全球第三大芯片代工商台积电(TSMC)表示由于芯片需求上升，该公司第三季度营收比第二季度增长五分之一，达到了该公司自己的预期。
业内普遍预测台积电与联电(UMC)第四季度营收将比第三季度略有下滑，同时新台币升值也将侵蚀它们的利润。
元富投顾(Masterlink Investment Advisory)副总裁Tom Tang表示：“新台币的强势已经有段时间了，不可避免地会有一些影响。如果我们所有人都知道第四季度甚至明年第一季度营收将放缓的话，那么科技股没有多少上升空间。&rdq
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台积电 芯片
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor)为手机、PDA和MP3播放器设计人员提供全新USB附件开关产品FSA800。FSA800是业界最小的器件，将所有主要的多媒体功能集成进薄型UMLP封装(1.8mm x 2.6mm x 0.55mm)中。它具有内置充电检测功能、28V的过压容差、内置终止电阻器，以及负摆幅功能。通过在紧凑型封装中集成了多种功能，可以简化便携设计并减少外部元件数目。
FSA800的丰富功能包括:
· 内置充电检测功能，简化设计
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Fairchild 开关 FSA800 USB
市场研究公司Gartner星期一(10月5日)发表的研究报告称，半导体市场今年不可能扭转局面，尽管厂商成功地减少了积压产品。芯片产品在过去的四个季度已经达到了严重的水平。
Gartner称，其Dataquest半导体存货指数连续第三个季度下降，从“严重过剩”水平下降到了“谨慎区域”。然而，Gartner认为厂商至少在2010年之前不会看到存货的稳定局面。半导体市场预计在2010年复苏。
Gartner分析师Gerald Van Hoy在声明中
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半导体，芯片
据国外媒体报道，市场研究公司iSuppli周三表示，随着经济企稳推动芯片销量增加，预计2010年全球半导体销售额有望增长13.8%。
iSuppli称，2010年半导体销售额将同比增长13.8%至2460亿美元，在2012年之前，芯片营收将保持增长态势，并可能达到2007年的水平。预计2012年芯片销售额将达到2827亿美元，高于2007年2734亿美元的销售额。自2007年以来，芯片销售额一直在持续下滑。
但今年全球芯片销售额将出现下滑，只是跌幅小于iSuppli最初的预计。iSuppl
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半导体 芯片
据市场研究公司Gartner星期一(10月5日)发表的研究报告称，半导体市场今年不可能扭转局面，尽管厂商成功地减少了积压产品。芯片产品在过去的四个季度已经达到了严重的水平。
Gartner称，其Dataquest半导体存货指数连续第三个季度下降，从“严重过剩”水平下降到了“谨慎区域”。然而，Gartner认为厂商至少在2010年之前不会看到存货的稳定局面。半导体市场预计在2010年复苏。
Gartner分析师Gerald Van Hoy在声明
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半导体 芯片
提出一种使用USB接口实现CAN总线网络与计算机连接的方案。讨论了CAN总线与计算机之间的硬件接口电路，同时分析了固件编程方法及USB驱动程序设计思路。
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USB CAN 总线 适配器
据iSuppli 公司研究，2009 年中国半导体市场为682亿美元，较去年下滑6.8%。相对于全球半导体市场的萎缩，中国市场的下滑要小的多。受经济危机影响，全球电子产品的产值为1.4万亿美元较2008年下降了9%。与此同时，全球半导体市场2009年将下降16.2%到2295亿美元。但是在出口增长和内需拉到的双重作用下，中国半导体市场在2010年成长17.8%。 全球半导体市场2010年也将增长13.7% 到2610亿美元。
图1：2008年-2013年中国半导体市场预测:
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半导体 芯片 经济危机
三星电子和海力士半导体2010年芯片项目将分别投资3万亿韩圆和2万亿韩圆，以应对需求攀升。
综合外电9月28日报道，因芯片需求不断上升，三星电子(Samsung Electronics Co.)和海力士半导体(Hynix Semiconductor Inc.)预计将于2010年在半导体生产设施方面投资约5万亿韩圆(合42亿美元)。
上述两家公司是全球收入排名前两位的电脑内存生产商。
《Electronic Times》28日援引行业知情人士的话报道称，预计三星电子和海力士半导体201
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三星 芯片
Carnegie Group的分析师指出，8月按季节调整后的全球半导体销售额将较7月有所下滑。
然而，8月三个月移动平均芯片销售额仍将达到189亿美元，较7月的182亿美元有所上升，但同比下滑17%。
Carnegie高级战略师兼分析师Bruce Diesen表示，8月芯片真实销售额同比下滑可能达到15.6%，7月份同比下滑幅度为9.1%。
此外，预计第三季度出货环比增长17%。
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半导体 芯片
针对传统虚拟仪器不具有即插即用、热插拔等功能，提出基于FPGA控制及USB接口的虚拟数字示波器的设计方案和具体实现。系统主要包括数据采集、数据传输和应用程序设计等。采用FPGA控制和USB接口实现数据的处理、转换、存储与传输。同时使用Borland C++Builder进行软件设计，可实现对硬件电路的控制以及数据的显示等。该系统能实现幅度为±0．1～±25 V，频率为0～1 MHz信号的测量并显示。
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虚拟 仪器 设计 控制 FPGA USB 接口 基于 转换器
不能按时服药的患者很快就会有救了,他们可以在肩膀上安装一种由瑞士一家制药集团诺华制药正在开发的、带有新型电子系统的芯片.
该公司正在测试一项技术,在每粒药片中都安装一个微型芯片,患者如果未能遵医嘱服药,芯片就会向患者手机发送提醒短信.上述系统可以通过药片中的芯片向肩 部的接收器发送信号.公司在20名服用降压药Diovan的患者身上试验了这套系统,6个月后,患者对医嘱的“遵从度”从30%提高到了80%.
慢性病患者往往因为病情不会迅速出现好转,因而忽视吃药.但随着患者
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电子系统 芯片
IC市场正在复苏。
然而近期，尤其是第四季度，市场回暖是否能持续，还是将面临另一次下滑?目前，市场迹象喜忧参半。
“第二季度的增长达到了至少15年以来的新高，各个指标都显示出第三季度仍将强势复苏，同时也将超出我们的预期。”Semico Research总裁Jim Feldhan说道，“几周前我们对2009年市场增长预期是-12%，现在上升到-10%。”
两个负面的数据
1. Gartner调升了2009年硅晶圆需求预期，但预计第四
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晶圆 芯片
首个通过 USB 3.0 认证的产品终于出现，各位已经离 4Gbps 极速传输快感不远了!目前已通过 USB 3.0 认证的产品是NEC's xHCI host controller 控制芯片，虽然不是消费者会直接使用到的终端产品，但这芯片的出现仍会对加速产品上市有一定的帮助。
根据 USB-IF 组织的发言，来自各公司支持 USB 3.0 的众多产品包括 Buffalo 外接硬盘, ExpressCard-to-USB 3.0 笔电转接卡，PCI-to-USB 3.0转接卡, 内建 USB 3
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USB3.0 芯片
1 引言
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USB 通信技术 自动测试系统 中的应用
设计一个基于FPGA和USB 2．0接口控制芯片的高速线阵CCD声光信号采集系统。FPGA是硬件电路系统的核心，主要完成线阵CCD时序脉冲的产生，专用A/D芯片的采样控制以及FIFO缓存数据的片内配置，并通过USB 2．0接口与上位机实现通信。讨论并开发了USB 2．0接口控制芯片的固件程序、USB驱动程序及上位机应用程序。实验结果表明，系统达到了设计要求，可广泛应用于相关领域的信号检测。
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信号 采集 系统 声光 CCD FPGA USB 高速 基于 转换器
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