日前，德州仪器 (TI) 宣布加强与 metaio 及 Total Immersion 的战略合作，为 TI 市场领先的 OMAP 处理器带来增强实境 (AR) 功能，从而进一步印证了其推动业界最佳用户体验发展的一贯承诺。这两家公司均提供针对 TI OMAP 处理器工作优化的 AR 软件开发套件 (SDK)，其可进一步简化新一代浸入式 AR 应用的实施。本次合作不但可使智能多核 OMAP 处理器成为获奖 AR 增强技术的核心，而且还可为更广泛的 OEM 厂商及开发商带来突破性 AR 设计功能。TI 本周在
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TI OMAP AR
日前，德州仪器 (TI) 宣布将广受欢迎的 OMAP™ 4 移动处理器的应用扩展至智能家庭领域。在2011 年OMAP 处理器应用于最热门智能手机与平板电脑强劲势头基础上，TI 在2012 CES上演示了其OMAP 智能多内核处理器在四大智能家庭应用领域的各种功能，包括大屏幕显示、家庭视频聊天、家庭便利应用以及家庭机器人。
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TI OMAP
在今年的国际消费电子展(CES)中，德州仪器(TI)(NASDAQ: TXN)通过其出色的DLP Pico™技术为个人和企业消费者带来了当前最引人入胜的移动技术和移动多媒体体验。从无需电脑来播放高清视频、到在iPhone 4/4S屏幕之外共享内容，DLP Pico系列的芯片组使原本不可能的想法变成了真正的商机。随着DLP Pico芯片组的出货量超过200万个，Pico投影技术现在可用于更多种类和规格的设备中，这些器件包括照相机、摄像机、手机及外壳、iPhone/iPod/iPad媒体播放器底座、笔记本电脑
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TI 芯片组 DLP Pico
在“2011 TI中国教育者年会”期间，多位高校老师及TI公司的领导探讨了中国电子教育、校企大学合作等话题。
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TI DSP IT 201112
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出 3 款可提高高密度隔离式电源效率与可靠性的新一代双通道输出栅极驱动器，进一步壮大其 MOSFET 驱动器产品阵营。
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TI MOSFET UCC27210
OMAP平台为开发个人手持设备的语音应用提供完美的解决方案。这种低功耗的OMAP架构把用于语音的DSP信号处理功能与RISC处理器的通用系统性能融合在了一起。设计了开放式软件架构，以鼓励开发语音引擎、语音应用和多媒体
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应用 解决 方案设计 实例 语音 设备 TI OMAP 平台 手持
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界最高精度差动放大器，充分满足高达 +275 V 高共模电压应用需求。该 INA149 支持 100 dB最佳共模抑制比 (CMRR)，与同类竞争产品相比，可将整体测量精度提高 1 倍，是首款可在125 摄氏度的高温环境下具有 90 dB最低 CMRR 性能的高电压差动放大器。此外，该放大器与同类竞争产品相比，还可在将初始增益误差降低 33% 的同时，将压摆率提高 1 倍，从而可加快响应时间，增强整体系统性能。
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TI 放大器 INA149
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新DK-LM3S-DRV8312电机控制套件，通过采用Stellaris Cortex-M3 微控制器 (MCU) 来启动三相无刷电机的运行，该套件的推出，使TI不断成长的电机控制解决方案产品线再添新成员。
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TI 电机控制 DK-LM3S-DRV8312
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出 MSP430F563x 和 MSP430F663x 微控制器系列，为其超低功耗 16 位微控制器产品线增加更多性能与特性。现在，利用这些微控制器的更大内存、显示容量和模拟外设，开发人员可快速实现高精度测量及连接。
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TI 微控制器 MSP430F563x
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出集成电感器的最新 6 V、6 A 同步集成型电源模块，可实现每立方英寸 750 瓦特、峰值电源效率高达 97% 的业界最佳性能。TPS84610 支持 12°C/W 的优异散热性能，比同类竞争模块强 40%。该器件在单个引线框架中高度整合了电感器及无源组件，只需 3 个外部组件便可获得完整的、易于设计的 150 平方毫米解决方案，从而简化电信电源的 DSP 及 FPGA 设计。
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TI 电源模块 TPS84610
日前，德州仪器 (TI) 宣布其 MSP430 16 位微控制器已通过针对汽车应用的规格验证，可充分满足汽车市场对超低功耗微控制器 (MCU) 的需求。AEC-Q100 认证使得开发人员能够将更高的性能、电源效率及可扩展性整合进设计中，而不会牺牲价格优势。如今，汽车系统设计人员可获得超过50款MSP430 超值系列 (Value Line) MCU，其应用领域包括汽车内舱电机、电容式触摸、信息娱乐系统及遥控车门开关。
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TI 微控制器 MSP430
日前，德州仪器 (TI) 宣布扩展其面向新兴云无线接入网络 (C-RAN) 应用与网络服务器开发人员的KeyStone 多核架构，确保其市场领先基站片上系统 (SoC) 解决方案继续在无线产业中保持领先地位。具体而言，TI 正在为新兴 C-RAN 基站模式扩展 KeyStone 架构，其可为制造商开发极高性能的低功耗 C-RAN 基站群集创建支持极大容量的器件池。群集基站功能可集中处理容量，减少现场设备数量，为运营商降低运营成本提供一个创新方案。TI 通过扩展 KeyStone 架构，可为 C-RAN
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TI 多核架构
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出集成电感器的最新 6 V、6 A 同步集成型电源模块，可实现每立方英寸 750 瓦特、峰值电源效率高达 97% 的业界最佳性能。TPS84610 支持 12°C/W 的优异散热性能，比同类竞争模块强 40%。该器件在单个引线框架中高度整合了电感器及无源组件，只需 3 个外部组件便可获得完整的、易于设计的 150 平方毫米解决方案，从而简化电信电源的 DSP 及 FPGA 设计。
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TI 电源模块
ti 介绍
TI公司简介 德州仪器(Texas Instruments)，简称TI，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。TI总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。
德州仪器 (TI) 是全球领先的数字信号处理与模拟技术半导体供应商，亦是推 [
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