日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款面向互连汽车信息娱乐系统的全面系统解决方案，该方案建立在 TI 超过 10 年的汽车信息娱乐系统解决方案开发经验基础之上。TI 无与伦比的解决方案将领先汽车的信息娱乐处理器、无线连接解决方案、模拟解决方案以及优化的软件产业环境进行完美结合，可实现功能丰富的汽车应用，如汽车信息娱乐主机设备、后座娱乐设备、无线电以及导航工具等。TI 将在 1 月 11 日至 14 日(北京时间)于拉斯维加斯赌场大酒店举行的 2012 国际消费类电子展 (CES) 上展示其最新汽车信息娱乐
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TI 处理器 OMAP
德州仪器(TI)(NASDAQ: TXN)DLP®在今年的“2012数字网络教育技术展(BETT)”上宣布，明基和奥图码推出了基于出色DLP技术的全新无灯泡投影解决方案，为改进当今的课堂教学体验做好了准备。通过采用无灯泡照明，例如LED和激光，而并非传统的灯泡， 明基LW61ST(WXGA)/ LX60ST(XGA)投影机和奥图码 ZW210ST (WXGA)/ ZX210ST (XGA)投影机可以提供高质量的图像和足够的亮度(每个约2000流明)来点亮课堂的空间。与此同时，这两款投影机延长了机器的使用寿
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TI DLP 3D
日前，德州仪器 (TI) 宣布加强与 metaio 及 Total Immersion 的战略合作，为 TI 市场领先的 OMAP 处理器带来增强实境 (AR) 功能，从而进一步印证了其推动业界最佳用户体验发展的一贯承诺。这两家公司均提供针对 TI OMAP 处理器工作优化的 AR 软件开发套件 (SDK)，其可进一步简化新一代浸入式 AR 应用的实施。本次合作不但可使智能多核 OMAP 处理器成为获奖 AR 增强技术的核心，而且还可为更广泛的 OEM 厂商及开发商带来突破性 AR 设计功能。TI 本周在
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TI OMAP AR
日前，德州仪器 (TI) 宣布将广受欢迎的 OMAP™ 4 移动处理器的应用扩展至智能家庭领域。在2011 年OMAP 处理器应用于最热门智能手机与平板电脑强劲势头基础上，TI 在2012 CES上演示了其OMAP 智能多内核处理器在四大智能家庭应用领域的各种功能，包括大屏幕显示、家庭视频聊天、家庭便利应用以及家庭机器人。
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TI OMAP
在今年的国际消费电子展(CES)中，德州仪器(TI)(NASDAQ: TXN)通过其出色的DLP Pico™技术为个人和企业消费者带来了当前最引人入胜的移动技术和移动多媒体体验。从无需电脑来播放高清视频、到在iPhone 4/4S屏幕之外共享内容，DLP Pico系列的芯片组使原本不可能的想法变成了真正的商机。随着DLP Pico芯片组的出货量超过200万个，Pico投影技术现在可用于更多种类和规格的设备中，这些器件包括照相机、摄像机、手机及外壳、iPhone/iPod/iPad媒体播放器底座、笔记本电脑
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TI 芯片组 DLP Pico
在“2011 TI中国教育者年会”期间，多位高校老师及TI公司的领导探讨了中国电子教育、校企大学合作等话题。
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TI DSP IT 201112
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出 3 款可提高高密度隔离式电源效率与可靠性的新一代双通道输出栅极驱动器，进一步壮大其 MOSFET 驱动器产品阵营。
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TI MOSFET UCC27210
OMAP平台为开发个人手持设备的语音应用提供完美的解决方案。这种低功耗的OMAP架构把用于语音的DSP信号处理功能与RISC处理器的通用系统性能融合在了一起。设计了开放式软件架构，以鼓励开发语音引擎、语音应用和多媒体
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应用 解决 方案设计 实例 语音 设备 TI OMAP 平台 手持
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界最高精度差动放大器，充分满足高达 +275 V 高共模电压应用需求。该 INA149 支持 100 dB最佳共模抑制比 (CMRR)，与同类竞争产品相比，可将整体测量精度提高 1 倍，是首款可在125 摄氏度的高温环境下具有 90 dB最低 CMRR 性能的高电压差动放大器。此外，该放大器与同类竞争产品相比，还可在将初始增益误差降低 33% 的同时，将压摆率提高 1 倍，从而可加快响应时间，增强整体系统性能。
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TI 放大器 INA149
摘要：探讨了UG二次开发中的接口技术，通过直接在MFC应用向导程序中加入UG入口函数的方法，解决了利用MenuScript...
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Open API MFC 接口技术 二次开发
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新DK-LM3S-DRV8312电机控制套件，通过采用Stellaris Cortex-M3 微控制器 (MCU) 来启动三相无刷电机的运行，该套件的推出，使TI不断成长的电机控制解决方案产品线再添新成员。
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TI 电机控制 DK-LM3S-DRV8312
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出 MSP430F563x 和 MSP430F663x 微控制器系列，为其超低功耗 16 位微控制器产品线增加更多性能与特性。现在，利用这些微控制器的更大内存、显示容量和模拟外设，开发人员可快速实现高精度测量及连接。
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TI 微控制器 MSP430F563x
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出集成电感器的最新 6 V、6 A 同步集成型电源模块，可实现每立方英寸 750 瓦特、峰值电源效率高达 97% 的业界最佳性能。TPS84610 支持 12°C/W 的优异散热性能，比同类竞争模块强 40%。该器件在单个引线框架中高度整合了电感器及无源组件，只需 3 个外部组件便可获得完整的、易于设计的 150 平方毫米解决方案，从而简化电信电源的 DSP 及 FPGA 设计。
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TI 电源模块 TPS84610
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