- XMOS近日宣布：其多功能音频(MFA)平台可帮助设计师满足消费者和音乐行业对其专业级和发烧级产品更高音频质量不断增长的需求。MFA平台是一款功能齐全的参考设计，提供了下一代音频产品所需的核心USB音频功能，该平台充分利用了XMOS已被诸如Meridian、OPPO、森海塞尔以及索尼等公司选用的技术。 “人们现在对其便携设备播放的音乐都提出了能够提供更高质量音乐的要求，而xCORE多核微控制器就使产品开发人员能够提供这样的质量，”XMOS产品管理副总裁Paul Neil博士表示道：“我们正处于音乐行
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XMOS MFA USB
- 2014年6月20日是我国首条8英寸IGBT芯片线批量化生产的重要日子。这标志着中国现代变流工业的关键技术取得重大突破。IGBT的中文全称为绝缘栅双极晶体管，是自动控制和功率变换的关键部件，也是功率半导体器件第三次技术革命的代表性产品。(以下大屏幕现场直播首批8英寸芯片下线过程，首片0001号，从生产现场到大会场，将赠送给中国科技馆，作为历史纪念，供教学科普)
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8英寸 芯片
- 1 引言
在移动设备大力发展的今天，移动设备间的大量数据交流的需求大大刺激了嵌入式USB主机系统的发展，这必然要求嵌入式系统必须提供USB的主机驱动。而传统意义上的LISB驱动程序的开发都是USB外设驱动程序的开发，主控制器驱动大部分由操作系统来提供，开发者所要做的就是调用操作系统提供的驱动程序的接口。两大主流操作系统中，Windows不公开源码而Linux的代码却不方便移植。对于目前使用μCOS，VxWorks和QNX等OS的嵌入式系统和一些无OS的单片机系统来说，建立好一整套方便移植的
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嵌入式系统 USB-HOST OTG
- 今年TSMC会从28nm工艺升级到20nm，高通、苹果都在争抢20nm产能，谁能最先推出20nm工艺的芯片呢?首先我们可以排除AMD和NVIDIA的GPU了，甚至今年都没戏。本周首款20nm工艺芯片就会问世，只不过大家都不会想到它竟然是用来挖矿的，KnCMiner公司推出的名为“海王星”的矿机芯片拥有1440个核心，封装面积3025mm2。
KNCminer公司之前推出了Titan矿机
目前主流的移动处理器及GPU都还在使用28nm工艺，它们对良率、产能镏铢
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20nm 芯片
- 6月16日，中国化学与物理电源行业协会公布首次抽检的国内USB接口类移动电源测试性能结果。检测结果显示，在抽检的20个品牌移动电源中，有效放电仅60%，最低才40%。这一检测结果将移动电源产品的又一个品质问题推向大众视野，而此前人们大多关注的还只是移动电源的安全性。
中国化学与物理电源行业协会秘书长刘彦龙在接受《中国电子报》记者采访时表示：“移动电源行业目前存在性能参数虚标、安全性能差、环保无保障、资源浪费、无国内国际标准等几大问题。”作为智能手机、平板电脑、掌上游戏
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移动电源 USB
- 中国大陆扶植半导体产业，台湾如何突破困境?威盛(2388)总经理陈文琦表示，台厂人才、技术都很好，可以藉由与大陆、美国等国际大厂寻求技术授权合作机会，才能产生更多价值。
中国大陆政府预计以十年一兆人民币的投资规模，重点扶植当地半导体产业，而对于威盛来说，早已在大陆注册中国芯，旗下威锋、威睿也陆续与当地厂合作。
陈文琦表示，台厂人才、技术都很好，可以多寻求合作机会，例如旗下威锋光纤控制器能与全球第二大光纤电缆厂─长飞合作就是很好的例子，越多合作会产生更多价值。
陈文琦指出，
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半导体 USB
- 5 嵌入用元件
焊盘连接方式时，嵌入可以采用再流焊或者粘结剂等表面安装技术的大多数元件。为了避免板厚的极端增大而要使用元件厚度小的元件。裸芯片或者WLP情况下，它们的大多数研磨了硅(Si)的背面，包括凹块等在内的安装以后的高度为(300~150)mm以下。无源元件中采用0603型，0402型或者1005的低背型。导通孔连接方式时，上面介绍的镀层连接和导电胶连接的各种事例都是采用Cu电极的元件。用作嵌入元件时铜(Cu)电极的无源元件厚度150 mm成为目标之一，还有更薄元件的开发例。
6EP
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埋嵌元件 PCB 芯片
- 物联网对各国经济和社会发展都具有非常重要的战略作用。物联网的深度应用，将催生各个行业领域的创新，带来深刻的发展变革。但在ICT产业整体快速发展的时代，与技术、应用、模式创新层出不穷、产业格局风云变幻的移动互联网等产业相比，我国物联网当前的发展则显得较为缓慢，尤其是物联网核心技术方面有待突破。为此，工信部于近日发文，重点推进物联网传感器及芯片、传输、信息处理技术研发。
我国物联网部分领域取得局部突破
根据工信部电信研究院发布的2014年《物联网白皮书》显示，我国物联网近几年保持较高的
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物联网 芯片
- 虽然多模多频并不是大多数消费者真正的需求，不过从成本考虑，手机芯片厂商未来推出的芯片一定会支持。目前，高通虽一枝独秀，但是国内厂商华为海思、联发科、展讯、重邮信科的积极加入，也会逐渐打破其垄断，而且，多核技术由于是芯片最有效最直接的发力点，必然受到重视......
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芯片 多核
- (飞驰于大江南北的和谐号机样同样需要IGBT核心器件。)
(一个8英寸IGBT芯片的“诞生”，至少需要2个月以上、历经200多道工艺、由数6万个“细胞”完成。)
(中国南车株洲所功率半导体器件生产区域。)
(“中国智造”的南车株洲所办公楼。)
红网长沙6月11日讯(记者喻向阳)6月下旬，一个长期被发达国家玩转的“魔方”——8英寸IGBT芯片将在
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IGBT 芯片
- 2009年5月份，欧盟反垄断委员会向芯片业巨头Intel开出一纸10.6亿欧元的巨额罚单，甚至超过了2004年对微软的8.89亿欧元反垄断罚款，创下了欧盟历史新纪录。
整整五年来，Intel一直在寻求上诉驳回，但最终还是失败了：欧洲第二最高法院今天判定，欧盟反垄断委员会的罚款很恰当。
10.6亿欧元，按照如今的汇率相当于89.25亿元人民币。
欧盟之所以要如此重罚Intel，主要是因为Intel通过向戴尔、惠普、NEC、联想等众多PC合作伙伴提供优惠折扣，让他们购买自己的
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Intel 芯片
- 但凡本土企业出了点正面的新闻，评论氛围总容易把这些新闻上升到国家、民族的高度。海思的产品到目前为止还主要是用在自家产品上，还未经过自由市场的检验，不好评判其技术高下。就算麒麟920在市场上获得了巨大成功，那也只是海思一家的成功，并不代表中国半导体行业整体水平。
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华为 芯片
- 在市场再度传言IBM将10亿美元出售其芯片部门给GlobalFoundries的同时，该公司正在加速量产新一代绝缘上覆硅(silicon-on-insulator，SOI)与硅锗(silicongermanium，SiGe)制程，以扩大在射频(RF)芯片代工市场的占有率;该类芯片传统上大多是采用更稀有的砷化镓(galliumarsenide，GaAs)制程。
IBM的两种新制程都在该公司只提供晶圆代工的美国佛州Burlington晶圆厂运作，该座8吋晶圆厂以往曾生产IBM高阶服务器处理器以及
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RF 芯片
- 随着当今社会人们手中的手机、平板电脑等智能手持设备功能的不断升级强大，娱乐和个性化的应用也使得设备的电池的续航能力成为其中的一个死角。现实生活中我们可能经常会看到我们周边的朋友随身带个移动电源，没有随身电源就只能随时找地方对设备充电了。因此电源适配器作为标配产品一直成了人们的必需品。
从苹果手机的USB电源适配等为代表的小型化适配器越来越受人亲睐，越来越多的电路元器件的SMD小型化封装让以往常见的电源充电器能够做到更加的小巧玲珑，集美观与便携于一体。 本文从内部电路重要的安规器件—&mdas
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USB 电路保护
- 引 言
USB(Universal Serial Bus)是通用串行总线的缩写，因其具有方便易用，动态分配带宽，容错性优越和高性价比等特点，现已成为计算机的主流接口。
随着嵌入式系统的广泛应用，各种小型终端需要开发出与外界联系的USB接口。目前，常用的技术有两种。基于单片机的USB接口，特点是需要外置芯片，电路复杂，留下的 CPU资源不多;基于ARM的USB接口，特点是资源丰富，但ARM系列产品较多，如果选型不当，还需要搭接较多的外围电路，且不能很好地发挥CPU性能。
该设计采用三星公司ARM9核的
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ARM9 USB
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