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Microchip提供符合RoHS标准的无铅封装产品
- Microchip提供符合RoHS标准的无铅封装产品 Microchip Technology（美国微芯科技公司）近日宣布，该公司所有的产品自 2005年1月起将采用符合环保要求的无铅焊镀封装，以符合即将在全球范围内实施的政府法规和行业标准。Microchip将采用雾锡（Matte tin）作为新的焊镀材料，确保所有的无铅产品都能向后兼容于行业标准和锡/铅焊接工艺，并向前兼容用于采用锡/银/铜等专业无铅锡膏的高温无铅工艺。 欧盟将从2006年7月1月起实施"有害物质限制（RoHS）"法令，对所有在欧盟
- 关键字： Microchip Technology（美国微芯科技公司） 封装
Microchip推出新款单电源轨到轨输入/输出运算放大器
- Microchip Technology Inc现已推出两个系列的轨到轨输入/输出运算放大器（运放），具备低功耗、单电源及扩展级温度范围，有单运放、双运放及四运放器件可供选择。新推出的MCP623X和MCP624X系列采用超小型SOT-23和SC-70封装。这两个系列产品将带宽在10 kHz至10 MHz之间的Microchip运放产品阵容扩充至50多款。 MCP623X和MCP624X运放
- 关键字： Microchip Technology Inc 模拟IC 电源
Microchip全新温度传感器尽显纤巧低功耗低成本和易用性优势
- Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）推出两款采用小型SC-70封装的新型温度传感器。新款器件功耗更低，其典型电流消耗仅为6微安，而且成本更低，是热敏电阻最佳的替代器件。 全新MCP9700和MCP9701温度传感器可为众多需要热保护、温度测量或热量校准功能的嵌入式应用提供完整且易用的解决方案。新器件作为一款独特的专用器件，扩充了Microchip温度管理产品的阵营。 新器件的功耗非常低，典型电流仅6微安，低于市场上大部分热传感器IC。这不仅有助于延长电池寿
- 关键字： Microchip Technology Inc 传感器
ESS Technology 为三星提供130万像素的相机模块
- ESS Technology, Inc.今天宣布，该公司正向三星电子有限公司 (Samsung Electronics Co., Ltd)批量交付其130万像素的 ES2260M 相机模块。这是 ESS 首次向三星提供相机模块。三星已选择 ES2260M 作为其 A890手机的影像解决方案，A890 手机是三星为 Ver
- 关键字： ESS Technology 模块
凌特公司：16位DAC系列在一个纤巧型封装内具有多达8个DAC
- 凌特公司（Linear Technology）推出新型的 3mm x 3mm 16 位 DAC。与业界其它竞争对手的产品相比，它的占板面积最小，并集成了更加丰富的功能，改进了 DC 性能。通过将高性能的电压输出 16 位 DAC 整合在一个 10 引脚 3mm x 3mm 的 DFN 封装内，LTC2601 在缩小尺寸的同时提高了该紧凑型产品的性能。LTC2601 DAC 是对于空间受限应用的理想选择，并优化了板布局。LTC2601 通过采用一个可菊链连接的 SPI 串行接口，允许使用 3 条线来控制多个
- 关键字： 凌特公司（Linear Technology） 封装
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