威盛电子在1月4日推出VIA VL810 SuperSpeed集群控制器，这是USB3.0技术时代业内首款支持更高传输速度的整合单芯片解决方案。
USB3.0(即超速USB)的最大数据传输速度可达5Gbps，是现有USB2.0设备传输速度的10倍;此外，该技术还能提高外部设备与主机控制器之间的互动功能，包括能耗管理上的重要改进。
VIA VL810由威盛集团全资子公司VIA Labs研发，它实现在一个USB接口上连接多个设备从而扩展了计算机的USB性能。一个输出接口及四个输入接口不仅支持高
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威盛 USB3.0 CMOS
将USB3.0用于存储媒体应用,简介 通过加快内部和外部存储转化的性能，USB 3.0为存储器市场带来了一项根本性转变。由于USB 3.0能够使外部驱动器达到与PC内部驱动器相同的数据传输速度，因此用户当然可以比过去更加充分的利用外部存储器。
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应用 媒体 存储 用于 USB3.0
12月28日，在“和芯科技研发中心项目”开工仪式上，成都高新区近年孵化培育的代表企业之一——四川和芯微电子宣布，公司将在明年1月推出USB3.0传输技术，从而跻身全球首批推出该技术企业的行列。这种新技术的传输速度将是传统USB2.0技术的10倍，这意味着，用移动存储设备拷贝一部普通电影到电脑，只需2秒钟左右。
随着近年U盘、移动硬盘存储容量越来越大，提高存储设备间传输速度的相关技术愈发受到业界关注。代表新一代传输技术的USB3.0标准自今年发布以来
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和芯 USB3.0
超高速(SuperSpeed) USB芯片系统方案领导供货商Symwave(芯微科技)宣布，SW6318现在已经可以立即供货，SW6318为单芯片USB 3.0到双SATA存储控制器。SW6318是业界首创的高性能解决方案，传输速度最高可达400 MB/秒。此单芯片的性能比现有以USB 2.0技术为基础的RAID存储方案快了十倍以上，并充分发挥了下一代USB 3.0技术所能提供的速度与系统级提升。
In-Stat首席分析师Brian O’Rourke表示，“Symwave
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Symwave USB3.0 存储控制器 SW6318
超高速(SuperSpeed) USB硅晶系统方案领导供货商Symwave(芯微科技)宣布，已开始量产SW6316，这是一款单芯片USB3.0到SATA存储控制器。SW6316装置是业界性能最高的解决方案，传输速度超过270MB/秒，可达到目前USB2.0技术产品的10倍以上。
Symwave公司总裁暨CEO Yossi Cohen表示，“Symwave的工程和运营团队在提供最高性能SoC方面连番出击，获得优异进展，包括相关软件，以及从产品定义到正式量产，都是在几乎创纪录的短时间
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Symwave USB3.0 存储控制器
Super Talent本周将公布RAIDDrive USB 3.0闪存驱动器，与它的名字一样，这种U盘可以并行传输数据，因此最快读取速度可以达到200MB/s,而使用USB 3.0接口加上UAS协议驱动时，速度可高达320MB/s。
这种U盘目前有32、64和128GB的容量，不过目前只制造出几千个64GB的版本，售价400美元，预计32和128GB价格分别为300和650美元，多说无用，在CES上，我们将看到这款超级U盘的真正表现。
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USB3.0 接口 闪存驱动器
日前，由美国力科公司在上海、深圳两地举办的USB3.0暨SATA3.0端到端测试技术研讨会热闹非凡，特别是USB3.0测试技术受到热烈关注。由三位来自美国的技术专家向深圳地区来自不同公司的230多位工程师介绍了USB3.0和SATA 3.0的技术进展并展示了力科的最新测试方案。
据悉,在9月底的Intel IDF大会上力科向与会者展出了迄今为止业内最完整也是唯一的USB3.0端到端的测试方案。而本次在深圳的研讨会则是首次向国内用户演示这一方案。
“由于SuperSpeed US
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力科 USB3.0 SATA3.0
虽然目前USB3.0已经开始得到部分厂商的认可和支持，但似乎板卡新品组的两大巨头都没有表态。据知情人士透露，微软已经决定推迟到2011年再让旗下芯片组支持USB 3.0接口。
目前的USB 2.0技术的最高数据传输率为480Mbps，IEEE 1394B的最高传输速率为800Mbps，USB 3.0的速度传输率将在5Gbps左右，高于eSATA的3Gbps，而且eSATA不具备供电能力。英特尔此举将导致USB 3.0的需求推后一年。
即便英特尔预计要到2011年再推出支持USB 3.0的芯
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英特尔 USB3.0
据从Nvidia处得到的确切消息，Intel公司已确定不会在2011年之前将USB3.0功能加入其芯片组中。这样，那些需要在主板上加入USB3.0功能的厂商必须使用第三方芯片，USB3.0短期内恐无法普及。
Nvidia的发言人Brian Burke为此表达了对Intel的失望之情，并趁机鼓吹称Nvidia自家的芯片组一直在采用新技术方面做得比Intel好，同时他还不忘添油加醋鼓吹了一下自家的Ion平台。
Nvidia与Intel之间在芯片组授权方面存在严重的分歧和争端，不过也有人认为这种
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Intel USB3.0
USB简介USB(UniversalSerialBus)即通用串行总线，用于把键盘、鼠标、打印机、扫描仪、数码相机、M...
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USB3.0 物理层测试
传输方式分为有线与无线两类，而在这两大主轴下又可细分为短距、中距与长距，预测2010年将有3种传输技术将要开始广泛被应用，分别是SATA 6Gb/s、Bluetooth 3.0与USB3.0，这些技术在2009年大部分都已确立，然而新技术到实际应用需要一段时间酝酿，预估在2010年后，其它相关周边达到可配合的程度，整体产界即将因应新的技术升级而为之改变，此次专辑收录了传输技术业界的相关新技术与动态，期能引发技术创意联想，带动商机。
SATA(Serial Advanced Technology
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Bluetooth USB3.0
据国外媒体报道，知情人士透露，英特尔计划于2011年推出支持USB 3.0标准的芯片组，该日期晚于此前预期。
当前，USB 2.0的最高数据传输率为480Mbps，IEEE 1394B的最高传输速率为800Mbps，而USB 3.0的速度传输率高达5Gb/s。
英特尔的该项决定将使USB 3.0的普及推迟一年，因为没有英特尔芯片组的支持，2010年将只会有一些高端的图形工作站支持USB 3.0。对于普通的PC机，厂商必须要购买额外的控制来支持USB 3.0，这无疑将带来成本增加。
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英特尔 USB3.0 芯片组
最近USB3.0标准及其相关设备的消息接连不断传来，不少主板公司也已经或正在计划推出支持USB3.0的主板，看起来USB3.0似乎已成“山雨欲来 风满楼”之势。不过列位看官可别太早下结论，因为业界老大Intel似乎还没有近期推出支持USB3.0的计划，据报道，Intel的芯片组产品要到2011年期间才会考虑加入USB3.0支持功能，这便意味着主板厂商要让自己的产品支持USB3.0，就必须花钱购买第三方硬件厂商的 USB3.0芯片。
如此一来，普通的主流/入门级主板出于成本
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Intel USB3.0
IDF上,除了Point Grey的1080p高清摄像头外,还有一款产品引发注意,那就是可以给你的笔记本添加USB3.0接口的适配器.
这款适配器由Fresco Logic制造,采用ExpressCard 34转换USB接口设计,不过美中不足的是只有一个接口,但由于ExpressCard+NEC USB3.0芯片带来的高带宽,这种接口卡如果用来传输数据可以媲美3Gb SATA,4秒传完500MB文件,而用USB2.0则需40秒.
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USB3.0 接口
首个通过 USB 3.0 认证的产品终于出现，各位已经离 4Gbps 极速传输快感不远了!目前已通过 USB 3.0 认证的产品是NEC's xHCI host controller 控制芯片，虽然不是消费者会直接使用到的终端产品，但这芯片的出现仍会对加速产品上市有一定的帮助。
根据 USB-IF 组织的发言，来自各公司支持 USB 3.0 的众多产品包括 Buffalo 外接硬盘, ExpressCard-to-USB 3.0 笔电转接卡，PCI-to-USB 3.0转接卡, 内建 USB 3
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USB3.0 芯片
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