日前，德州仪器 (TI) 宣布面向高电流 DC/DC 应用推出业界第一个通过封装顶部散热的标准尺寸功率 MOSFET 产品系列。相对其它标准尺寸封装的产品，DualCool™ NexFET™ 功率 MOSFET 有助于缩小终端设备的尺寸，同时还可将MOSFET允许的电流提高 50%，并改进散热管理。
该系列包含的 5 款 NexFET 器件支持计算机与电信系统设计人员使用具有扩充内存及更高电流的处理器，同时显著节省板级空间。这些采用高级封装的 MOSFET 可广泛用于各种
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TI MOSFET
日前，德州仪器 (TI) 宣布旗下业界最低功耗 16 位数字信号处理器 (DSP) 平台 C5000 新增两款器件：TMS320C5514 与 TMS320C5515。此外，为帮助客户快速启动设计工作，TI 还宣布同步推出两款评估解决方案，包括功能齐全的 TMDXEVM5515 评估板与全新低成本 TMDX5515EZDSP。
这两款最新低功耗 TMS320C55x DSP 不但可将性能提升 20% 至 120 MHz，而且还可提高集成度，简化系统级开发，从而使客户能够在语音、音频与便携式通信应
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TI DSP TMS320C5514 TMS320C5515
第一届亚洲智能卡工业展(Cartes in Asia)将于2010年3月16日到18日在亚洲国际博览会上亮相。亚太区拥有雄厚的消费实力，经济增长稳健，各行各业蓬勃发展，而亚洲国际博览会的东道主香港，更是亚太区重要的经济中心。这次工业展将会吸引成千上万的亚太区决策者，为超过 100 家领先的智能技术参展商提供了一个绝佳的展示平台。
亚太区拥有全球增长速度最快的智能卡市场。不断壮大的电信行业是促使智能卡市场发展的主要趋势之一，这包括中国和印度 3G 服务的推出、EMV 智能卡的广泛应用以及政府采用智
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智能卡 RFID 智能标签
近日，旨在提高大学生模拟技术知识水平、培养大学生电子设计创新能力的2009德州仪器模拟技术大学生冬令营在上海交通大学圆满结束。来自全国8个省市、在2009年大学生电子设计竞赛省市级TI杯中取得优异成绩的62名学生代表汇聚一堂，共同度过了为期四天、丰富多彩的冬令营生活。
冬令营期间，德州仪器中国区总裁谢兵先生参加了开营仪式，并发表了激动人心的主题演讲;来自德州仪器的资深工程师为大学生们做了关于高性能模拟技术和MSP430单片机应用的专题讲座;介绍了TI面向应届毕业生的招聘和培养计划;大学生们互相交
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TI 仪器模拟 电子设计
三星继去年CES展会首次展示投影手机W7900之后，在2010年CES展会中再推一款升级机型W9600。这款新品内嵌德州仪器DLP最新的微型投影光机，显示分辨率从480×320升级至WVGA(854×480)，投影性能有所提升。
三星展出投影手机W9600
与LG eXpo不同的是，三星W9600内嵌投影光机，不需要外挂配件即可实现投影功能。除此之外，该机拥有AMOLED屏幕、500万像素摄像头、全触控操作等一系列高端配置。不过，这款手机新品的发售时间与发售价格
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CES 投影手机 W7900 TI DLP
日前，德州仪器 (TI) 宣布面向高电流 DC/DC 应用推出业界第一个通过封装顶部散热的标准尺寸功率 MOSFET 产品系列。相对其它标准尺寸封装的产品，DualCool™ NexFET™ 功率 MOSFET 有助于缩小终端设备的尺寸，同时还可将MOSFET允许的电流提高 50%，并改进散热管理。
该系列包含的 5 款 NexFET 器件支持计算机与电信系统设计人员使用具有扩充内存及更高电流的处理器，同时显著节省板级空间。这些采用高级封装的 MOSFET 可广泛用于
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TI MOSFET DualCool NexFET
自2010年1月1日起，Christophe Duverne被任命为FCI副总裁兼微连接部门总经理，并加入FCI执行委员会。
FCI董事长兼首席执行官Pierre Vareille表示：“我坚信，Christophe对智能卡和RFID(射频识别)产业的深刻了解将令FCI获益匪浅。当今市场环境充满竞争，他的资深背景加上之前与我们客户的广泛合作基础，都将在此中起到重要作用。”
Duverne本人则表示：“我很高兴能加入FCI，这家公司在智能卡及RFID市场信
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FCI RFID 智能卡
信息化、自动化、网络化、智能化、柔性化已成为现代制造企业的鲜明特征。目前国内许多企业都上了ERP系统，但是实际应用效果并不理想。其中最主要的原因是企业基础数据采集的困难，人工录入数据经常出错，导致生产经营活动的障碍。
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RFID ERP
射频识别(Radio Frequency Identification，RFID)技术是兴起于上世纪90年代的一项自动识别技术。该技术利用无线射频方式进行双向通信，并在一定工作距离内达到识别目标与数据交换的目的。同其他的磁卡、IC卡等识别技术相比，射频识别技术最大的优势在于他是以非接触的方式进行工作，可以称之为第三代的自动识别技术。
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RFID 射频识别 Sierpinski
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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发展史 RFID 电磁能
智能电话上丰富的功能和特性推动了对强大处理功能、更大（更清晰）显示屏、触摸屏控制和麦克风功能的需求。此外，若要满足电话的性能和外形尺寸要求，还必须仔细考虑电源电流和封装尺寸。德州仪器针对这些应用需求
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音频 方案 触摸屏 电源 智能 手机 TI
日前，德州仪器 (TI) 宣布将在 2010 年国际消费电子展 (CES) 上展示业界首款非接触式充电评估套件。届时，TI 将与 Fulton Innovation道在中央大厅 11045 号欢迎您的莅临。该 bqTESLA 非接触式充电评估套件是一款基于 Fulton Innovation Coupled™ 智能无线电源技术的高性能易用型开发套件，可充分满足低功耗、非接触式充电解决方案的设计需求。该套件包含单通道发送器、直接电荷接收机 (direct-charge receiver) 以
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TI 开发套件 充电评估套件
2009 年是电子书市场发展历史上具有转折性意义的一年，各大制造商和开发商都在竞相满足这一新兴市场的客户需求。针对开发差异化设备的需求，德州仪器宣布推出采用 OMAP 3 处理器的电子书开发平台，帮助制造商及开发商迅速完成产品规划，加速创新型电子书阅读器上市。德州仪器的综合性平台采用时尚的电泳 (electrophoretic)显示器，内建有全新的 OMAP3621 应用处理器、WiLink™ 6.0 WiFi/Bluetooth®/FM 复合式联机解决方案、全新的 TPS6518
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TI OMAP 电子书开发平台
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