为期三天的2013亚洲移动通信博览会(Mobile Asia Expo 2013，简称MAE)在上海落下帷幕，这次GSMA首次打出公开免费入场的“亲民牌”，这似乎从一个侧面反映出：在ARPU增长趋零甚至下降、CAPEX和OPEX不断增长的双重压力下，中国乃至全球移动通信产业去“高富帅”化的趋势不断加快。
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联芯 移动通信 TD-SCDMA
为期三天的2013亚洲移动通信博览会(Mobile Asia Expo 2013，简称MAE)在上海落下帷幕，这次GSMA首次打出公开免费入场的“亲民牌”，这似乎从一个侧面反映出：在ARPU增长趋零甚至下降、CAPEX和OPEX不断增长
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TD-LTE 联芯 LC1761 移动通信 博览会 亚洲
高功率射频(RF)功率晶体管领域全球领导者飞思卡尔半导体公司日前推出六款新的Airfast RF功率解决方案，专为2.3/2.6 GHz频段的TD-LTE基站设计。
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飞思卡尔 RF Airfast 201307
国内4G制式为两种，一种是FDD-LTE，另一种是TD-TLE.
前段时间，坊间流出了工信部4G牌照发放的“初定方案”，称将首先向三家运营商发放TD-LTE牌照，再向有意建设FDD-LTE网络并提出申请的运营商发放FDD-LTE牌照。不过，三大运营商高层人士先后否定了上述流言，并声称4G牌照事宜尚未最终确定，这也让4G牌照发放方案已然成为目前国内电信业最大的悬念之一。如何发放、何时发放、中国将形成一个怎样的4G市场，这些问题成为萦绕运营商、设备商等利益相关体内心最为纠结的
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4G TD-LTE
中国移动董事长奚国华，TD/FDD融合组网为移动互联网、为移动运营商为产业链带来机遇，TD-TLE发展充满信心。原因有三：
1、高效利用频谱资源，移动互联网对频率资源需求巨大，而TD中国1864M频谱需求，中国无线电频谱产值7.8万亿占GDP4.39%，TD-LTE可有效利用非对称频谱，3:1配比，可达5:1而fdd越为1.5:1。TDD与FDD融合组网可发展。
2、TD-LTE产业链成熟，尤其是终端、芯片发展令人鼓舞，160多款终端包括多款手机，在MWC发布4款手机与多款MIFI
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4G TD-LTE
我国自主创新的4G(第四代移动通信)国际主流标准TD-LTE以其优异的技术性能，成为许多国家发展新一代移动通信网络的重要选择。到今年4月底，全球已经有17个TD-LTE商用网在亚洲、欧洲、大洋洲等多个国家和地区运行，正在为数百万的消费者提供高速、稳定的移动宽带服务。
在今天开幕的亚洲移动通信博览会上，工业和信息化部副部长尚冰说，全球移动通信业移动化、宽带化、多媒体化的发展趋势日益明显，2012年全球移动互联网用户已经突破了20亿户，占移动通信用户30%，移动互联网应用的迅猛发展为全球电信运营
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移动通信 TD-LTE
从传送出第一笔无线电波之后，工程师就持续发明新方法，以优化电磁微波讯号。RF 讯号已广泛用于多种应用，其中又以无线通信与 RADAR 的 2 项特殊应用正利用此常见技术。就本质而言，此 2 项应用的独到之处，即是利用电磁波的空间维度 (Spatial dimension)。
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电磁波 RF 分析器
在中国大力拓展中低端智能手机芯片的同时，高通已经宣布推出多款面向大众市场的LTE 3G多模芯片。近日，一些手机厂商发布了支持LTE TDD/3G的多模手机，这实际上意味着高通支持中国国产3G标准TD-SCDMA的芯片终于面向市场了，让中国移动欣喜不已，同时也为中国移动在4G时代的终端竞争争取了砝码。
称在4G芯片上领先对手两代以上
高通公司董事长兼首席执行官保罗?雅各布近日再次访华，在公众面前亮相时是在出席于中国电信合作的CDMA产业链大会上。
雅各布在会上对中国手机市场的潜力非常看
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高通 TD-SCDMA
2013年对于中国移动通信产业来说无疑是重要的一年。TD-LTE核心网络和智能终端产业化逐渐趋于成熟，TD-LTE的商用化时代已近在眼前。当前，整个中国ICT产业都蓄势待发，作为TD-LTE产业积极的推动者，Marvell推出了领先的产品和解决方案，迎接4G时代带来的变革、机遇和挑战。
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Marvell TD-LTE VoLTE 4G
2013年对于中国移动通信产业来说无疑是重要的一年。TD-LTE核心网络和智能终端产业化逐渐趋于成熟，TD-LTE的商用化时代已近在眼前。当前，整个中国ICT产业都蓄势待发，作为TD-LTE产业积极的推动者，Marvell推出了领先的产品和解决方案，迎接4G时代带来的变革、机遇和挑战。
放眼全球LTE网络不断在全球开疆扩土，目前全球已有174个LTE网络正式投入商用，高效的语音解决方案随之成为整个LTE生态系统关注的热点。语音业务是移动通信网为用户提供的基础业务，同时也是最直接的用户体验。据预测
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4G TD-LTE
过去，RF研发人员在高性能接收器设计中使用无源下变频混频器取得了较好的整体线性指标和杂散指标。但在这些设计中使用分立的无源混频器也存在一些缺点。
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Maxim RF 无源混频器
在满足宏蜂窝基站性能要求的前提之下，集成度究竟能够达到多高? 工艺技术仍然限定某些重要的功能部件必须采用特殊工艺来制造：在射频 (RF) 领域采用GaAs 和 SiGe 工艺，高速 ADC 采用细线 CMOS 工艺，而高品质因数 (High-Q) 滤波器则无法采用半导体材料很好地实现。此外，市场对于提高集成度的需求并没有停止。
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凌力尔特 RF UMTS LTM9004
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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数模电路 PCB设计 RF 回损
RF电路板设计最重要的是不该有信号的地方要隔离信号，而该有信号的地方一定要获得信号。这就要求我们有意识地采取措施，确保信号隔离于其路径适当的部位。音调、信号、时钟及其在电路板上任何地方生成的所有谐波都可能作为寄生信号混入输出信号，甚至可能会进入混频器和转换器进而被转换、反映并混淆为寄生信号。
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RF 电路板
全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布推出一款专门设计的高性能连接器系统，使得视频、商业广播和电信行业的PCB开发人员能够通过单一组件形式插配电路板传送多种RF信号，同时考虑空间约束。RF DIN 1.0/2.3模块化背板系统具有独特的凸起胶壳设计，能够达到最多10个端口的扩展能力，从而增强直角PCB插配灵活性。
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Molex 连接器 RF
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