- 9月26、27日，Wi-Fi联盟成员技术峰会首次在北京召开，这也标志着Wi-Fi技术正式开始加速在中国的布局。
曾几何时，国家标准WAPI的强制执行给Wi-Fi在国内的发展蒙上一层阴影，甚至由于标准的不兼容几近宣判Wi-Fi在国内的死刑。不过，由于WAPI在基于该标准的硬件芯片支持方面与Wi-Fi存在着较大的差距，一直无法大规模实现产业化普及，因此Wi-Fi得以在国内众多提供无线网络的场所广泛应用。目前，中兴、华为、UT、联想等多家厂商已经成为Wi-Fi联盟的会员单位，而且Wi-Fi伴随着各大主
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- 本文以CY7C68013和DSP HPI接口为例描述了USB芯片的固件程序流程和设计思想。通过采用GPIF模拟了HPI接口的读／写时序，实现了DSP与USB的无缝连接。
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C68013 68013 CY7 USB
- RFID芯片植入动物体内可能致癌？美联社(AP)不久前引述某项研究报告指出，有实验室动物因植入了RFID芯片而罹患癌症。不过针对该篇报导，曾在1998~2002年间将RFID芯片植入自己体内的英国Reading大学控制学(cybernetics)教授KevinWarwick却表示怀疑，并质疑进行研究的DowChemical及其研究人员为何不更早公布上述研究结果。 Warwick在一封电子邮件中表示：“无论从科技或是医学观点，我都对这样的消息感到惊讶且质疑其真实性。大多数(也许不是全部)的RFI
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- 半导体芯片业是一个国家经济力量的象征，目前，中国内地的半导体产业相对先进国家和地区还非常弱小，主要体现在缺技术、缺产品品牌和缺资金三个方面，而投资严重不足是目前半导体产业发展的最大瓶颈。
半导体产业的投资模式
半导体公司，包括设计公司、制造公司、封装公司或设备服务公司，从组建到产品上市大约需要3年，实现赢利平均要5年，属于中长线投资类型。许多国家和地区都是半导体电子投资热点，其中以美国和我国台湾地区最具特色。
作为全球半导体龙头的美国，具有一个很好的半导体投融资平台，由于美国资本市场及风险投资
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- JDS Uniphase声称在光子集成电路方面获得了重大突破，把Mach-Zehnder干涉调制和可调谐激光器结合在一块芯片上，该公司称为ILMZ，结合了Mach-Zehnder激光器。 原型采用了激光设计，JDSU两年前从Agility Communications获得的设计。单芯片足够小，可以集成300－pin的多源协议的光收发器，甚至可封装XFP和SFF。该公司说目前的测试传输的信号每秒速度超过11G比特，并且在全带宽调谐模式下技术可升级到40G比特每秒。
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- 制程技术的进步可能意味着CPU和芯片组未来可能会整合在一起，但并不代表这会成为广泛的趋势。 近年来在PC领域，对于历史悠久的PC芯片组将存在或消失的争论开始升温，因为制程技术的进步让芯片组的功能越来越多的移往CPU；不过一个简单的答案是：在短期内，它(芯片组)哪里也不会去。 然而针对某些特定设备的应用，将芯片组和微处理器整合在一起是必要的，而且AMD和Intel也已经在这样做了。AMD的视讯与多媒体业务执行副总裁、前ATITechnologies执行长DavidOrton表示：“当一种设备拥有
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- 引言 LED以其寿命长且耗电小等特点而广泛应用于指示灯、大型看板、扫描仪、传真机，手机、汽车用灯、交通信号灯等方面。但在照明光源方面，目前的LED因亮度及价格尚未具备取代其它光源的条件。然而，随着亮度持续提升，LED将在不久的将来取代白热灯与日光灯，且价格也会因量产技术进步而下降，应用需求将大幅增加。 1 XLT604芯片的结构功能 XLT604是采用BICMOS工艺设计的PWM高效LED驱动控制芯片。它在输入电压从8V(DC)到450V (DC)范围内均能有效驱动高亮度LED。该芯片
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- 据外电报道，日本索尼公司18日否认了《日本经济新闻》日前的报道，表示并没有决定把其芯片业务出售给东芝公司。 《日本经济新闻》15日披露，索尼公司已决定将其高级芯片生产业务出售给东芝公司。除索尼否认了上述报道之外，东芝公司发言人18日也表示，双方并未就此达成任何协议。 目前，东芝、索尼以及IBM一直合作生产“cell”处理器，索尼的新一代游戏机PS3采用的就是“cell”处理器。 近来，韩国三星电子公司、美国英特尔公司等全球电脑芯片巨头竞争激烈，包括低端芯片在内的所有该类
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- 手机制造商诺基亚、索尼爱立信和三星电子将成为一个新兴团体中关键的成员，这个团体的目标是构建一个通用闪存储存卡（UFS）公共标准，能够使手机上的抽取式储存卡完全兼容。 这个团体声称新的标准能够大幅度提高数据的传输速度，减少传输时间，比如一个4GB的文件先前的传输时间需要3分钟，在新标准中仅需要数秒时间。 诺基亚技术平台资深副总裁Seppo Lamberg说，我们将努力合作，为行业提供一个最佳性能和互用性的、公开标准的大储存容量解决方案。三家手机制造商和无线芯片提供商美光、S
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- 随着以手机为首的移动产品向小型化、薄型化和高性能化方向的发展，显示屏组件与基板的连接更加复杂。在这种背景下，基板对基板的连接器、FPC连接器的窄间距、低背、多极化需求更加迫切，特别是手机的极薄化需求对机内连接器的超低背化要求越发急切。为了实现产品的低背化、窄间距、小型化、多极化以及高可靠性，各厂商纷纷采用模拟技术进行深入研究与开发。
浮动连接器
倾力开发窄间距产品 &n
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- Cadence设计系统公司布了一系列用于加快数字系统级芯片（SoC）设计制造的新设计产品。这些新功能包含在高级Cadence®SoC与定制实现方案中，为设计阶段中关键的制造变化提供了“设计即所得” (WYDIWYG)的建模和优化。这可以带来根据制造要求灵活调整的物理实现和签收能力，便于晶圆厂的签收。
今天在硅谷的CDNLive!用户会议上，Cadence向领先的半导体设计者和经理们展示了自己的45nm设计流程。其对应的产品Cadence Encounter®数字IC设计平台7.1版本将
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- USB接口的开发一般要求设计人员对USB的标准、Firmware(固件)编程及驱动程序的编写等有较深入的理解，因此限制了一般的硬件工程师对 USB接口产品的开发使用;
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- 文中介绍了基于PDIUSBD12芯片的USB接口的硬件电路设计，并给出了该接口芯片的单片机控制程序（即固件，Firmware）的设计。
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PDIUSBD USB 12 芯片
- 情报指挥系统维修模拟训练器中采用USB作为计算机与仿真单体的接口，本文从工作原理、硬件设计、固件程序、主机程序和驱动程序五个方面论述了USB接口的开发过程，并给出了基于控制传输的USB系统设计方法。
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USB 指挥系统 模拟 中的应用
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