英国ARM公司今天公布了其季度财务报表,其中透露他们在上季度中和一家不能透露姓名的OEM厂商签订了一份广泛的架构行授权协议,会在未来多年内给ARM带来丰厚的授权费用收益。而该厂商将可以利用ARM的现有和未来技术,自行开发处理器核心,任意增减所需模块。
在ARM 18年的历史中,这种架构性授权非常少见,获得此授权的厂商几乎有了任意发挥ARM架构优势的权利。ARM公司CEO Warren East表示,最新签约的是一家业界领先的手机厂商:“他们希望对手机的设计拥有更广泛的控制能力,
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ARM OEM 苹果 So
Avago Technologies(安华高科技)宣布,推出业界尺寸最小的2.5A门驱动光电耦合器产品,Avago是为通信、工业和消费类等应用领域提供模拟接口零组件的领导厂商。高度集成且相当紧凑的ACPL-H312采用扩展型SO-8封装,比传统的双列直插DIP封装小了40%,具备欠压锁定(UVLO, Under Voltage LockOut)和低电流消耗等特点,Avago的ACPL-H312有效地满足了需要特别注重空间和效率的隔离需求,例如IGBT或功率MOSFET门驱动、交流和无刷直流马达驱动、工
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模拟技术 电源技术 安华高科技 光电耦合器 SO-8 继电器
奇梦达公司近日宣布推出业界首款四列8GB DDR2全缓冲双线内存模组(FB-DIMM),该模组技术是推动下一代多核服务器性能的重要技术,同时还可降低服务器的功耗。这些领先的FB-DIMM模组进一步壮大了奇梦达本已非常广博的产品阵容,可更好地满足服务器和高性能计算机工作站应用日益增长的要求。 奇梦达的新款FB-DIMM模组的速率最快可达800 MHz。800 MHz模组将提高今年晚些时候面市的下一代服务器的性能。在800 MHz模组中,每条高速通道的带宽为4.8&nb
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消费电子 奇梦达 FB-DIMM 消费电子
Power Integrations公司宣布所有 LinkSwitch®-TN, -LP 与 -XT 系列产品 ICs 都可提供 SO-8 封装货品,以支持LED灯泡、小型充电器等新兴应用产品的设计。
LinkSwitch 器件是完全集成的单片700 V升降压与回扫式功率转换ICs.它能够直接操作在宽范围 (85 to 265 Vac) 交流输入电压并同时提供低压恒电压与恒电流(CV/CC)输出. 这种小型封装器件非常适用于体积受限制的电源应用场合,如短小的手机充电器,小型的家用电子电器,LED
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LinkSwitch PI SO-8封装 电源技术 模拟技术 封装
Power Integrations宣布所有 LinkSwitch-TN, -LP 与 -XT 系列产品 ICs 都可提供 SO-8 封装货品,以支持LED灯泡、小型充电器等新兴应用产品的设计。 LinkSwitch 器件是完全集成的单片700 V升降压与回扫式功率转换ICs.它能够直接操作在宽范围 (85 to 265 Vac) 
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ICs Integrations LinkSwitch Power SO-8封装 电源技术 模拟技术 封装
继So-net HK後,So-net Taiwan日前也正式开始采用Portal Software的Infranet客户管理及计费平台,以支援全新优质的宽频网路服务,进而协助该公司推出多项网路娱乐内容服务。有鉴於So-net Taiwan以全新优质网路服务为供应策略
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So-net 宽频网路
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