- 由于倒装芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球径和球间距、对植球工艺、基板技术、材料的兼容性、制...
- 关键字：
倒装 互连 SMT 毛细
- 中国SMT的推广应用先后经历过四个引进热潮，持续高速地发展成为占世界市场一半的SMT应用大国。从2005年起，发展速度明显趋缓，增速大幅度走低，而进入盘整期。这是由于：SMT在电脑、通信、家电与便携数码产品制造的应用面已经相当广泛的普及；国内各类电子制造企业都已基本配置SMT设备，已形成相当规模，产能已足够；欧美日及我国香港与台湾地区将生产基地的转移基本完成；下一轮热点产品蓄势以待尚未启动，尚未形成新一轮需求；基数已经巨大，需求有限，增长自然回落；设备更新期尚待时日。如何渡过这个SMT发展的盘整期，如
- 关键字：
通讯 无线 网络 SMT IC电路板测试 PCB
- 只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。
比如说，如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔（250um）问题，就是焊膏印刷以前从未有过的基本物理问题。板级光电子组装，作为通信和网络技术中发展起来的一大领域，其工艺非常精细。典型封装昂贵而易损坏，特别是在器件引线成形之后。
这些复杂技术的设计指导原则也与普通SMT工艺有很大差异，因为在确保
- 关键字：
SMT
- 对于大部分电子组装制造商来说，自从十年前对流焊炉的应用以来，回流焊接处理仍然一成不变。当经济繁荣，电子组装能力紧缺时，回流焊接处理的管理方法是足以应付需求的。现在，电子制造业中有相当数量的生产线处于停工状态，电子组装制造商们被迫不但要在价格的基础上，而且还要在处理能力和最终产品质量上进行竞争。确实改进热处理所需要的不仅是采用新设备，而且还需要采用新的方法和技术。 一段时间以来，一些问题已经浮出水面，主要集中在合同组装生产商的产品质量问题上。谣言流传说主要的OEM们将产品又重新拖回工厂，由于质量问题，
- 关键字：
SMT 电子制造业 组装处理设备
- A
Accuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。 Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。 Adhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。 Aerosol(气溶剂)： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。 Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。 Annular ring(
- 关键字：
SMT
- 新任领导者们将继续引领西门子SMT在亚洲的技术领先地位 西门子电子装配系统部宣布了中国和新加坡的新任命前SIPLACE新加坡团队副总裁兼总经理诺葆华先生(Mr. Siegfried Neubauer)将成为东北亚SIPLACE能力中心的新任副总裁兼总经理。前任技术运营总监Jack Chua将成为东南亚SIPLACE能力中心新任副总裁兼总经理。通过这一系列的新任命，西门子将更注重活动于SIPLACE全球供应链和亚洲市场。 两位管理者将加强对西门子已建的SIPLACE
- 关键字：
SMT 测量 测试 单片机 电源技术 工业控制 模拟技术 汽车电子 嵌入式系统 通讯 网络 无线 消费电子 新任领导西门子 亚洲 工业控制
- A Accuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。 Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。 Adhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。 Aerosol(气溶剂)： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。 Aniso
- 关键字：
SMT
- 2002年9月19日，国内第一台商业化SMT贴片机在广州问世。此举填补了我国SMT(表面贴装技术)关键设备只能依靠进口的空白。广州市副市长林元和在天河高新区高唐工业园视察时表示，这是广州电子装备工业的一项重大突破，并希望能以此使广州在电子装备工业形成一个高水平的完整的电子装备工业体系，从而推动广州市电子信息产业的快速发展。
SMT贴片机是将微型电子元器件贴装到印刷电路板和焊接成为集成电路板的专用设备，在电子信息产业中的应用十分广泛。广州此次成功研发的商业化SMT贴片机由广州市羊城科技实业有限公司
- 关键字：
SMT 电子元器件 贴片机
smt介绍
什么是SMT：
SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT有何特点：
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
高频 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
