋复杂的新世代解决来自芯片制造方面的主要挑战。
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- 7月19日消息，据国外媒体报道，受美国失业率居高不下和欧洲面临爆发金融危机风险的影响，消费电子产品的市场需求遭到了削弱。这给英特尔及其他芯片厂商下半年的业绩预期蒙上一层阴影。
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- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商和全球领先的系统级芯片（SoC）开发制造商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM），发布一款新的高集成度系统级芯片，巧妙地集成完整的音频和视频输入、先进的视频品质及更丰富的功能。新款系统级芯片专门为多功能高端显示器、公共显示器、一体化个人电脑以及高性能笔记本电脑所设计。
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- 来自台湾主板厂商的消息，Intel将在下个月也就是8月份开始出货基于X79 Express的芯片组给厂商，提供对LGA 2011处理器以及其衍生产品LGA 1356处理器的支持。从之前泄露的一些消息来看，首款LGA 2011处理器很有可能将在2012年第一季度登场，而用来驱动LGA 2011处理器的主板则是X79系列。
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- 7月18日消息，据台湾《工商时报》消息，半导体市场第3季旺季不旺已成定局，不过，苹果下半年将推出的MacbookAir、iPhone4S、iPad3等新产品，已经完成产品规格的认证，据业界人士指出，苹果已要求芯片供应商开始备货，8月下旬可望启动采购动作。
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苹果 芯片
- 提出一种用于UHF无源RFID标签芯片阻抗测试的新方法。利用ADS仿真软件对测试原理进行了仿真并实际制作了测试板。利用设计的测试板对NXP_XM芯片和Impinj_Monza4芯片进行了测试，分析了误差产生的原因，最终测试结果符合预期效果。
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- 摘 要：电力线载波通信（PLC）芯片将随智能电网和物联网的全面建设引来爆发增长。电力线载波通信的关键就是设计出一个功能强大的电力线载波专用modem芯片，可以从调制方式、传输速率、通信频率、通信功率、EMI标准
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- DSP芯片加工及选型参数,DSP芯片也称数字信号处理器，是一种特别适合于进行数字信号处理运算的微处理器具，其主机应用是实时快速地实现各种数字信号处理算法。根据数字信号处理的要求，DSP芯片一般具有如下主要特点： (1)在一个指令周期内
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参数 选型 加工 芯片 DSP
- LDE的芯片结构设计是一项非常复杂的系统工程，其内容涉及以提高注入效率和光效为目的电致发光结构设计、...
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LED光效 芯片 发光层
- 引 言
LD(激光二极管)由于其波长范围宽、制作简单、成本低、易于大量生产，而且体积小、重量轻、寿命长，因而品种发展快，目前已超过300种，应用范围覆盖了整个光电子学领域，成为当今光电子科学的核心技术，广泛
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设计 TEC 驱动 芯片 控制系统 温度 MAX1968 LD 自动 基于
- 1、引言 倒装芯片的成功实现与使用包含诸多设计、工艺、设备与材料因素。只有对每一个因素都加以认真考虑和对待才能够促进工艺和技术的不断完善和进步，才能满足应用领域对倒装芯片技术产品不断增长的需要。 2
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技术应用 工艺 芯片 环境 SMT
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