近日，Cadence发布了首款面向汽车、监控、无人机和移动市场的神经网络DSP IP，引起了业界的关注。 实际上，多家公司正在推出或研制神经网络IP、c/解决方案。Cadence的方案有何优势?Cadence公司Tensilica事业部资深市场群总监Steve Roddy为此专程来到北京，向媒体介绍其特点。 Vision C5概况 在神经网络的器件方面，英伟达主宰了通用GPU。此次Cadence Tensilica发布的神经网络DSP IP则是面
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Cadence 芯片
国内领先的卫星导航定位和授时芯片及应用解决方案研发设计企业泰斗微电子科技有限公司(以下简称“泰斗微电子”)在“第八届中国卫星导航学术年会”中向业界重点推介第四代自主知识产权的40nm多模GNSS基带射频一体化芯片平台——TD1030。 TD1030芯片平台支持BDS/GPS/GLONASS等三模卫星定位导航系统，相比国际主流芯片面积小30%，且功耗低20%，是目前全球性价比最高的卫星定位导航芯片。全面支持各种传统的导航定位应用及各种新兴物联网应用。 基于TD1030芯片平
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泰斗微 芯片
电源是嵌入式系统中不可缺少的重要组成部分，电源设计的好坏直接决定了系统设计的成败。出现电源设计问题的原因一方面是由于设计者硬件设计经验不足;另一方面是集成稳压芯片品种繁多、手册说明不规范(特别是DC-DC转换器)。电源设计过程中，除了有电压和电流基本要求之外，还需要对效率、噪声、纹波、体积、抗干扰等性能指标有着一定的约束。此外，对于采用电池供电的便携式嵌入式系统的电源来说，还要有电源管理的考虑。 1电源技术概述 按照调整管的工作状态来分，直流稳压电源可以分为两大类：一类是线性稳压电源;另一类是开关
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嵌入式 芯片
引言 MIL-STD-1553B军用总线标准，在军事装备，特别是飞机系统中得到了广泛的应用，舰载系统中也正在逐步推广。对于1553B总线传输信息的飞机系统，特别是由该总线网络构成的综合航火控系统、通信系统而言，系统时实监测与在线故障诊断均建立在信息录取的前提下。为了方便录取1553B总线上传输的信息就需要应用1553B总线到计算机标准接口转换器，目前常用转换器有1553B-PCI、1553B-VXI等，但在工程实践过程中，它们存在体积大、价格高、使用不方便等缺陷。相比而言，USB接口具有体积小、携带
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USB 1553B
汉芯——史上最假的“中国芯”
“汉芯”——说到这个名字，现在的年轻人也许会一头雾水，但在11年前的5月份，这却是震惊全国乃至全世界的一起科研诈骗案，同时，也是中国自主芯片历史上的一抹黑影。
当事人陈进，事发之前的职位是上海交大教授博导、上海交大微电子学院院长、上海硅知识产权交易中心首席执行官，除此之外，他还身负“长江学者”、“全国优秀科技工作者”等
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芯片 中国芯
USB-PD(Power Delivery)是基于USB Type-C的供电标准，最大功率可达100W。虽然USB-PD快充越来越热，但行业内并没有针对快充的测试工具，ZLG致远电子正式发布USB-PD测试方案，并提供免费上门测试! 1、USB Type-C简介 Type-C是USB接口的一种形式，不分正反两面均可插入，支持USB标准的充电、数据传输、视频传输、音频传输、显示输出等功能。支持USB-PD后则可实现高达100W的电源供电。本文涉及的USB-PD就是通过T
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致远电子 USB-PD
面对越来越膨胀的高通，ARM抢先一步进入中国，不仅确立了自己“独家菜谱”的江湖地位，还打消了中国人对ARM被收购后的顾虑。
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ARM 芯片
这也反映出快速进步的AI正如何改变谷歌本身，已经有可靠迹象显示，谷歌希望能领导AI软件和硬件等相关方面的发展趋势。
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谷歌 芯片
据外媒报道，芯片设计巨头ARM已与美国研究人员合作开发出了一种大脑芯片，这种芯片可以被植入人脑中。
这种芯片的设计目的是为了帮助脑部或脊椎损伤的病人。它可以被植入人的头骨内。
它不仅可以让人们执行各种任务，而且还能够接受感官反馈信息。
但是，我们可能需要等待一些时日才能看到这种芯片的好处。
ARM公司将为华盛顿大学感觉运动神经工程中心(CSNE)设计的移植物开发芯片。
这些研究人员已开发出了早期的原型机。
“他们已开发出了一些原型机。”ARM
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ARM 芯片
现如今USB3.1已经成为主板和移动SSD的标配接口了,但是很多同学对USB 3.1接口还不是很了解,所以今天笔者就和大家聊聊USB 3.1的话题。
USB 3.1是基于USB的最新传输规范,新的USB 3.1介面将把频宽再翻倍,提升至10Gbps,同时值得注意的是,编码率也再度提升。
USB 3.0为8b10b编码,也就是每传送10bit资料中,只有8bit是真实的资料,剩余的2bit是做为检查码,因此整个频宽会有高达20%(2/10)的损耗,而新的USB 3.1则是使用128b/132
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USB 3.1 Type-C
随着运营商的网络重构，NB-IoT/eMTC将商用使能垂直行业，网联汽车推动C-V2X发展，以及业界对网络切片、边缘计算等展开深入探索和部署，预示着面向5G商用更进一步。
与此同时，3GPP也加速了5G标准化现阶段的进程：
2017年12月完成Rel.15非独立组网5G新空口技术标准，以及完成5G网络架构标准化，满足美韩日激进运营商需求;
2018年6月完成独立组网5G新空口和核心网标准化，支持eMBB和uRLLC两大场景，满足2020年5G初期商用需求;
2019年9月，支持
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5G 芯片
《金融时报》援引消息人士的话报道称，日本安倍晋三(ShinzoAbe)政府高级成员急于为东芝公司记忆芯片业务寻找合适买家，私下讨论将对其心仪收购对象提供最多9000亿日元(约合79亿美元)的银行贷款担保。
日本政府拟提供的贷款担保行动可能要与其支持的国有基金进行讨论。此举既凸显日本政府对东芝出售芯片这一重要技术资产的深度担忧，也表明外国公司收购这一业务可能引发的敏感问题。
当下，东芝深陷财务危机不能自拔，其美国核电子公司已正式申请Chapter11破产保护。作为闻名全球的日本企业之一，东芝
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东芝 芯片
电脑病毒肆虐，芯片问题重重，“安全芯片”也只是更多了一层保障，并不意味着绝对安全，“电脑有风险，上网需谨慎啊”!
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芯片 Intel
针对未来营运展望,联发科强调,将以核心技术为根基,布局各类智能连结装置,并投入5G、车联网、物联网、VR/AR与工业4.0等具潜力的的市场,延续业界领先地位。
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联发科 芯片
《金融时报》援引消息人士的话报道称，日本安倍晋三(Shinzo Abe)政府高级成员急于为东芝公司记忆芯片业务寻找合适买家，私下讨论将对其心仪收购对象提供最多9000亿日元(约合79亿美元)的银行贷款担保。
日本政府拟提供的贷款担保行动可能要与其支持的国有基金进行讨论。此举既凸显日本政府对东芝出售芯片这一重要技术资产的深度担忧，也表明外国公司收购这一业务可能引发的敏感问题。
当下，东芝深陷财务危机不能自拔，其美国核电子公司已正式申请Chapter 11破产保护。作为闻名全球的日本企业之一，
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东芝 芯片
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