当前主流的AI芯片主要分为三类，GPU、FPGA、ASIC。其中GPU、FPGA均是前期较为成熟的芯片架构，属于通用型芯片。ASIC属于为AI特定场景定制的芯片。 GPU(图像处理单元)：GPU最初承担图像计算任务，能够进行并行计算，因此GPU架构本身比较适合深度学习算法，通过对GPU的优化，进一步满足深度学习大量计算需求。其主要缺点在于功耗较高。 FPGA(FieldProgrammableGateArray，现场可编程门阵列)：FPGA，具有足够的计算能力、较低的试错成本和足够的灵活性。FPG
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AI 芯片
在通信产业、芯片产业与人工智能产业同时遭遇重大变革的时代背景下，对于各大厂商的挑战就不仅仅是网络部署早期阶段这一重困难了。都说2019年是5G发展的元年，不过真正的商用部署，还需看各家进一步的动作。
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5G 芯片
本文介绍了USB-C连接器的性能特点，以及与USB-C相关的USB PD和USB 3.1第2代等相关功率和数据传输规范的概念和特性，同时以CUI公司的USB-C接口产品为例，介绍了USB接口产品的选型，有助于开发者深入了解USB-C的标准，正确选择高质量的USB-C接口或线缆组件。
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USB Type-C
USB-IF最近公布了最新的USB命名规范，原来的USB 3.0和USB 3.1将会不再被命名，所有的USB标准都将被叫做USB 3.2，USB 3.0至USB 3.2分别被叫做USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2、USB 3.2 Gen 2x2。现在，USB-IF又公布了USB 4，比USB 3.2 Gen 2x2的20 Gbps的传输速度增加一倍，达到了与雷电3相同的40 Gbps。
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USB 4 雷电3
5G时代来临，在世界移动通信大会(MWC2019)上可见端倪，如联发科在会中展示首款5G调制解调器芯片，诉求高传输速率;高通则成功将5G整合至系统单芯片(SoC)中，成为业界首款整合5G功能的平台等。各家厂商跃跃欲试，盼夺得5G世代的关键先机。 5G调制解调器芯片HelioM70是联发科全新的5G解决方案，在sub-6GHz环境下的传输速率高达4.2Gbps，为业界最快速，除符合目前5G最新的标准3GPPR15，在没有5G的环境下也兼容于2G、3G、4G系统。此外，还有载波聚合、高功率终端等各项技术
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5G 芯片
“缺芯少魂”，这里的“芯”与“魂”，指的是芯片与操作系统。这些年，中国企业经过发奋努力，在芯片与操作系统上，已经取得了初步的成果。尤其是在芯片上，这几年进步较为明显，尤其是华为的海思芯片，已经进入全球移动芯片的前列，其麒麟980芯片，创下6项世界第一，率先引领移动芯片进入7nm制程。
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USB接口大概是当今世界最通用的接口标准了，在MWC 2019大会(MWC2019世界移动通信大会)上，USB-IF组织也重点介绍了2017年就已经诞生的USB 3.2。这意味着，以后只有USB-C这一种USB接口形态了。
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USB USB-C
华为在芯片技术研发实力方面有目共睹，除了在智能手机芯片市场凭借自己手机业务的支持位列全球前五外，其在电视芯片市场也取得了卓越的成绩，据悉已占据国内4K电视芯片市场超过五成的市场份额，不过近日消息基本确定它将介入电视市场，推出自己的电视产品，柏颖科技认为这或许让国产电视企业在采用华为电视芯片时候有所顾虑，而有利于中国台湾的芯片企业联发科。 企业普遍担忧同业竞争 对于华为这家巨型企业来说，随着它体量的不断扩大，在占优势的通信设备、智能手机行业逐渐占据优势的同时也意味着它正逐渐接近天花板，其已占全球
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台积电、三星、中芯国际三者在芯片制造行业占据了近7成的市场份额，几乎能够代表整个芯片制造行业。它们集体出现营收下降等症状，似乎预示着芯片制造行业在换季之时“感冒”了。
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芯片 台积电 中芯国际
2月26日，紫光展锐在MWC2019上发布了5G通信技术平台——马卡鲁及其首款5G基带芯片——春藤510。这意味着紫光展锐将和高通、英特尔、三星、华为、联发科等芯片公司一起在5G基带芯片上角逐。紫光展锐的相关人士告诉21世纪经济报道记者，春藤510是由紫光展锐自研，研发费用一亿美元起步。随着接下来芯片在5G手机中的应用，新一轮的比拼也即将开始。
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2019年2月25日，位于西班牙巴塞罗那的MWC——世界通讯大会正式召开，折叠屏等新科技随之映入眼帘。 在所有媒体关注新式电子产品本身的同时，为所有科技企业提供了核心技术支持、并在全球拥有几十亿用户的两家科技巨头，却少有人知。 (MWC官网宣传页面) 他们不生产任何已成形的电子设备，但手机和各类电子设备却必须依赖他们的产品而存活。如果电子世界有着公用的技术法律，他们一家是法律之一的制定者，而另一家则是法律的维护者。 如果为未来的科技贴上标签，无论是人工智能、物联网、云计算还是5G网络，这些
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华为 5G 芯片
路透社报道，英特尔周一宣布，将推出新的芯片和合作伙伴，希望借此说服投资者相信，其在5G网络技术研发上投入的数十亿美元将获得回报。
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2019年无疑是5G技术商用化推进的关键一年，因为很多的5G芯片陆续会发布出来，其中有很多的中国芯片厂商在努力地推动5G行业的发展。随着全球5G竞争的加剧，紫光展锐马卡鲁的推出，无疑将作为一只有力的中国芯力量，跻身全球5G第一梯队，将作为全球5G芯片的核心供应商之一，推动甚至足以改变全球5G的发展及竞争格局。
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5G 芯片
根据USB-IF公布的最新USB命名规范，原来的USB 3.0和USB 3.1将会不再被命名，所有的USB标准都将被叫做USB
3.2，当然考虑到兼容性，USB 3.0至USB 3.2分别被叫做USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2、USB 3.2 Gen
2x2。 对于全新的USB 3.2 Gen 2x2命名，原因是它使用了上下所有的数据针脚，让数据速度能够加倍。那么，USB 3.2 Gen
2x2设备什么时候能够用上呢? USB-IF标准组织透露，将会于2019年晚
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USB 3.2 USB 3.0
据Digitimes报道，业内消息称，除了继续努力保持全球智能手机市场的领导地位外，华为还将在2019年全力以赴开发芯片组业务。2018年，华为手机脱颖而出，超越苹果成为全球第二大智能手机厂商，总出货量超过2.06亿台。
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