- 丹阳市经济开发区内彩旗飘舞，鼓乐飞扬。按照计划，5个月后，国内第一款具有自主知识产权的商用MEMS陀螺仪系列惯性传感器芯片将在这里诞生。昨日开工建设的丹阳深迪亚微电子技术有限公司，是国内第一家产业化生产MEMS陀螺仪的企业。
丹阳市经济开发区内彩旗飘舞，鼓乐飞扬。被誉为“中国第一动芯”的国内首家商用陀螺仪系列惯性传感器MEMS(微机电)芯片产业化生产基地――丹阳深迪亚微电子技术有限公司奠基开工仪式在这里举行。按照计划，5个月后，国内第一款具有自主知识产权的商用MEMS陀螺
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MEMS 传感器
- 意法半导体宣布为瑞士Sensimed AG公司设计的突破性平台研制一款无线MEMS传感器，这款内嵌隐形眼镜的独特传感器，可以作为该平台附加数据读出电子系统的换能器、天线和机械支撑部件。通过及早诊断和针对个人量身订制的最佳治疗方案，这个解决方案能够更有效地照顾青光眼病患。
这个命名为SENSIMED TriggeRFish的解决方案，基于一种“智能”隐形眼镜，利用一个嵌入式微型应变计连续在一段时间内(通常为24小时)监测眼睛的曲率，能够为医生提供现有的普通眼科设备无法取得的
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ST MEMS 传感器
- 德国罗伯特-博世(Robert Bosch GmbH)在该公司位于罗伊特林根的生产基地内建设的200mm晶圆的工厂现已开始投产。此次的200mm晶圆工厂的目标是大幅扩大汽车业务及消费类产品业务，将其培育成新业务支柱。
该公司利用此次的200mm晶圆工厂制造半导体及MEMS器件。消费类产品用传感器将由该公司的全资子公司博世传感器(Bosch Sensortec GmbH)销售。博世传感器瞄准的消费类产品为手机、个人电脑及游戏机等。在此次的工厂开始投产之前，博世传感器相继发布了尺寸更小且功能更高的M
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晶圆 MEMS 200mm
- 尽管2009年全球经历了空前的经济危机，但是MEMS市场并未受到影响，市场规模几乎与2008持平，出货量与2008年同期相比大约增长了10%。这些数据表明，MEMS在消费电子市场的渗透率正在不断提高。iSuppli最新一份市场研究报告显示，2010年及以后的MEMS市场前景光明，预计2010年MEMS市场将重新恢复两位数的增幅，而2009-2013期间的总年复合增长率更是会达到12.2%。
事实上，MEMS传感器是消费电子实现创新应用不可或缺的关键元器件。近年来，从游戏机到手机，从笔记本电脑到白
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MEMS 传感器 消费电子
- 意法半导体日前宣布，针对瑞信证券公司(CreditSuisseSecurities，“瑞信”)未经公司授权即投资“标售利率证券”，根据美国金融业监管局(FINRA)2009年2月一致的仲裁裁决瑞信应偿付意法半导体包括利息在内共4.31亿美元;公司为取得该偿付采取的法律行动昨日得到法院裁定，确认上述仲裁裁决。
纽约联邦地区法院的这项裁定否决了瑞信提出的上述仲裁裁决无效的请求，而肯定意法半导体的请求诉愿，确认了上述仲裁裁决，并要求瑞信根据上述仲裁裁决向
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ST 芯片
- 从芯片厂商ST-Ericsson处了解到，加上今年前3个月，ST-Ericsson旗下子公司天碁(T3G)的TD-SCDMA芯片累计出货已经突破1000万片。
T3G在2009年以650万片出货业绩微弱领跑TD市场。而这次出货数据的公布意味着T3G从年初到现在，只用了不到三个月的时间就完成了350万的芯片出货。
行业分析机构iSuppli资深分析师顾文军表示，“中国移动已经表示今年将发展1000万TD用户，考虑到手机厂商和渠道的库存，芯片出货一般会是手机出货的1.5-2倍，预计
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ST-Ericsson TD-SCDMA 联发科
- ST的SPEAr600应用于MPU嵌入式VoIP解决方案,SPEAr600 是具有双ARM926EJ-S核的嵌入式MPU, 性能高达733 DMIPS,支持灵活的存储器,有功能强大的连接特性和可编程的LCD接口. ARM926EJ-S内核的工作频率高达333MHz,其中的MMU支持虚拟的存储器管理,是系统能和Linux操作
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VoIP 解决方案 嵌入式 MPU SPEAr600 应用 ST
- 世界领先的机顶盒(STB)芯片供应商意法半导体今天新推出一款单片机顶盒芯片STi5197L。新产品可让设备厂商无只需很低的成本即可提高产品性能，实现增值功能。STi5197L是意法半导体针对入门级有线机顶盒市场发布新的单片机顶盒芯片为有线机顶盒专门设计，有助于基本型机顶盒厂商提高开发效率，缩短产品上市时间。
STi5197L集成一个QAM (正交调幅)有线解调器，兼容ST的市场热销的STi5197芯片的软件，并与STi5197共用同一架构。同系列产品兼容性让消费电子原始设备制造商能够利用在STi
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ST 机顶盒 STi5197L
- 世界领先的机顶盒(STB)芯片厂商意法半导体宣布开始供应STi7106高清(HD)视频解码器样片。通过改进设计，新产品可提高机顶盒的性能，降低耗电量和材料成本。作为支持全部必备的音视频标准(H.264、VC-1、MPEG2和WM9)的单片解码器STi7105的最新升级产品，STi7106新增AVS高清解码功能，与STi7105共用同一架构，让开发人员能够保持开发连续性，轻松完成系统升级。
STi7106能够为基本型机顶盒、数字录像机顶盒等各种机顶盒市场带来性能和成本优势。STi7106支持最新的
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ST STB 高清解码器芯片
- 3月26日消息，记者从芯片厂商ST-Ericsson了解到，加上今年前3个月，ST-Ericsson旗下子公司天碁(T3G)的TD-SCDMA芯片累计出货已经突破1000万片。
T3G在2009年以650万片出货业绩微弱领跑TD市场。而这次出货数据的公布意味着T3G从年初到现在，只用了不到三个月的时间就完成了350万的芯片出货。
行业分析机构iSupply资深分析师顾文军表示，“中国移动已经表示今年将发展1000万TD用户，考虑到手机厂商和渠道的库存，芯片出货一般会是手机出货的
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ST-Ericsson TD
- 意法半导体今天宣布，针对瑞信证券公司 (Credit Suisse Securities，“瑞信”)未经公司授权即投资“标售利率证券”，根据美国金融业监管局(FINRA)2009年2月一致的仲裁裁决瑞信应偿付意法半导体包括利息在内共4.31亿美元;公司为取得该偿付采取的法律行动昨日得到法院裁定，确认上述仲裁裁决。
纽约联邦地区法院的这项裁定否决了瑞信提出的上述仲裁裁决无效的请求，而肯定意法半导体的请求诉愿，确认了上述仲裁裁决，并要求瑞信根据上述仲裁
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ST 半导体
- 2009年消费类电子产品与手机MEMS部件的最大买家是任天堂。任天堂在提高游戏机Wii遥控器动作识别精度的附件“WiiMotionPlus”中采用了陀螺仪(角速度传感器)，使得MEMS购买额比上年增加11.9%，超越了前两年购买额一直稳居榜首的韩国三星电子。名列第三的是诺基亚，LG电子和苹果公司分列第四位和第五位。
2008年MEMS部件购买额曾高居榜首的三星电子跌至第二的原因是其退出了采用“DLP(数字光处理)”技术的背投电视机市场。DLP元件一
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MEMS 传感器
- 压力变感器，尤其是差压变送器在我国石化行业大量使用。变送器来源的绝大多数依靠进口，不仅价格昂贵，而且，由于不具有自主知识产权，很有可能暗藏潜在威胁。能源安全关乎国家安全，因此传感器国产化迫在眉睫。
目前，国外厂商生产的传送器中使用的MEMS压力变感器主要有压阻式和电容式2种结构，以压阻式结构居多。西门子公司DSm系列压力变送器就是采用压阻式结构的压力传感器。美国罗斯蒙特公司3o51系列压力变送器的传感器芯片也是压阻式结构。压阻式传感器应用非常广泛。国内很多厂商依靠进口压阻式传感器，设汁制造国产变
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压力变感器 MEMS
- 全球领先的机顶盒芯片提供商意法半导体日前以“娱乐功能新创意、绿色方案更节能”为主题，在“第18届中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN 2010，3月23-25日)”，展出了丰富的数字电视与机顶盒产品、技术和解决方案，为消费者描绘出未来数字生活蓝图，以全新市场战略，全力支持中国数字娱乐电子市场的发展。
意法半导体执行副总裁兼大中华暨南亚区总裁纪衡华(François Guibert)表示：“意法半导体今年年初改组亚洲的营
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ST 数字娱乐 机顶盒芯片
- 今天，ST-Ericsson宣布其TD芯片出货量已经突破1000万片。2009年，ST-Ericsson芯片出货量达650万片。
2009年，ST-Ericsson先后与三星、诺基亚、戴尔、华域无线等众多全球以及手机制造厂商和手机设计公司合作，为其提供TD终端解决方案。
今年2月份，ST-Ericsson与宏达电(HTC)宣布双方正在开发TD-SCDMA智能手机以及低成本手机。同时ST-Ericsson 表示已与中国移动展开在TD-LTE方面的技术合作，并将支持2010年上海世博会TD-L
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