无线平台和半导体企业ST-Ericsson及其中国子公司天碁科技(T3G)今日共同发布业界首颗65nm TD-HSPA基带芯片。该芯片与现有产品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常适合移动设备。
据了解，65nmTD-HSPA基带芯片支持高速宽带上传和下载。最高下载速度可达2.8Mbps，照片、视频和其他文件上传速度可达2.2Mbps，而传统芯片速度只有384Kbps。新款芯片完全符合3GPP标准。
ST-Ericsson中国区总经理、天碁科技首席执行官左翰博(Johan Pross)表示：
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ST-Ericsson TD-HSPA 65纳米
世界领先的微控制器厂商意法半导体宣布，首批整合其高性能8位架构和最近发布的超低功耗创新技术的8位微控制器开始量产。以节省运行和待机功耗为特色，STM8L系列下设三个产品线，共计26款产品，涵盖多种高性能和多功能应用。
设计工程师利用全新的STM8L系列可提高终端产品的性能和功能，同时还能满足以市场为导向的需求，例如，终端用户对节能环保产品的需求，便携设备、各种医疗设备、工业设备、电子计量设备、感应或安保设备对电池使用周期的要求。设计人员将选择STM8L这类超低功耗的微控制器，以符合低功耗产品设计
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ST 微控制器 低功耗
ST-Ericsson及其中国子公司天碁科今日共同发布业界首颗65nm TD-HSPA基带芯片。该芯片与现有产品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常适合移动设备。
ST-Ericsson中国区总经理、天碁科技首席执行官左翰博(Johan Pross)表示：“ST-Ericsson不断推动中国手机市场的创新，此次高性能65nm TD-HSPA芯片解决方案地推出，有助于我们的客户开发出更多有竞争力的移动产品。今后，中国消费者在享受高速移动宽带连接的同时，还能获得与WCDMA终端设备同等的低
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ST-Ericsson 65nm TD-HSPA 基带芯片
µC/OS-III(英文版)这本书的焦点是阐述实时内核如何工作的。本书由两个完整的部分组成，第一部分介绍实时内核的概念和原理，第二部分提供给读者一些例子，这些例子运行在流行的基于ARM Cortex-M3架构的意法半导体STM32F107微控制器平台上。本书将绑定一个评估板，这个评估板包含STM32F107 MCU、Ethernet(RJ45)、USB-OTG、RS-232C口、SD/MMC槽、LM75温度传感器、板上J-Link及其他一些特性。通过使用评估板(µC/Eval-
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ST 实时内核 STM32F107 。µC/OS-III
意法半导体公司和爱立信的合资公司ST-Ericsson今天宣布任命Gilles Delfassy担任公司总裁兼首席执行官。成功领导公司渡过成形和整合关键时期的Alain Dutheil先生在未来几个月内将和Delfassy密切合作，确保平稳过渡。Delfassy先生担任公司总裁兼首席执行官的任命将从09年11月2日起正式生效。之后，Dutheil先生将作为董事会成员继续为ST-Ericsson公司提供支持并重新担任ST-Ericsson公司的首席运营官。
此外，爱立信公司首席财务官、下一任首席执
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ST-Ericsson 无线
新闻事件：
意法半导体于2009年8月24日和26日在的深圳和上海举办“LED应用解决方案研讨会”
事件影响：
进一步拓展LED背光和城市景观照明等新应用市场
全球绿色电子的积极倡导者与LED应用的半导体领先供应商意法半导体于2009年8月24日和26日在的深圳和上海举办“2009意法半导体LED应用解决方案研讨会”，进一步拓展LED背光和城市景观照明等新应用市场。
本次系列研讨会是意法半导体“S
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ST LED背光 照明
意法半导体(纽约证券交易所代码：STM)公布截至2009年6月27日的第二季度及上半年的财务报告。
意法半导体2009年第2季度收入总计19.93亿美元，包含被ST-Ericsson合并的前爱立信移动平台的全部业务，和1800万美元的技术授权费。净收入环比增幅20%，反映了意法半导体所在的所有市场以及全部地区的需求回暖，特别是中国和亚太地区的需求增长强劲。因为商业大环境的原因，在所有市场以及各地区第2季度的净收入低于去年同期水平，但电信市场和亚太地区的表现则例外。
总裁兼首席执行官 Car
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ST MOSFET MEMS GPS 无线宽带
据国外媒体报道，今年初从AMD分拆出来的芯片制造业务新公司Globalfoundries今天宣布，意法半导体(STMicroelectronics)已成为Globalfoundries除AMD之外的首位新客户。
AMD今年3月初完成了其制造工厂业务的分拆工作，这部分业务已并入同阿布扎比(Abu Dhabi)国有风险投资公司ATIC组建的合资公司，公司新名称为Globalfoundries。分拆工作完成后，Globalfoundries实际身份已是一家芯片代工商，虽然AMD为其主要客户，但其他科技
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ST 40纳米 手机芯片 芯片代工
全球领先的车载娱乐信息系统半导体制造商、汽车电子产业三大半导体供应商之一*的意法半导体推出全新应用处理器Cartesio+，内置GPS芯片，适用于下一代车载和便携导航系统。结合优异的处理性能和精确的定位功能，以及丰富的集成外设接口，意法半导体的Cartesio+可实现成本和空间高效的导航和信息娱乐应用，让用户体验更出色。
“第一代Cartesio应用处理器取得的成功使意法半导体成为具GPS功能系统芯片全球市场最大的供应商之一。第二代Cartesio+为客户提供更高的集成度和性能，同时
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ST 处理器 55nm Cartesio+ STA5630
据国外媒体报道，券商Zacks Equity Research周二公布报告称，虽然经济衰退无疑是造成芯片制造业当前疲软状况的主要原因，但并不足以完全解释这一行业的目前状态。
报告指出，自上个世纪90年代末科技泡沫破灭以来，芯片厂商已经采取了改善库存管理、精简业务以及将制造业务转往成本较低地区等措施，从而能将更多注意力放在研发、差异化战略及利润率等方面。英特尔、意法半导体、德州仪器和美国国家半导体公司等大型公司仍继续运营自有设施，而Intersil和Semtech等较小型公司则已决定走外包之路。
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ST 芯片制造
保护IC全球领先厂商意法半导体推出一款新的手机和移动设备充电器保护IC，新产品可降低消费者购买新设备后丢弃的大量的废弃充电器对环境的影响。以目前手机每年出货量大约10亿台计算，全球可节省大约5亿支旧充电器。
包括中国政府和GSM协会在内的电信标准化组织正在提出标准充电器连接器和电压的技术规范，使手机用的通用型充电器成为可能，并以USB标准作为便利、节省成本的充电器解决方案。除可减少废弃充电器的数量外，标准充电器还可以通过个人电脑或笔记本电脑的USB端口给手机充电。事实上，通过提供标准化的充电器接
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ST 保护IC 充电器 STBP120
Geneve, July 24, 2009 - (ACN Newswire) - STMicroelectronics和爱立信合资公司ST-Ericsson发布了2009年第二季度财务报告。
- 净销售额为6.66亿美元;持续增长18.5%
- 调整后运营亏损[1]为1.65亿美元
- 与中国主要客户的业务保持强劲势头
- 宣布新组织结构，加速新产品战略的实施
公司总裁兼首席执行官Alain Dutheil说：“第二季度，我们的销售要好于常规季节表现，这主要应
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ST-ERICSSON 3G TD – SCDMA
意法半导体和法国电子信息技术实验室CEA-LETI宣布，法国经济、工业和就业部长，以及国家和地区政府的代表、CEA-LETI和意法半导体的管理层，齐聚法国格勒诺布尔(Grenoble)市的Crolles分公司，共同庆祝Nano2012研发项目正式启动。IBM的代表也参加了启动仪式。IBM公司是意法半导体和CEA-LETI的重要合作伙伴，与双方签署了重要的技术开发协议。
Nano2012是由意法半导体领导的国家/私营战略研发项目，聚集研究院和工业合作伙伴，得到法国国家、地区和本地政府的财政支持，旨
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ST CMOS 32nm 22nm Nano2012
前言
今天，汽车电子设备在整车中所占的比例相当大。这些电子模块虽然为汽车用户带来了舒适性和安全性，但与此同时，从汽车环境中电子模块的可靠性来分析，也产生了一些不容忽视的问题。
因为电子模块对电磁干扰(EMI)、静电放电(ESD)和其它电气干扰(汽车本身是这些危害的源头)十分敏感，所以在汽车环境中使用电子模块时必须慎重考虑。针对当前汽车常见的电气危害，国际标准化组织出台了多套电气保护标准。汽车制造商和供应商必须考虑这些标准，而只有在电子模块中增加保护元器件，才能履行这些标准所规定的主要责任。
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ST 汽车电子 EMI ESD
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