现象一：这板子的PCB设计要求不高，就用细一点的线，自动布吧 点评：自动布线必然要占用更大的PCB面积，同时产生比手动布线多好多倍的过孔，在批量很大的产品中，PCB厂家降价所考虑的因素除了商务因素外，就是线宽和过孔数量，它们分别影响到PCB的成品率和钻头的消耗数量，节约了供应商的成本，也就给降价找到了理由。 现象二：这些总线信号都用电阻拉一下，感觉放心些。 点评：信号需要上下拉的原因很多，但也不是个个都要拉。上下拉电阻拉一个单纯的输入信号，电流也就几十微安以下，但拉一个被驱动了的信号，其电流将达
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FPGA PCB
本文详细地描述了RF基带处理器的一般设计原则，并使用ADI公司的AD9361 FPGA参考设计讨论了BBP的实际硬件实施。本文中提出的相关基带处理器允许对数据进行处理，以使其在两个RF系统之间进行无线传输。
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RF基带 BBP AD9361 FPGA 201701
本文基于某火箭配套各级伺服机构产品油面电压及充气压力的静态测试，设计了一套便携式伺服机构静态检测仪。系统硬件采用模块化设计，分为数据采集模块、数据显示存储模块和供电模块，采用FPGA+A/D芯片的方案对高速数据采集处理和控制，基于AM3359的嵌入式单板机开发平台对数据进行存储和实时显示，供电使用铅酸电池;系统软件采用基于Labview2011虚拟仪器技术，软件按功能分为数据采集模块、数据处理模块、数据存储模块和错误处理模块。系统具有测量精度高，实时性好，操作简单和便携等优点，满足伺服机构的生产、试验、外
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FPGA 便携式 模块化 201701
广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)近日宣布：高云半导体拥有完全自主知识产权的FPGA设计软件—云源Ⓡ软件设计系统发布在线Debug工具—在线逻辑分析仪Gowin Analysis Oscilloscope(简称：GAO)。 作为云源Ⓡ软件设计系统集成的实时在线Debug工具，GAO可为用户实时监测硬件电路的逻辑电平(高电平或低电平)并加以存储，同时以时序波形图直观显示，便于用户快速检测、分析电路设计中的错误。 “GAO是高云半导体为方便用户设计
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高云 FPGA
2016年度电子产品世界编辑推荐奖，经过5个月的征集、评选和投票环节，最终获奖名单揭晓，恭喜27家厂商的26个产品获得2016年度电子产品世界编辑推荐奖。感谢74家厂商和2000多名受邀网友对本次活动的大力支持!奖项获奖产品获奖公司备注最佳本土芯片32 位HR8P506上海东软载波微电子最佳MCUSTM32L011意法半导体最佳FPGACrossLink 可编程桥接芯片莱迪思半导体最佳模拟芯片低噪声心率及ECG模拟前端AD8233亚德诺半导体最佳电源管理芯片用于USB&nb
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芯片 FPGA
MathWorks今日发布了HDL Verifier中的新功能，用来加快 FPGA 在环(FIL)验证。利用新的 FIL 功能，可以更快地与 FPGA 板通信，实现更高的仿真时钟频率。现在，系统工程师和研究人员可以自信地快速确认和验证 FPGA 设计在系统中按预期方式工作，从而节省开发时间。 随着信号处理、视觉影像处理和控制系统算法的复杂度不断增加，在 FPGA 板上对硬件实现进行仿真，可以
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MathWorks FPGA
All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布，亚马逊云服务(AWS， Amazon Web Service)在亚马逊弹性云计算(Amazon EC2)F1 新实例中采用了赛灵思16nm UltraScale+ 现场可编程门阵列(FPGA)，以加速基因、金融分析、视频处理、大数据、安全和机器学习推断等工作负载。 除Amaz
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Xilinx FPGA
美国议员警告奥巴马政府，不要批准一项中资支持的半导体行业收购交易，这将增大对中国政府的压力，就在数日前，奥巴马阻止了一家中国公司收购另一家拥有重要半导体资产的科技公司。
22名众议员周二联名致信财政部长雅各布﹒卢(JacobLew)，对莱迪思半导体(LatticeSemiconductor,LSCC)收购交易表达了不同寻常的严重关切。卢领导一个评估外资收购交易的小组。
总部位于俄勒冈州波特兰的莱迪思半导体在上月表示，该公司已接受CanyonBridgeCapitalPartnersInc.
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莱迪思 FPGA
1.前言随着信息技术的飞速发展，各种数据的实时采集和处理在现代工业控制和科学研究中已成为必不可少的部分，尤其在信号测量、图像处理、音频信号处理等一些高速、高精度的测量中需要对高性能的数据采集技术。这...
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Spartan-6高速数
本文介绍了一种应用在智能变电站中全新的嵌入式小型化继电保护平台的设计，该设计选用片内集成双ARM内核和FPGA的Xilinx Zynq系列芯片，在成本、数据处理速度、功耗及可扩展性方面能够满足就地化安装继电保护设备的需求。全文从软件和硬件方面详细阐述了嵌入式小型化继电保护平台的设计方法。
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ZYNQ ARM FPGA AXI 继电保护 嵌入式
随着人工智能商业化进程的逐步加快，相关企业纷纷加大人工智能研发力度，布局速度也越来越快。而在人工智能的全球大潮下，我国拥有自己的特定机会。
当前，人工智能产业的发展真的到了商业化的拐点吗?其实，目前的人工智能还处在技术红利期，距离它真正的应用期还需要3-5年。人工智能应用的持续落地将为人类带来全新智能革命，就像19世纪的工业革命。但任何一个产业在发展历程中，除了自身内部技术的突破和革新，外部资本的推动作用同样不可或缺，而人工智能同样如此。
我国产业发展优势明显
人工智能产业发展已走过
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人工智能 FPGA
以单片机和可编程逻辑器件(FPGA)为控制核心，设计了一个程控滤波器，实现了小信号程控放大、程控调整滤波器截止频率和幅频特性测试的功能。其中放大模块由可变增益放大器AD603实现，最大增益60dB，10dB步进可调，增益误差小于1%。程控滤波模块由MAX297低通滤波、TLC1068高通滤波及椭圆低通滤波器构成，滤波模式用模拟开关选择。本系统程控调整有源滤波的-3dB截止频率，使其在1~30kHz范围内可调，误差小于1.5%。此外，采用有效值采样芯片AD637及12位并行A/D转换器MAX120实现了
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单片机 FPGA
莱迪思半导体公司和Canyon Bridge Capital Partners, Inc. (简称“Canyon Bridge”)11月3日宣布公司和Canyon Bridge的子公司Canyon Bridge Acquisition Company(简称“母公司”)签署收购协议，根据该协议，母公司将以约每股8.30美元现金，总计约13亿美元收购莱迪思的所有已发行股份，包括莱迪思的净债务。此价格比莱迪思在公告前最后一个交易日(即2016年11月2日)的最
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莱迪思 FPGA
从目前来看，半导体的并购已经蔓延到整个产业链，从最上游的材料厂商环球晶圆到设备厂商ASML，再到芯片设计厂商如Lattice、Skyworks、Intel等，继续到封装市场日月光合并硅品、Amkor收购J-Deivce，一口气到下游的终端厂商，简而言之，实力越发的集中，强强合并的趋势十分明显，就差芯片制造了。
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莱迪思 FPGA
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