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ti.晶圆制造 文章 进入ti.晶圆制造技术社区

TI推出的笔记本电池电量监测计 IC

  •   日前,德州仪器 (TI) 宣布推出 bq20z4x 与 bq20z6x 系列电池电量监测计 IC,该系列产品可支持包括日本电子与信息技术产业协会 (JEITA) 规范在内的增强型充电技术。这种新型电池电量监测计 IC 采用 TI Impedance Track™ 技术,能够为新一代笔记本及上网本、工业及医疗便携设备使用的2节或 4 节电池组提供最高级别的电池容量测量功能。如欲了解有关上述产品的更多详情或申请样片,敬请访问:http://focus.ti.com.cn/cn/docs/pro
  • 关键字: TI  IC  电池电量监测计  bq20z4x  bq20z6x  

TI推出可简化系统设计与布局的隔离式CAN收发器

  •   日前,德州仪器 (TI) 宣布推出首款隔离式控制器区域网络 (CAN) 收发器 -- ISO1050。该解决方案完美结合了 TI 创新型 CAN 与隔离技术,不仅可将所需组件减少一半以上,而且还可显著简化工业自动化、电机控制以及医疗设备的电路板设计。此外,还可将回路时间减少34%,从而为设计人员提供了高度的灵活性,使他们能采用比其它常用隔离式 CAN 解决方案更长的网络线缆。   与光耦相比,ISO1050 可将系统级功耗降低 38%。6.1 毫米宽体封装可将板级空间缩小 30%,满足高电压应用对最
  • 关键字: TI  收发器  CAN  ISO1050  

德州仪器推出新款医疗开发套件

  • 7月16日消息,据台湾媒体报道,德州仪器发表其新款医疗开发套件,可将医疗诊断及病患监护设备上市时间缩短八个月。 为加速并简化可携式医疗装置的开发,德州仪器宣布推出业界首款可提供完整讯号链与软体支援的医疗开发工具套件,以满足多种医疗诊断及病患监护应用的需求。这也是医疗电子产品制造商寻求加快最新设备的设计速度,以满足医疗供应商对电池供电型、可携式设计之精密功能产品不断增加的需求。 据悉,此三款医疗开发套件均採用TI TMS320VC5505数字讯号处理器,且可透过购买类比前端模组与TMS320VC5505
  • 关键字: TI  医疗电子  数字讯号处理器  TMS320VC5505  

高通德州仪器高管:Chrome OS的未来不止在上网本

  •   高通和德州仪器两家公司的高管日前就Chrome OS给业界带来的新机遇发表了自己的看法.按谷歌自己的话说,Chrome OS操作系统具备"轻量化"的特色,这意味着这款操作系统在性能较低的计算机上也可以运行得很好,而针对的主要目标则是上网本这类小型笔记本产品.谷歌称 这款操作系统明年下半年会推出上市.不过这两家公司的高管眼光可不仅仅瞄在上网本上,而是把触角伸向了更为广阔的应用范围.   而高通和德州仪器公司则认为,这款操作系统可以给新上市的移动产品带来新的机会,他们都相信自己即将被
  • 关键字: TI  操作系统  Chrome  MID  Android  

德州仪器推出三款医疗开发套件

  •   医疗电子产品制造商希望能够显著提升最新设备的设计速度,以充分满足医疗供应商对能够在电池供电型便携式设计中实现高级特性的尖端产品不断增长的需求。为加速并简化上述便携式医疗设备的开发,德州仪器 (TI) 日前宣布推出业界首款可提供完整信号链与软件支持的医疗开发工具套件,能满足多种医疗诊断与病人监护应用的需求。这三款医疗开发套件 (MDK) 均采用 TI TMS320VC5505 数字信号处理器 (DSP),通过购买模拟前端 (AFE) 模块与 TMS320VC5505 DSP 评估板 (EVM) 即可构建
  • 关键字: TI  医疗电子  MDK  TMS320VC5505  

适合高效能模拟应用的线性电压稳压器

台积电扩大与大陆集成电路设计中心合作

  •   TSMC今日宣布,分别与中国大陆及香港地区六家集成电路产业化基地与技术中心签订技术合作协议,结合北京集成电路设计园、上海集成电路技术与产业促进中心、西安集成电路设计与专业孵化器、厦门集成电路设计公共服务平台、香港科技园、香港应用科学技术研究院(ASTRI)等机构的人才及资源,更有效率的为大陆及香港地区的集成电路设计公司提供业界最完整、最频繁的芯片共乘(cybershuttle)与流片试产(tape out)服务。   TSMC一直为全球集成电路业者提供专业晶圆制造服务,近几年来更面向成长迅速的中国大
  • 关键字: 台积电  IC设计  芯片共乘  流片试产  晶圆制造  

德州仪器推出四款全新处理器

  •   日前,德州仪器 (TI) 宣布推出具有无与伦比连接选项与定点和浮点功能的四款全新处理器 —— TMS320C6742、TMS320C6746、TMS320C6748 以及 OMAP-L138,同时这四款产品也是业界功耗最低的浮点数字信号处理器 (DSP),可充分满足高能效、连通性设计对高集成度外设、更低热量耗散以及更长电池使用寿命的需求。   上述器件结合了一系列独特的应用优化特性和外设,能显著降低工业、通信、医疗诊断和音频等多种产品的总体系统成本。例如,继电保护系统可充分受
  • 关键字: TI  DSP  TMS320C6742  TMS320C6746  TMS320C6748  OMAP-L138  

TI推出两款新型 Piccolo 电机控制套件

  •   随着针对电网电流不断升高问题的法规标准的逐步实施,功率因数校正 (PFC) 正成为电机控制应用领域的关键要求。在此情况下,德州仪器 (TI) 于日前宣布推出两款新型 Piccolo 电机控制套件,可采用一个低成本微处理器 (MCU) 实现高达两个电机的 PFC 以及无传感器磁场定向控制。上述套件充分利用了 TI 的 Piccolo MCU 及高性能模拟技术,为迅速启动诸如泵、HVAC、冰箱以及其它电器/白色家电等低成本电机控制应用的开发工作提供了全部所需的功能组件。这种基于 controlCARD的套
  • 关键字: TI  电机控制  Piccolo  PFC  

TI推出采样速率达1 MSPS的18位片上系统

  •   日前,德州仪器 (TI) 宣布推出两款片上系统 (SoC) 解决方案,使客户能够轻松开发出适用于高速数据采集、自动测试设备以及医疗成像等高精度应用的超高性能模数转换器 (ADC) 前端。该 18 位 ADS8284 与 16 位 ADS8254 首次将 TI 最新一代逐次逼近寄存器 (SAR) ADC 与优化ADC相关设计所需的所有组件完美组合在一起,这通常是系统设计工作中最具挑战性的部分。   ADS8284 与 ADS8254的主要特性与优势 以 1 MSPS 速率实现业界一流
  • 关键字: TI  SoC  ADC  ADS8284  ADS8254  

诺基亚英特尔三度携手 前两次失败

  •   诺基亚与英特尔十年来已是三度携手,虽然前两次合作均以失败告终,但是如果此次的合作能够取得成功,则必定会令整个技术业界发生翻天覆地的变化。   英特尔和诺基亚都希望它们的第三次合作能够取得成功。虽然全球最大电脑芯片厂商和最大手机厂商在前些年的两次合作均以失败告终,但是两家巨头还是再次走到了一起。   诺基亚和英特尔表示,双方将在移动产品开发上建立长期合作关系,将高性能计算与高速无线通信结合在一起。作为合作的一部分,诺基亚将购买英特尔的芯片,而英特尔将申请诺基亚的手机无线电技术授权。   两家公司还
  • 关键字: TI  Moblin  Linux  Maemo  

TI推出最新毫微微蜂窝基站 DSP 系列

  •   日前,德州仪器 (TI) 宣布推出最新的数字信号处理器 (DSP) 系列,可帮助小区与企业毫微微蜂窝基站 (femtocell) 制造商及服务供应商显著缩短开发时间,加速产品上市进程。TI 多核毫微微蜂窝基站系列解决方案包括全系列配套模拟解决方案、Linux 支持以及 TI 第三方 Continuous Computing 与 mimoOn 提供的软件解决方案。此外,上述 DSP 可针对 HSPA 应用提供完整的数字解决方案,能实现全面可编程的低成本解决方案,进而使 OEM 厂商能向市场推出适应性强、
  • 关键字: TI  DSP  femtocell  TCI6489  TCI6485  

德州仪器推出业界最小型集成负载开关

  •   日前,德州仪器 (TI) 宣布推出全新集成负载开关产品系列,该系列具有控制启动与快速输出放电功能,从而可简化子系统负载管理。TPS229xx 系列产品不仅采用超小型 0.8 毫米 x 0.8 毫米晶圆级芯片封装技术 (WCSP) 封装,比传统的分立式解决方案小十倍,而且还支持便携式媒体播放器、手机以及便携式导航系统等空间受限型应用。   TPS229xx系列具有业界最低的导通电阻,与同类竞争解决方案相比,可最大限度地降低通过开关的压降。同时,该全新 TI 器件还支持从 0.9 V 至 3.6 V
  • 关键字: TI  负载开关  TPS229xx  WCSP  

Intel全球首个校园先进电子制造工程中心落户蓉城

  •   今天,英特尔公司与成都电子机械高等专科学校共同宣布,成立英特尔全球首家与学院合作的先进电子制造工程(ESAP)中心。这是英特尔在全球范围内首次面向教育合作伙伴系统、全面开放内部培训项目并共建培训中心,该中心旨在为电子制造工程类学生提供全面的理论知识以及设备运行、维护维修技能的一站式培训方案,将为四川乃至全国的先进电子制造行业源源不断地输送专业人才。英特尔(成都)产品有限公司总经理麦贤德,成都电子机械高等专科学校校长朱晋蜀以及其他嘉宾共同出席中心的成立仪式。   ESAP是英特尔根据微电子产业对技术人
  • 关键字: Intel  封装测试  薄膜太阳能电池  晶圆制造  平板液晶显示  

TI推出具有集成FET的业界最小型单芯片

  •   日前,德州仪器 (TI) 宣布推出具有集成 FET 的业界最小型单芯片 6 A、17 V 同步降压转换开关,从而进一步壮大了其易用型 SWIFT™ 电源管理集成电路 (IC) 产品系列。与目前多芯片转换器相比,该高性能 TPS54620 的面积锐减 60%,作为一款完整的 6 A 电源解决方案,其面积还不足 195 平方毫米,仅相当于一张邮票的四分之一。1.6 MHz 单片 DC/DC 转换器支持 4.5 V ~ 17 V 输入电压,从而可管理无线基站或高密度服务器等空间有限的 5 V 与
  • 关键字: TI  电源管理IC  SWIFT  
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ti.晶圆制造介绍

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