2019年被视为WiFi 6商用的元年，虽然2020年受到了疫情影响，但并不妨碍WiFi 6向普通家用消费者普及。上网课、远程办公、视频会议、宅家看剧、打游戏等上网行为需要上网更快的WiFi
6，疫情在另一个侧面推动了WiFi 6的普及。尤其是从2019年下半年开始，基本上新发布的智能手机、笔记本电脑等终端设备都已经支持了WiFi
6技术，买个WiFi 6路由可以说并不浪费。相比于现在最流行的WiFi 5，WiFi 6速度更快、支持并发设备更多、时延更低、功耗更低。WiFi 6使用了与5G同源的O
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Wi-Fi 6 Wi-Fi 5
6月28日消息，据国外媒体报道，在苹果等厂商的带动下，越来越多的智能手机采用OLED屏幕，对OLED屏幕也有了更大的需求，屏幕供应商也在建设更多的OLED屏幕工厂。外媒的报道显示，正在寻求转移部分制造工厂的三星电子，拟在印度建设一座智能手机OLED屏幕工厂。从外媒的报道来看，三星电子是计划在印度北方邦建设一座智能手机OLED屏幕工厂，用于制造相关的模组，将在2021年投入运营。外媒在报道中还表示，三星电子在印度建设智能手机OLED屏幕工厂，将获得高额的税收激励，预计会有7亿美元。
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不得不说，Wi-Fi6绝对是当下最热的话题之一，引来各界关注。大厂也跟扎堆似的纷纷推出适配Wi-Fi6的各类产品。据统计，目前Wi-Fi芯片的出货量每年超过10亿，而且还在增加。2018年下半年，芯片厂商已经开始为Wi-Fi6的芯片造势，纷纷推出支持Wi-Fi6 的全系列芯片。到了2019年初，市场上便可见大量搭载Wi-Fi6芯片的无线AP及移动终端。预测到2023年，支持Wi-Fi6的芯片出货量将占总出货量90%左右。高通最新发布的Wi-Fi6E芯片，Wi-Fi联盟的解释是，未来的Wi-Fi6设备将可以
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康普公司近日宣布扩展旗下支持Wi-Fi 6技术的接入点（AP）产品组合，以助力在密集连接的环境中，实现更高的数据速率、更大的网络容量、更高的电源效率以及更佳的性能。继去年推出全球首款Wi-Fi 6认证的 RUCKUS R750 接入点之后，康普此次新增了 R850 ， R650 和 R550 室内AP以及 T750 和 T750SE 室外AP。这些接入点均通过Wi-Fi 6认证，并针对高密度连接
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OLED屏在手机上的使用越来越普遍，虽然带来了更高的亮度、对比度、色域等，但它存在一个顽疾，即烧屏（Burn in），这与OLED像素自发光而子像素寿命不同有关，属于与生俱来的缺陷。日前，手机OLED面板一哥三星公开的专利引起注意，内容是防止配备屏幕指纹技术的OLED屏手机烧屏。专利的描述并不清晰，简单的理解似乎是三星设计了两层电路板，用以给指纹识别区域增加亮度，减少像素自发光量，从而某种程度上延长面板寿命。另外，报道猜测，三星的专利并非仅仅服务自家手机，也是今后获得能为屏幕指纹iPhone供屏增加游说成
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据外媒报道，美国当地时间上周四，芯片巨头高通宣布推出首批Wi-Fi 6E芯片，由于它们可以接入广泛的额外无线电波范围，因此应该会更快、更可靠。高通共发布了两套产品：分别用于路由器和手机，前者可以立即发货，而后者应该在今年下半年发货。所有这些芯片的关键功能就在于支持Wi-Fi 6E，这利用了美国联邦通信委员会(FCC)上个月为Wi-Fi新开放的6 GHz频谱。这是有史以来最大的Wi-Fi频谱扩展，应该会带来某些性能方面的巨大提升。这些Wi-Fi 6E手机芯片属于高通的FastConnect系列，最终往往会与
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高通 Wi-Fi 6E 芯片
Jeff Lin （Qorvo高级行销经理） 在Wi-Fi无线射频的架构下，有3个关键器件决定了Wi-Fi 系统的性能，分别是：Wi-Fi射频主芯片（Wi-Fi Chipset），前端射频器件如功率放大器、低噪放、开关或模组 （PA/LNA/Switch or Front-EndModule），以及天线 （Antenna）。 由于半导体研发与工艺技术的发展，除了芯片本身的运算能力外，系统的整合度也得到大幅度的提升，基于市场的激烈竞争与客户的特殊需求，越来越多的Wi-Fi 射频主芯片将功率放大器整合
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ROHM (罗姆） 摘 要：作为支撑IoT发展的无线通信技术，LPWA（Low Power Wide Area/低功耗广域网，顾名思义，功耗低且覆盖范围广）备受瞩目。虽然统称为“LPWA”，但方式有很多种，它们的优缺点也各不相同。本文将介绍其中ROHM重点开发的“Wi-SUN”的最新动态。 关键词：Wi-SUN；模块；电池驱动 1 什么是Wi-SUN Wi-SUN是Wireless Smart Utility Network的缩写，是近年来制定的新无线通信标准。2012年Wi-SUN联盟成立，
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202006 Wi-SUN 模块 电池驱动 ROHM 罗姆
王 莹 （《电子产品世界》编辑） 市面上已有不少种类的物联网方案，例如蓝牙、NB-IoT、ZigBee、4G、5G、Wi-Fi 等，每种连接技术都会找到自己的位置。客户、消费者选择它们时主要考虑几个因素：①性价比，②由整个大环境来决定，因为基础设施的布设对于应用的影响也很大。 Wi-Fi 已有20多年的发展历史，优点是已经普及到家庭生活中，相比其他无线连接的布局更加广泛。但是自从Wi-Fi 技术出来之后，陆陆续续地，一些新的联网技术也出现了，例如低功耗蓝牙（BLE）、ZigBee等。为什么Wi-F
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202006 Wi-Fi DA16200 Dialog
Wi-Fi 已有20多年的历史，优点是已经非常广泛地普及到生活中，比其他无线连接的布局都要广泛。但是自从Wi-Fi 技术出来之后，陆陆续续地，一些新的联网技术也出现了，例如低功耗蓝牙（BLE）、ZigBee、NB-IoT等，主要原因之一是Wi-Fi的功耗较高，不太适合电池供电的产品。为了解决Wi-Fi的功耗瓶颈，多年来，很多芯片公司前赴后继，推出了很多低功耗Wi-Fi产品，但是因为各种各样的原因，在市场速都不够成功。近日，Dialog半导体公司宣布推出了颠覆性的低功耗芯片及模块，为此，电子产品世界等媒体视
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近期，从国家知识产权局获悉，奥迪申报了一份新专利，研发了一种适用于车内的全新投影仪，并且可根据乘员需求，自动调节显示区域的位置和尺寸。
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据国外媒体报道，苹果公司今日从美国专利与商标局（PTO）获得了一项汽车安全方面的新专利，从中可以看出，传闻中的Apple Car汽车或在很大程度上颠覆当前的汽车设计。
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业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice近日宣布，与领先的半导体IP供应商Rambus Inc. 就RRAM (电阻式随机存取存储器) 技术签署专利授权协议。同时，兆易创新还与其同Rambus 以及几家战略投资伙伴的合资企业—合肥睿科微（Reliance Memory）签署了授权协议 。根据协议内容，兆易创新从Rambus和睿科微获得180多项RRAM技术相关专利和应用，这将有助于兆易创新在新型存储器RRAM 领域的前瞻性技术布局，从而为嵌入式产品提供更丰富的存储解决方案。RRAM作为一种非
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协议 专利 RRAM
日前，特斯拉为一种全新的电池设计申请了一项专利。
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近日，高度集成电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）和工业IC供应商Dialog半导体公司宣布，推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi网络SoC芯片DA16200，以及两款利用Dialog VirtualZero技术的模块，为Wi-Fi联网、电池供电的IoT设备提供突破性电池续航能力。
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