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usb-c®芯片 文章 最新资讯

超高速USB智能手机将在2013年下半年问世

  •   2010年USB (Universal Serial Bus通用串行总线)产业最引人注意的话题便是超高速USB (SuperSpeed USB)的出现。而2011年代表着这个新技术有更好的使用愿景,尤其是在移动PC上,另外由AMD所首次推出的整合型芯片也可以看出将超高速USB(SuperSpeed USB)整合到主要的逻辑芯片组这个趋势。
  • 关键字: USB  智能手机  

USB传输方式

  • usb总线属一种轮询方式的总线,由主端口预定的标准协议使各从设各分享usb带宽,当其他设备和主机在运行时,总线允...
  • 关键字: USB  传输方式  

DSP芯片加工及选型参数

  • DSP芯片加工及选型参数,DSP芯片也称数字信号处理器,是一种特别适合于进行数字信号处理运算的微处理器具,其主机应用是实时快速地实现各种数字信号处理算法。根据数字信号处理的要求,DSP芯片一般具有如下主要特点:  (1)在一个指令周期内
  • 关键字: 参数  选型  加工  芯片  DSP  

为便携应用选择合适的低成本USB开关

  • USB已经成为PC与外备进行通信的最通用标准。键盘、打印机、网络摄像机、数据存储设备、移动电话、MP3播放器、数码相机和游戏机等设备都可以通过USB接口与PC连接起来。USB应用厂商论坛(USB-IF)为USB设立了标准,设备必须通过严格的测试后才能获得USB认证。
  • 关键字: USB  便携应用  开关    

两种可提高LED光效的芯片发光层结构设计

  • LDE的芯片结构设计是一项非常复杂的系统工程,其内容涉及以提高注入效率和光效为目的电致发光结构设计、...
  • 关键字: LED光效  芯片  发光层  

基于MAX1968的LD自动温度控制系统设计(TEC驱动芯片

  • 引 言

    LD(激光二极管)由于其波长范围宽、制作简单、成本低、易于大量生产,而且体积小、重量轻、寿命长,因而品种发展快,目前已超过300种,应用范围覆盖了整个光电子学领域,成为当今光电子科学的核心技术,广泛
  • 关键字: 设计  TEC  驱动  芯片  控制系统  温度  MAX1968  LD  自动  基于  

赛普拉斯全新West Bridge为移动手持设备提供USB 3.0

  • 赛普拉斯半导体公司(纽约证券交易所代码:CY)日前宣布推出业界首款可大幅提升移动手持设备性能的 USB 3.0 (SuperSpeed USB) 解决方案。该全新的 West Bridge® Benicia™ (CYWB0263) 外设控制器是一款高度优化的数据传输卸载引擎(DtOE),不仅能将移动设备的 IOPS(每秒输入/输出运算次数)吞吐量翻番,支持高清视频流,每秒多媒体内容的“侧载”速率高达 200 MB,而且还能将充电电流提升至高达 900mA,从而实现电池充电时间减半。此外,Benicia 还
  • 关键字: 赛普拉斯  USB   

SMT环境中倒装芯片工艺与技术应用

  • 1、引言  倒装芯片的成功实现与使用包含诸多设计、工艺、设备与材料因素。只有对每一个因素都加以认真考虑和对待才能够促进工艺和技术的不断完善和进步,才能满足应用领域对倒装芯片技术产品不断增长的需要。  2
  • 关键字: 技术应用  工艺  芯片  环境  SMT  

技术突破:LED芯片抗反向静电能力达到3 kV

  • 韩国研究人员通过在LED芯片中集成旁路二极管的方法将氮化铟镓LED的抗反向静电能力提高到了3kV.来自韩国光...
  • 关键字: LED  芯片  电能力  

美国国家半导体推出高压PMBus电源管理和保护IC

  • 美国国家半导体公司(National Semiconductor Corp.)(美国纽约证券交易所上市代码:NSM)宣布,推出两款具有片上电源管理总线(PMBus)支持的新型高压系统电源管理和保护芯片。48V输入电压的LM5066和-48V输入电压的LM5064集成了高性能系统保护和管理模块,可以精确测量、控制和管理路由器、交换机和基站系统等的电气运行条件。LM5066和LM5064有助于实现全面的系统电源管理,从而提高系统可靠性,降低运行在高压系统背板下的有线和无线通信基础设施系统的功耗。
  • 关键字: 美国国家半导体公司  芯片  

手机USB安全充电接口考虑因素

  • 谁能想到手机产业会影响环境?当你在思考如何减少生态污染时,想到的可能是改变汽车设计,或使用绿色能源,根本不会是手机。然而,我们确实看到手机充电器对环境造成了很大的影响。手机行业已经开始使用通用充电解决方
  • 关键字: 考虑  因素  接口  充电  USB  安全  手机  

展讯通信回应库存增加质疑

  •   据国外媒体报道,展讯通信对浑水公司(Muddy Waters)的质疑作出回应,称去年库存增加是因为推出新产品。   浑水公司近日在一封致展讯管理层的“公开信”中指出,展讯2010年的库存是2009年的4倍。浑水公司还表示,展讯的递延成本增加的速度快于其应有的水平。   
  • 关键字: 展讯  芯片  

针对DES密码芯片的CPA攻击仿真设计方案

  • 针对DES密码芯片的CPA攻击仿真设计方案, 摘 要: 为研究密码芯片抗功耗分析性能,构造了一个功耗分析研究平台,结合DES算法在平台上进行了相关性功耗分析(CPA)攻击仿真实验。根据猜测部分密钥时的模拟功耗与猜测整个密钥时模拟功耗之间的相关系数大小来
  • 关键字: 仿真  设计  方案  攻击  CPA  DES  密码  芯片  针对  

传Global Foundries欲在纽约建新的芯片厂

  •   据本周四纽约州当地的某媒体援引工会官员的话爆料称,GlobalFoundries可能正悄悄在纽约州兴建另外一所新的芯片厂(或至少是对Fab8芯片厂的规模进行超出原计划的扩建)。据这位官员称:“我们听说Global Foundries正为这间新芯片厂向纽约州当局申请一笔数额较大的政府补助金。“
  • 关键字: Global_Foundries  芯片  

AMD群龙无首过半年 公司寻枪行动倒计时

  •   自1月间梅耶尔离职以来,AMD寻找新首席执行官的工作已经进行了近半年,却依然没有结果。MarketWatch专栏作家普莱蒂(TheresePoletti)指出,投资者已经无法再等待,他们给该公司定下的心理底线是7月21日盈利报告发布之前。
  • 关键字: AMD  芯片  
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usb-c®芯片介绍

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