- 一、 USB总线简介通用串行总线USB（Universal Serial Bus）是由Intel等厂商制定的连接计算机与具有USB接口的多种外设之间通信的串行总线。目前，带USB接口的设备越来越多，如鼠标、键盘、数码相机、调制解调器、扫描
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单片机 USB 特性 USB2.0
- 摘要：由于具备传输速率高、体积小等特点，USB接口广泛地应用于计算机外部硬件设计。针对此介绍了Cypress公司的CY7C68013A芯片的基本原理，以及使用CY7C68013A芯片进行USB键盘设计的方法。
关键词：USB：CY7C68013A
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键盘 设计 USB 芯片 CY7C68013A 基于
- MIC2829是Micrel公司的高度集成的电源管理集成电路(PMIC),设计用于3G/4G (HEDGE/LTE 与WiMAX) USB无线应用. MIC2829是完整的电源管理解决方案,能给处理器,双路标准的RF(如HEDGE/LTE 或WiMAX)收发器,功率放大器,存储器
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电源技术 设计 无线应用 USB 3G-4G MIC2829
- 1加大尺寸法：通过增大单颗LED的有效发光面积，和增大尺寸后促使得流经TCL层的电流均匀分布而特殊设...
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大功率 LED 芯片
- 据国外媒体媒体报道，美国半导体工业协会(SIA)今天发布了二月份全球半导体销售成绩报告。报告显示，今年二月全球半导体总销售额较上一月环比下滑1.3%，仅为229亿美元。
与2010年2月相比，今年二月份芯片销售额则同比下滑7.3%。而在美国市场，半导体的销售额则较一月份环比增长1.1%。
“看到美国连续三个月公布就业实现增长，这非常令人鼓舞。美国的经济正在复苏中。”SIA总裁布莱恩·图哈(Brian Toohey)表示，“然而，欧洲和亚洲的
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半导体 芯片
- 多核计算:精准模拟评估多核芯片的性能,过去的十几年，计算机芯片制造商一直通过给芯片添加更多的核以提高芯片的速度。现在大多制造商提供8核、10核甚至是12核的芯片。但如果芯片继续按照以往的做法来提高，那么芯片很快就会需要数百甚至成千上万个核。当然
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- 摘要：提出一种测试UHF频段无源RFID标签芯片灵敏度的方法。该方法依据矢量网络分析仪和标签测试仪接口特性阻抗相同的特性，利用矢量网络分析仪测试标签芯片的反射系数，然后通过标签测试仪测试芯片和仪器接口的匹配损
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测试 方法研究 灵敏度 芯片 RFID 标签 无源
- 摘要：介绍了基于TMS320C6713的USB数据传输系统。该系统以TMS320C6713作为主控制器，通过CY7C68001USB控制器连接TMS320C6713与PC主机，克服了传统的数据传输量小，传输速度慢的缺点，能更好地满足大容量数据的传输要
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传输系统 设计 数据 USB TMS320C6713 基于
- 采用单片无操作系统的 USB 主机控制器接口设计,论文以Compaq、Microsoft 等公开的 USB 主机控制器接口规范为基础,遵循USB 主机的协议规范,开发了独立于操作系统的USB 主机底层驱动程序,并在S3C2410 平台上得到了验证。下面详细论述主机控制器接口规范及 驱动程序实
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- USB的英文全称为Universal Serial Bus,中文含义是通用串行总线，它是一种快速的，双向的，同步传输的廉价的并可以进行热拔插的串行接口。USB接口使用方便，它可以连接多个不同的设备，而过去的串口和并口只能接一个设
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- 根据台湾媒体DigiTimes报道，目前台积电TSMC客户包括博通、CSR、Cirrus Logic和高通等公司，这就是说TSMC已经间接的向 iPhone和iPad供应芯片很久了。最近TSMC和宣布将于台湾江川科技进行战略合作，一切打造下一代双极-CMOS-DMOS(BCD)技术。该技 术将使用江川科技的电源管理集成电路，这意味着苹果下一代iOS设备可能会使用这种技术打造。
有分析人士指出，台积电TSMC可能会为苹果下一代iOS设备生产基于ARM架构的A6和A7 处理器。去年9月，有报道称台积
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台积电 芯片
- 据国外媒体报道，美光科技周一宣布，它已经就一宗芯片价格操纵案与甲骨文达成和解。甲骨文指控美光科技和其他几家公司人为操纵了芯片产品的价格。
甲骨文在2010年提出起诉，指控美光科技和其他几家公司在1998年到2002年期间合谋抬高了芯片产品的价格，违反了联邦政府和几个州的反垄断法。
美光科技在上周四宣布了和解的消息，但没有透露具体的内容。
由于和解协议中的赔款，美光科技在获得20亿美元营收的情况下净亏2.82亿美元或每股亏损29美分。
美光科技称，它将在提交给监管机构的文件中详细
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美光科技 芯片
- 赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码：CY）日前宣布立即推出面向 EZ-USB® FX3™ 控制器的 GPIF™ II Designer 软件，用以支持 SuperSpeed USB 3.0 功能。GPIF（通用可编程接口）II Designer 可为设计人员提供功能强大且易于使用的图形界面，用于配置 EZ-USB FX3 的可编程 GPIF II 接口，可以与任何需要 USB 连接功能的微控制器、ASIC、FPGA、图像传感器或类似器件进行通信。EZ-USB FX3 是业界首款，也是唯一一款通过认证的可
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赛普拉斯 USB 3.0 GPIF II Designer
- 《集成电路产业“十二五”发展规划》明确了集成电路产业的发展思路和目标，中国半导体产业将站在新的历史起点上。在刚刚结束的“2012中国半导体市场年会”暨集成电路产业创新大会上，与会专家与企业代表就中国半导体业发展机遇、芯片如何与整机联动等方面发表了精彩的观点。
目前来看，制约产业发展的矛盾和问题依然突出。工业和信息化部总经济师周子学指出，我国IC产品市场占有率较低，企业持续创新能力不强，芯片与整机联动机制还没有形成，专业设备、仪器和材料发展滞后，这些
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- 摘要：随着互联网的不断普及，利用现有网络采集视频信息已经成为远程视频信息采集的主要手段。系统以ARM9处理器S3C2440为硬件平台，通过USB摄像头采集视频信息。DM9000网卡作为以太网控制器，在嵌入式Linux操作系统下
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