- 车用半导体领先供应商意法半导体与飞思卡尔半导体，针对车用电子市场的各种功能性安全应用，携手推出新款双核微控制器(MCU)系列。这款32位器件，可协助工程设计人员解决各种复杂的安全概念这一难题，以满足当前和未来的安全规范。该双核微控制器系列包括诸多功能，将协助工程人员专注于应用设计，并简化安全概念开发与认证流程。
这一双核微控制器系列采用业界领先的32位Power Architecture®技术(意法半导体的产品型号是SPC56EL，飞思卡尔是MPC564xL)，适合支持各种汽车安全应用，
- 关键字：
ST 微控制器 SPC56EL 汽车安全系统
- 仪器仪表行业是我国发展的新型行业，在与国际接轨的同时，我国的仪器仪表行业发展有了长足的进步空间具备了与国际竞争的实力。
国内科技目前水平及发展趋势
仪器仪表行业整体综合技术水平达到国际80年代中期水平，微电子技术和计算机技术在仪器仪表产品中普遍采用，约15%的产品实现了智能化，达到国际90 年代水平;30%的产品实现了数字化，达到国际80年代末期水平。综合服务能力显著提：可以承接30万-60万千瓦火电站、核电站、30万吨合成氨、 120吨转炉、日产30万立方米城市煤气站工程、成套大型炉窑等
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仪器仪表 MEMS DSP
- 由于感测加速度与角速度等物理量变化并非硅微机电系统(MEMS)的专利，石英组件供货商Epson Toyocom亦预定在2010年推出以石英为基础的加速度感应器，以分食庞大的加速度感应器市场大饼。
Epson Toyocom开发技术统括部暨商品企划战略部课长宫泽辉久指出，该公司的石英加速度传感器开发已接近完成阶段，预计在2010年进行量产。
拜任天堂(Nintendo)的Wii游戏机和苹果(Apple)iPhone热潮所赐，加速度、角速度等感测组件也成当红炸子鸡，让硅微机电系统(MEMS)快
- 关键字：
EPSON MEMS 加速度计 石英
- 新闻事件：
日本拟设立名为“JMEC”的MEMS研发机构
事件影响：
在尖端研发方面，将致力于由企业单独从事高风险较大的研究课题
将提供民间MEMS代工无法满足的少量试制服务，以消除有设计思路却因无法试制而无法发展成业务的现象
日本拟在经济产业省的主导下设立名为“JMEC”(暂称)的MEMS研发机构。与欧洲研发机构比利时IMEC (Interuniversity Microelectr
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纳米 MEMS 元件器
- 引 言MAV由于体积和负载能力极为有限,因此,减小和减轻飞控导航系统的体积及重量,就显得尤为重要。本文基于MEMS加速度传感器,设计一种双轴倾角计,该装置精度高、重量轻,可满足MAV的姿态角测量要求,也可用于其他需要
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MEMS 加速度传感器 倾角
- 基于ARM平台的MEMS输入设备的固件设计, 1 引言 MEMS(Micro Electro Mechanical System，即微机电系统)是指集微型传感器、执行器以 及信号处理和控制电路、接口电路、通信和电源于一体的微型机电系统，具有体积小、重量 轻、性能稳定、可大批量生产、性
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设备 ARM 设计 输入 MEMS 平台 基于
- 新闻事件：
ST广播宽带双模机顶盒演示平台进军互动电视市场
事件影响：
通过网络电视机和机顶盒，使向终端消费者传送娱乐内容的宽带网络与电视广播实现双网融合
演示平台配合HbbTV规范，可运行先进的互动应用程序，使消费者无缝接收广播和互联网服务
意法半导体(ST)已完成通过广播或宽带互联网接收数字互动电视服务的下一代机顶盒演示平台的设计开发，并在IBC2009展会演示了这一广播宽带双模机顶盒解决方案。
意法半导体的平台支持泛欧广
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ST 机顶盒 HbbTV 解码器芯片
- 无线平台和半导体企业ST-Ericsson及其中国子公司天碁科技(T3G)今日共同发布业界首颗65nm TD-HSPA基带芯片。该芯片与现有产品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常适合移动设备。
据了解，65nmTD-HSPA基带芯片支持高速宽带上传和下载。最高下载速度可达2.8Mbps，照片、视频和其他文件上传速度可达2.2Mbps，而传统芯片速度只有384Kbps。新款芯片完全符合3GPP标准。
ST-Ericsson中国区总经理、天碁科技首席执行官左翰博(Johan Pross)表示：
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ST-Ericsson TD-HSPA 65纳米
- 世界领先的微控制器厂商意法半导体宣布，首批整合其高性能8位架构和最近发布的超低功耗创新技术的8位微控制器开始量产。以节省运行和待机功耗为特色，STM8L系列下设三个产品线，共计26款产品，涵盖多种高性能和多功能应用。
设计工程师利用全新的STM8L系列可提高终端产品的性能和功能，同时还能满足以市场为导向的需求，例如，终端用户对节能环保产品的需求，便携设备、各种医疗设备、工业设备、电子计量设备、感应或安保设备对电池使用周期的要求。设计人员将选择STM8L这类超低功耗的微控制器，以符合低功耗产品设计
- 关键字：
ST 微控制器 低功耗
- ST-Ericsson及其中国子公司天碁科今日共同发布业界首颗65nm TD-HSPA基带芯片。该芯片与现有产品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常适合移动设备。
ST-Ericsson中国区总经理、天碁科技首席执行官左翰博(Johan Pross)表示：“ST-Ericsson不断推动中国手机市场的创新，此次高性能65nm TD-HSPA芯片解决方案地推出，有助于我们的客户开发出更多有竞争力的移动产品。今后，中国消费者在享受高速移动宽带连接的同时，还能获得与WCDMA终端设备同等的低
- 关键字：
ST-Ericsson 65nm TD-HSPA 基带芯片
- 据Digitimes报道，台湾欣兴电子(Unimicron)下属的利顺精密科技(Domintech)计划2009年底推出自有品牌的加速度计(g-sensors)。公司表示在开始前道设计前，花费两年时间准备封装和测试设备，与其它的公司一般顺序刚好相反。因此其封装和测试成本比其它MEMS封测厂的低很多。
利顺精密科技计划年底推出压阻式加速度计，2010年推出电容式加速度计。压阻产品在亚太优势(APM)制造。公司将与一家台湾代工厂合作制造电容式的信号处理电路，并选择台湾或海外公司制造MEMS芯片。后道
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Unimicron MEMS g-sensors
- 德州仪器(Texas Instruments)宣布与MEMS感测元件大厂Kionix合作，德仪指出双方将各自提出开发平台一同进军消费性电子产品市场，市场人士认为，双方合作将让台积电成为最大受惠者，原因在无论是Kionix的MEMS感测元件或德仪的MCU(Micro Controller Unit)未来将可望扩大在台积电投片。
德仪表示，Kionix确实将加入德仪开发者联盟(Developer Network)，希望藉由Kionix的3轴MEMS感测元件(使用陀螺仪)，加上德仪低功耗MCU产品，进
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TI MCU MEMS MSP430
- 摘要：随着信息量的急剧增长，信息安全日益受到人们重视。一个完整的数据加解密系统应该 具备安全可靠的密码认证机制和加解密算法。本文基于MEMS 强链、USB 控制器和FPGA 设 计了一种USB 接口的高效数据加解密系统，
- 关键字：
MEMS FPGA USB 移动硬盘
- MEMS（微机电系统）传感器在汽车、手机、个人电脑、相机等各种应用中屡见不鲜，但是直到现在，这类传感器还未用于吉他领域。本文作者将探究以下问题的答案：如何采用MEMS加速度计作为声学传感器。
- 关键字：
乐器 音效 再现 完美 加速度计 作为 MEMS
- µC/OS-III(英文版)这本书的焦点是阐述实时内核如何工作的。本书由两个完整的部分组成，第一部分介绍实时内核的概念和原理，第二部分提供给读者一些例子，这些例子运行在流行的基于ARM Cortex-M3架构的意法半导体STM32F107微控制器平台上。本书将绑定一个评估板，这个评估板包含STM32F107 MCU、Ethernet(RJ45)、USB-OTG、RS-232C口、SD/MMC槽、LM75温度传感器、板上J-Link及其他一些特性。通过使用评估板(µC/Eval-
- 关键字：
ST 实时内核 STM32F107 。µC/OS-III
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