- 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布，将通过一家全资子公司以标购 (tender offer) 形式收购台北的崇贸科技公司 (台湾证券交易编号：6280) 所有在外流通的股票，每股作价为新台币93 元。 飞兆半导体公司总裁兼首席执行长 Mark Thompson表示：“我们非常高兴地宣布与崇贸科技公司达成这项交易
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- TD-SCDMA射频芯片供应商广晟微电子有限公司（广晟微电子）联合凯明信息科技股份有限公司（凯明公司）在上海TD-SCDMA外场完成了对广晟微电子有限公司所研发TD-SCDMA射频芯片（RS1012）的各项测试。测试结果表明，RS1012射频芯片完全满足3GPP规定的各项射频指标，率先达到商用量产化要求。RS1012射频芯片的设计成功，进一步推进TD-SCDMA产业链自主商用化的进程。 在过去的两年里，广晟微电子致力于RS1012射频收发芯片的研发，并不断和凯明，展讯，大唐，天碁、重邮等基带芯片厂商进行交
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- 瑞萨科技发布业界第一款可实现间插操作的临界导通模式功率因数校正控制IC --有助于实现小型、低噪声、高效率的电源单元-- 瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）今天宣布，推出业界第一款可实现间插操作*1的临界导通模式*2功率因数校正*3控制IC R2A20112，可以实现数字家电等产品的电源单元PFC电路。样品供货将于2007年2月从日本开始。 R2A20112可以减少外部器件数量，有助于实现小型、超薄、低噪声和高效率的电源单元，并可简化设计。 开发
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- 在中国深圳举办的研讨会上，西门子电子装配系统有限公司（SEAS）面向汽车电子、电信、EMS 和消费电子领域的电子制造商们，隆重推出了最新一代的 SIPLACE D 系列贴片设备。在研讨会举办期间，SIPLACE 还荣获了深圳溢旭电子有限公司颁发的“最佳供应商奖”。 电子装配系统部中国副总经理、中国区销售总经理文启明先生致欢迎辞，并向客户介绍了 SIPLACE。在他之后，产品经理王琼安先生向客户介绍了 SIPLACE D&nbs
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- 进军电源管理IC市场，继续强化中国力量 Cirrus Logic公司（纳斯达克代码: CRUS）日前宣布收购科圆半导体。科圆半导体是一家位于上海的无晶圆厂集成电路设计公司。在此次收购中，Cirrus Logic将付给科圆股东1050万美元现金，还同意根据未来两年财务业绩付给特定员工可能的公司盈利。 Cirrus Logic总裁兼首席执行官David D. French表示：“收购科圆扩展了Cirrus Logic在模拟集成电路方面上的专
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- 引言
随着电子技术的应用和发展，数字信号处理内容日益复杂，同时，很多情况下要求整个系统具有低功耗的特点。为满足这种要求，DSP芯片设计技术也在向低功耗、高性能的方向发展。从处理速度来看，TMS320VC5502的运算能力已经达到了600MMACS，即每秒钟可以完成6亿次乘加运算。从功耗来看，TMS320VC5502内核电压只有1.26V，整个芯片的功耗也大大降低了。本文介绍了基于TMS320VC5502和CPLD XC95144的低功耗多路数据处理系统。
模拟信号的输入经过50Hz陷波电路(滤除工频
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- 数字扫描探针显微镜（scanning probe microscope，SPM）是研究纳米的重要工具，它利用探针和样品的不同互相作用来探测表面或界面在纳米尺度上表现出的物理性质和化学性质，它的问世对表面科学、物理学、微电子学、电子材料学、先进材料和纳米材料等研究领域技术重要的意义，与此同时，数字信号处理技术已经发展得相当成熟，DSP技术也已经广泛地应用于通信、测量、多媒体、消费电子产品等领域，由于把DSP和SPM结合在一起是SPM仪器发展的必然方向，它能使SPM性能更趋于完善，为此，本文介绍如何用TMS3
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- 瑞萨科技公司宣布，推出业界第一款可实现间插操作的临界导通模式功率因数校正控制IC R2A20112，可以实现数字家电等产品的电源单元PFC电路。样品供货将于2007年2月从日本开始。 R2A20112可以减少外部器件数量，有助于实现小型、超薄、低噪声和高效率的电源单元，并可简化设计。 开发背景 设备电源电路的初级包括由一个将AC（交流）电压转换为DC（直流）电压的AC/DC转换器电路。通常，这种电路都是采用简单的扼流圈输入整流或类似的电压转换，而AC输入电压波形是一个
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- Tensilica和Virage Logic( 纳斯达克: VIRL)日前联手推出16种专为Tensilica公司钻石系列标准处理器特别设计的针对内核优化的IP Kit，分别采用了TSMC 130纳米 和90纳米 G 制造工艺。 这些最新的针对内核优化的IP Kit由Virage Logic公司 ASAP(面积,速度和功耗) 存储器和ASAP 逻辑IP核组
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- 强强联合初见成效，第六届慕尼黑上海电子展展位售磬
•四大展会搭建中国电子业盛宴
•临时展馆缓解市场需求
经过五年的培育，慕尼黑上海电子展已逐渐成为国内电子元器件及生产设备领域最重要的商贸活动之一。2007年慕尼黑上海电子展仍将于3月21日至23日在上海新国际博览中心召开。同期揭幕的有国际半导体设备与材料展览会暨研讨会(SEMICON China) ；国际应用激光、光电技术贸易博览会暨研讨会(LASER.World of Photonics China)和中国
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- ILOG Fab PowerOps将整合至IBM的半导体方案系列 提供给IBM的制造业实施系统客户 ILOG ® 公司宣布与IBM签定了合作协议，携手推广ILOG专门为半导体生产排程问题而设计的解决方案ILOG Fab PowerOps™ (FPO) ，面向IBM的制造业实施（MES）客户，也适用于其它领域的客户群体。 IBM将在ILOG品牌下把ILOG FPO推广销售给其已安装了Si
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