- 赛灵思(Xilinx)宣布提早一季为首位客户出货业界首款16nm多重处理系统晶片(MPSoC)。早期版本的Zynq UltraScale+ MPSoC让赛灵思客户能够开始设计及提供基于MPSoC的系统。
Zynq UltraScale+ MPSoC采用台积电16FF+制程，实现新一代嵌入式视觉、先进驾驶辅助系统(ADAS)、工业物联网(IIoT)以及通讯系统，提供五倍系统级功耗效能比与所有形式连结功能，并拥有新一代系统运用所需保密性及安全性。
Zynq UltraScale+ MPSoC为
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Xilinx 芯片
- USB Type-C普及速度超乎寻常，USB Type-C芯片的稀缺时代很快即将过去。
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USB Type C
- 美国高通公司一位高管表示，高通认为中国是一个巨大的机遇，并计划用它的领先的芯片技术为中国经济助力。
高通集团执行总裁保罗·雅各布在接受采访时表示：“我们之前的困境并没有把我们击垮，相反，我们找到了更好的方法去克服它们。”
这家总部位于美国圣地亚哥的科技企业向小米、联想和中兴等众多中国智能手机生产商提供芯片。
由于销量高企，中国成为高通最大的收入来源地，去年该公司对外公布的265亿美元利润中，有一半来自中国。
这种情况可能会更好。弗雷斯特研究
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芯片 高通
- 韩国时报24日引述消息人士报导，三星电子(SamsungElectronics)计画削减2016年半导体资本支出(主要集中在DRAM项目)两成、希望借此拉抬晶片价格。消息人士透露，三星明年并不打算兴建新晶片厂，因为公司的当务之急是获利而非扩产;预估记忆体晶片资本支出将从今年的10兆韩圜降至8兆韩圜以下。
研调机构IHSTechnology预期三星明年的半导体(包括逻辑/记忆体晶片)支出将从今年的140亿美元降至130亿美元。BernsteinResearch分析师MarkC.Newman表示，三
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三星电子 芯片
- “只有持续研究市场并发现市场机会，通过创新的手段有效解决客户问题，真正与市场需求相结合，实现商业化运作，才能更好地实现企业可持续发展，”展讯通信(天津)有限公司总经理王占龙说，“只有创新才能满足客户不断更新的需求，也只有满足了客户的需求才是企业可持续发展的根本。”
世界首颗GSM/GPRS多媒体基带一体化手机核心芯片、世界首颗3G TD-SCDMA手机核心芯片、世界首颗AVS音视频解码系统级芯片、世界首颗支持CMMB标准的手机电视单芯片、世界首颗T
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展讯 芯片
- 近年来，USB Type-C连接器开始在市场上出现，掀起了USB Type-C连接器的研发高潮，预计2016年后会有更多产品上市。Type-C的突出优势是可以正反插，还可以把很多不同接口统一在一起，主要应用在充电器、手机/平板电脑/笔记本电脑、dock底座等，覆盖消费类电子、IT和工业领域等。 为了满足USB Type-C供电需求，9月中旬，ROHM宣布开发出USB Power Delivery(USB供电，简称USBPD)的供受电控制器IC——BM92TxxMWV系列。ROHM产品的特点是大功率供
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ROHM USB Type-C连接器 201510
- 新药研发新领域：人类离体细胞可代替小白鼠成为最优试药培养皿，毕竟只有人体细胞才是最契合的。
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- MHL联盟(MHL Consortium)今日宣布任命Gordon Hands为联盟主席。Hands先生将负责管理联盟的日常运营，并致力于在全球范围内不断推广superMHL™和MHL®规范。
Hands先生是一位经验丰富的高级管理人员，在半导体行业的工程管理和市场营销领域拥有超过20年的经验。在被任命为MHL联盟主席之前，他在莱迪思半导体公司担任市场营销总监，期间成功领导推出了多款重要的产品系列。同时，在他的主导下，莱迪思开始开拓USB Type-C业务，使得莱迪思成为这个
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- 研究人员展示了一项芯片自动销毁技术，以Gorilla玻璃制成的芯片得以在瞬间爆裂，成为难以回复的数千个碎片，用以保护高度机密的资讯。
美国国防先进技术研究计画机构(DefenseAdvancedResearchProjectsAgency，DARPA)在上周举行的Wait，What?未来科技论坛中展示了一项芯片自动销毁技术，以Gorilla玻璃制成的芯片得以在瞬间爆裂，成为难以回复的数千个碎片，用以保护高度机密的资讯。
DAPPA委托Xerox的PARC研究中心(PaloAltoResea
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芯片 DARPA
- 机密研究机构一直担心数据外泄，现在已经开发了一款接到命令后能自行销毁的芯片，可能给高安全工具带来一场革命，妈妈再也不用担心我的数据了。
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施乐 芯片
- 根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的调查数据显示，由于市场需求疲软，导致今年7月全球芯片销售额的3个月移动平均值较去年同期衰退。
年初至今(YTD)的全球芯片销售仍达到2.7%的成长，但考虑到需求疲软的态势将持续到第三季——这历来通常是成长最强劲的一季，显示2015年可能成为芯片市场零成长的一年或甚至是衰退的一年。
今年7月全球半导体销售的3个月移动平均值约有278.8亿美元，较2014年7月时下滑0.9%;并较今年6月的279.9亿美元降低0.4%。
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芯片
- 全球领先的光模块设计和制造商海信宽带自2003年公司成立以来，先后成立了青岛研发中心、武汉研究院、美国研发中心，并在2012年和2013年分别收购美国两家芯片公司，增强了海信从Chip、TO、OSA、光模块到ONU BOX的全产业链整合能力，为海信持续占领高端市场打下了坚实的基础。2014年下半年，海信成立黄岛芯片事业部，将光芯片的设计、开发与量产工作逐步向国内转移。目前，海信自主研发的光通信芯片已经开始批量投入使用。
2015年8月31——9月3日期间，海信宽带携众多新
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海信 芯片
- 随着市场对芯片功能不同需求出现，以往半导体产业偏重硬体主导设计的趋势已开始转向以软体为主。分析师认为，随着半导体产业发展过程不断更新，软硬体合作或各自独立发展为自然常态，甚至可达到互相提携的结果。
据Semiconductor Engineering网站报导，在芯片与系统厂商内部软体工程师角色已越加吃重，在手机或平板芯片厂商内最为明显，其余在伺服器、网路与物联网(IoT)及万物联网(IoE)等芯片厂商也出现同样情形。
在1990年代起，IC设计行业出现后，过去软硬体合作情形逐渐出现区隔。但
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- 国产芯片正在崛起，但是想要抓住这一千载难逢的发展机遇其实也面临不小的挑战，尤其是与国外芯片厂商相比，国产芯片在多方面还存在不小的差距，要想取得长足的进步和发展，还需要多练好“内功”。
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- 今年一季度，半导体业的前三强(营收额)分别是Intel、三星和台积电，彼时三星和Intel的差距还有超过20亿美元，但二季度过后，局面开始出现微妙变化。
据统计机构IHS的数据，今年Q2，三星电子的追赶步伐明显加快，二者在份额上的差距缩小到了2%，为历史最低。
具体来说，Intel暂且保住了第一的位置，芯片销售额为117亿美元，份额13.6%。反观三星，营收暴涨10亿，来到103亿美元的新高，不仅首次突破百亿大关，份额也升至12%，Intel真是赢得有点“踉跄”。
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