- 继凯明之后,又一家TD-SCDMA芯片企业倒下,而此时国内TD用户已超过1亿户,离TD-LTE 4G牌照发放的“黎明时间”还只有几个月。爱立信和意法半导体昨天宣布,将关闭移动芯片合资企业意法-爱立信,一些产品线将被关闭。其中爱立信将接受合资公司1800名职员的转岗,主要为瑞典、德国、印度和中国的职员,并获得4G移动芯片产品线。
意法半导体将接手除LTE多模超薄modem以外的现有产品及其相关业务,以及部分组装和测试设施。同时,双方将启动意法&b
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ST TD
- 3月18日晚间消息,爱立信和意法半导体周一宣布,双方将关闭移动芯片合资公司意法-爱立信(ST-Ericsson),此举将涉及在全球范围内裁员1600人。
意法-爱立信成立于2009年,主要致力于开发移动宽带芯片,但实际表现并不令人满意。在美国市场,意法-爱立信不敌高通。在亚洲市场,意法-爱立信又面临着无生产线芯片设计公司(fabless)的强劲挑战。到目前为止,意法-爱立信累计亏损27亿美元,仅去年就亏损7.49亿美元。
合资公司关闭后,爱立信将接手LTE芯片(包括2G、3G和4G多模)设
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ST 3G
- 意法爱立信公司(ST Ericsson)宣布执行长拉慕西(Didier Lamouche)请辞,在此同时,两大股东意法半导体集团和爱立信公司都想撤出这个不断亏损的半导体合资事业。
意法爱立信今天宣布,拉慕西将在本月底卸下这家无线晶片合资事业的总裁和执行长职务,另谋高就,但未透露更多细节。意法半导体集团(STMicroelectronics NV)另外发出声明表示,这位现年53岁的法国人也辞去在意法半导体的职务。
前任意法半导体营运长的拉慕西,2011年11月衔命接下意法爱立信3年内第3任执
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ST 平板电脑
- 意法半导体宣布该公司已于2013年3月4日向美国证券交易委员会提交了截至2012年12月31日的公司年度Form 20-F 年报,在公司网站www.st.com上可以查看Form 20-F报告和审计后的完整财务报表。
关于意法半导体
意法半导体(STMicroelectronics;ST)是全球领先的半导体解决方案供应商,为客户提供传感器、功率器件、汽车产品和嵌入式处理器解决方案。从能源管理和节能技术,到数字信任和数据安全,从医疗健身设备,到智能消费电子,从家电、汽车,到办公设备,从工作到
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ST 财报
- 摘要-到目前为止,工业自动化技术中的传感器和执行器都通过接通的24V或标准模拟信号与控制系统连接。在这方面ELMOS提供了能够明显提高效率节省空间的解决方案——例如IO-Link收发器E981.10。有了这套系统的帮助,只要用一根三芯连接线便可实现数字解码进行工艺数据、参数和诊断数据的传输,其传输速度可达230.4 kbit/s。
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ELMOS 传感器 IO-Link
- 意法半导体近日于美股盘后公布2012年第四季财报:营收年减1.3%至21.62亿美元,稍高于彭博社调查预估的21.2亿美元。不过,由于意法半导体去年12月10日决定退出与爱立信(Ericsson)合资的无线通讯事业,该公司当季因此认列了5.44亿美元的商誉与其它实质资产价值减损,致使净损由前季的0.11亿美元扩大至4.28亿美元。
意法半导体表示,在与爱立信分道扬镳之后,将把营运重心放在汽车用感测器、电源管理,以及嵌入式处理器产品的发展上。
展望本季度,意法半导体预估,在与爱立信拆伙后本季
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ST 电源管理
- 1月31日消息,意法半导体今日公布截至2012年12月31日的第四季度财报和全年财报。数据显示,意法半导体四季度营收21.6亿美元,运营亏损7.3亿美元,净亏损4.28亿美元。
2012年全年营收84.9亿美元,同比下降12.8%。净亏损11.6亿美元。
意法半导体预计2013年第一季度收入环比降低大约7%,上下浮动3.5个百分点。第一季度毛利润率预计约31.4%,上下浮动2.0个百分点。
意法半导体称,归属意法半导体的财务状况净值继续保持稳健,调账后,考虑到需要承担50%的ST-E
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ST 嵌入式处理
- 为什么叫一个呢?这玩意实太太小了。不能叫台啊。刚买不出三天。拆了
品牌 TP-LINK 型号 TL-WR703N
类型 无线路由
无线路由器规格
Wan口数量(无线路由) 1个10/100M自适应LAN/WAN口
Qos限速功能 支持
无线桥接
支持 支持VPN 支持 无线传输率 150Mbps
传输标准 IEEE 802.11b/g/n
尺寸 57mm x 57mm x 18mm(L x W x H
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TP-Link 无线路由器 TL-WR703N
- 在一场近日于美国旧金山举行的FD-SOI (fully depleted silicon on insulator)技术研讨会上,产业组织SOI Consortium所展示的文件显示, FD-SOI 制程技术蓝图现在直接跳过了20nm节点,直接往14nm、接着是10nm发展。
根据SOI Consortium执行总监Horacio Mendez在该场会议上展示的投影片与评论指出,14nm FD-SOI技术问世的时间点约与英特尔 (Intel)的14nmFinFET相当,而两者的性能表现差不多,F
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ST FD-SOI 10nm
- 12月13日,意法半导体宣布其在28纳米 FD-SOI 技术平台的研发上又向前迈出一大步,即将在位于法国Crolles的12寸(300mm)晶圆厂投产该制程技术,这证明了意法半导体以28纳米技术节点提供平面全耗尽技术的能力。在实现极其出色的图形、多媒体处理性能和高速宽带连接功能的同时,而不牺牲电池的使用寿命的情况下,嵌入式处理器需具有市场上最高的性能及最低的功耗,意法半导体28纳米技术的投产可解决这一挑战,满足多媒体和便携应用市场的需求。
FD-SOI技术平台包括全功能且经过硅验证的设计平台和设
- 关键字:
ST 晶圆 FD-SOI
- 很难想象业界芯片巨擘意法半导体(STMicroelectronics)正迫切地需要一项全新的成长策略吧?而这家欧洲半导体巨擘目前所面对的两难甚至还牵涉到在公司内外都有影响举足轻重的的一些人。
一般来说,公司高层主管和业界分析人士认为,这家总部位于瑞士的半导体公司必须为其未来长远发展导向全新方向。但究竟应该拋弃沉重的负担与非核心产品?还是维持现状而只需微幅调整策略,逐渐在占主导的产品领域建立强大的市场地位?在决定ST是否应该大幅重组业务与产品组合时,高层管理团队之间却出现了意见分歧。
该公司
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ST 芯片 IC
- · 新愿景和新战略;专注于五大成长型市场
· 决定在过渡期后退出ST-Ericsson
· 新财务模型目标为营业利润率10%或更高
中国,2012年12月11日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)公布新公司战略计划。由于无线市场情势发生重大变化,意法半导体于一年多前开始审视公司战略,于12月10日做出新战略决定。
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ST 微控制器 半导体
- 前言虽然CC-Link在中国的市场表现良好,国内已经存在大量广泛的应用和一些合作伙伴,但是关于CC-Link的全貌的介...
- 关键字:
开放式现场总线 CC-Link 变频器
- 你是否还在为房子较大的家或周围的无线信号干扰有很多而苦恼?目前D-Link已经宣布了一系列新的无线网络延伸产品,无论是在办公室还是在家里,该设备都可以放大和增强您的Wi-Fi信号,使您的无线信号无所不在。新产品被型号为DAP-1320。
这种特殊的扩展设备提供了足够大的吞吐量,不会影响您的电子邮件,聊天,音乐,视频流媒体和您的无线网络上的语音通话。它提供高达300Mbps的接入速度。该扩展器还具有多种智能天线,让您能够充分利用2.4 GHz的Wi-Fi信号的范围和速度。
设
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D-Link Wi-Fi DAP
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