六年前，得可推出创新的VectorGuard®网板技术时曾保证箔片设计项目的持续投资，以致力于无数的下一代应用。为履行此承诺，得可最新的VectorGuard Platinum™于上周在Semicon West推出，其独创性获得先进封装奖的颁发。
超越传统的网板技术，VectorGuard Platinum利用微型网板、电铸制造技术，使网板得以应对先进封装应用所需的极细孔径和网格的挑战。适于极细尺寸和极高产量，VectorGuard Platinum技术成功地满足了BGAs、
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得可 VectorGuard 网板技术 箔片 MEMS
2008年7月29日，恩智浦半导体(由飞利浦成立的独立半导体公司)与意法半导体宣布，2008年4月10日所发表双方将整合核心无线业务成立合资公司ST-NXP Wireless的交易已经完成。新的合资公司将于8月2日开始运营。
作为全球业界前三甲，ST-NXP Wireless拥有完整的无线产品和技术组合，是全球主要手机制造商的领先供应商，而这些手机制造商加总在全球市场份额超过80%。ST-NXP Wireless的研发规模和行业专长可满足客户对2G、2.5G、3G、多媒体、连接技术及未来无线技术
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恩智浦 意法半导体 ST-NXP Wireless
•第二季度净收入23.9 亿美元，环比增幅 9.7%，同比增幅14.6%
•毛利率36.8%
•重组费用和资产减值准备金税前每股摊薄收益0.18美元
意法半导体（ST) 公布了截至2008年6月28日的第二季度及上半年的财务业绩报告。
ST与英特尔和Francisco Partners私募公司完成了数月之前宣布成立独立的半导体公司“恒忆”的合资协议，ST把闪存产品部（FMG）并入新公司。该合并案于2008年3月30日结束。在
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ST 意法半导体 财务 业绩 报告
意法半导体日前推出一款250A表面贴装的功率MOSFET晶体管，新产品拥有市场上最低的导通电阻，可以把功率转换损耗降至最低，并提高系统性能。
新产品STV250N55F3是市场上首款整合ST PowerSO-10™ 封装和引线带楔焊键合技术的功率MOSFET，无裸晶片封装的电阻率极低。新产品采用ST的高密度STripFET III™ 制程，典型导通电阻仅为1.5毫欧。STripFET III更多优点包括：开关损耗低，抗雪崩性能强。除提高散热效率外，九线源极连接配置还有助于
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MOSFET ST 意法半导体 晶体管
模拟器件的世界领先厂商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）推出一款驱动电流高达80mA的24路恒流输出RGB LED驱动器STP24DP05。在一个7 x 7mm的 TQFP48封装内，新产品效能相当于三个普通的8路输出驱动器。
由众多高亮度LED组成的视频显示器和广告牌，采用STP24DP05来驱动，比起输出通道少的传统器件更能节省材料成本。新产品能有效缩小像素间距和LED灯组的间距，因此提高显示器的分辨率。主要目标应用包括户外和室内全彩RGB视频显示板、LED广告牌、图形信息板、彩色交通
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ST RGB LED 驱动器
非易失性存储器技术世界领先厂商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）推出1MHz双线串行总线EEPROM存储器芯片，存储密度分别为256-Kbit、512-Kbit和1-Mbit，兼容I2C Fast-Mode-Puls模式，数据速率可达I2C Fast-Mode 的2.5倍。工作频率为1MHz，M24M01-HR完成1-Mbit的数据处理只需1秒钟；256-Kbit的M24256-BHR只需四分之一秒；512-Kbit的M24512-HR完成数据处理只需半秒钟。
这些新的双线串行
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ST EEPROM
位于慕尼黑的Epcos最近收购恩智浦(NXP)半导体的射频微机电系统(RF-MEMS)业务，RF-MEMS技术有望扩展手机功能，并削减手机成本和功耗。通过这次收购，Epocs将确立其在该领域的领先地位。
Epcos表示，今年它将接管荷兰恩智浦的射频MEMS业务，并将把它发展成为价值近10亿欧元一个产品系列。收购交易条款没有披露。
射频MEMS技术可以应用到包括天线和功率放大器在内的手机射频前端。利用射频MEMS，这些组件将可调谐，这意味着它们可以同时支持多个无线接口，包括3G、W
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Epcos 恩智浦 MEMS RF
iSuppli Corp. 欣然宣布，通过收购汽车电子产品商业情报领域的领导者 Telematics Research Group, Inc. (TRG)，该公司正在推动其汽车市场研究提升到一个更高层次。
TRG 创立于2000年，总部位于明尼苏达州 Minnetonka，是一家致力对各种汽车和移动电子产品技术的全球及地区性需求趋势进行分析和预测的全球性研究公司。TRG 的经营部门将与现有的 iSuppli 汽车信息娱乐和电子产品服务部门，及其汽车微电子机械系统 (MEMS) 研究部门进行整合，
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iSuppli 汽车电子 TRG MEMS
如果你正在寻求挑战，那么就试试将微电机系统(MEMS)IC 和传统IC 以及其它MEMS IC互连吧。MEMS 技术涉及到许多不同功能之间的高层集成。
MEMS 芯片的集成通常是指电子和机械功能的集成。那么这种工艺的最终目标是什么呢？答案是：将MEMS 结构无缝集成到与之相连的同一CMOS 芯片上。
目前的MEMS 芯片可能包含了电子和机械功能。在某些情况下，它们还可能包含光信号。这种被称为微光电机系统(MOEMS)的器件采用微镜引导高清电视中的信号，今后甚至会引导互联网上的信号。另外一种
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MEMS 无缝互连 IC CMOS 微流体
现代企业里的发展战略考虑是个长期问题，它决定了企业的可持续发展和产品的强竞争能力。企业战略研究的重视与企业的发展休戚相关，而不同市场环境又决定着企业战略必须应时而动，随时进行调整。近日，记者有幸采访了恩智浦（NXP）半导体业务发展执行副总裁Theo Claasen先生，从恩智浦企业发展战略规划我们可以发现半导体产业的变化。
市场转变
半导体行业最近几年已经呈现出不同的市场行情，首先是增长平均值降低，但周期性不再明显，保持了多年的正向健康增长，趋于稳定。另一方面，行业分化情况突出，分工趋势日
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半导体 恩智浦 NXP ST 200807
世界最大的无源有源集成芯片供应商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）推出耳机和话筒接口芯片EMIF06-AUD01F2，在一个大小仅为2.42 x 1.92mm的倒装片封装内，新产品集成了完整的EMI（电磁干扰）滤波电路和ESD（静电放电）保护电路，以保护手机的立体声耳机输出端口和内外部话筒输入端口，提高多功能手机的音频性能。
通过在话筒线路上使用高密度的1.3nF锆钛酸铅（PZT）电容器，EMIF06-AUD01F2在800-2480MHz的阻带内的衰减度（S21）达到–25d
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ST 手机 音频滤波器 ESD 芯片
世界领先半导体制造商之一意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）宣布发行2007年企业责任报告。登录ST公司网站www.st.com/cr可下载报告全文，该报告覆盖ST在2007年全球厂址站点的所有经营活动，包含公司在社会、环境、健康及安全和公司管理问题等方面的详细业绩指标，并重申公司长期坚持以诚信、透明、卓越原则服务利益相关者的承诺。
ST 的2007企业责任报告展现了ST的可持续卓越（Sustainable Excellence）计划所涵盖的范围和取得的成功，可持续卓越计划是全面质量管理（T
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ST 电源管理 企业责任
1933年，在经历了一些创业挫折后，立石一真先生（Kazuma Tateishi）在大阪建立了一个名为立石电机制作所的小型工厂，当时只有两名职员。公司在起步阶段除了生产供X光透视机上定时器外，后来一度专门生产保护继电器，75年后，这个当年只有3人的小公司成为电子产业赫赫有名的公司，年销售额突破7600亿日元！这个公司就是欧姆龙株式会社。近日，欧姆龙电子部品(中国)统辖集团总裁田中秀典(Tanaka Hedenori)（以下简称田中）在接受博维新媒体（以下简称博）独家专访时，就电子元器件产业的未来发展和
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欧姆龙 手机 工业自动化 电子元件 汽车电子 MEMS 传感器
关于电子纸(E-pape)显示器的消息一直不绝于耳，这种显示器承诺为我们带来可缠绕的广告标识、可佩带的手腕监视器和可折叠或卷起来插进衣兜内的电子报刊。虽然这些令人叹为观止的产品要想真正商用还需时日，但使这一切得以实现的显示技术正在取得进展。
电子纸包括若干反射式显示技术，可将其大致分成：粒子显示、LCD和MEMS显示。粒子显示包括电致变色(ECD)和电泳(EPD)显示；LCD主要有胆甾液晶器件(ChLCD)和专有技术的双稳态扭曲向列(TN)LCD。该领域的主要供应商包括：制造ChLCD的Kent
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电子纸 LCD MEMS E Ink
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