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中国原创“智”造领跑2014NEPCON中国电子展

  •         原创,使制造大国化身制造强国  2014年4月23—25日,上海世博展览馆一号馆,亚洲地区规模最大的SMT行业盛会之一,亚洲地区规模最大的国际性电子制造专业盛会之一、中国最负盛名的表面贴装制造展NEPCON China 2014——NEPCON中国电子展(第二十四届中国国际电子生产设备暨微电子工业展)拉开帷幕,本次展会拥有25,000平方米的展会现场,来自22个国家和地区的500多家知名企业
  • 关键字: NEPCON  SMT  AOI  

Mentor Graphics Valor事业部将参展上海NEPCON

  •   2014年4月2日,Mentor Graphics Valor事业部将参展上海举行的NEPCON盛会(2014年4月23日-25日 展位号:B – 1A15),将展出其业界首创的设计与制造首尾贯通的Valor PCB制造软件系统——Valor MSS。  Mentor Graphics Valor的最佳方法,包括精益的NPI流程、精益的供应链管理、精益的制造,能够帮助电子厂商从众多竞争对手中脱颖胜出。Nepcon
  • 关键字: Mentor  NEPCON  SMT  

基于ZigBee的SMT厂房温湿度监控系统设计

  • 摘要:ZigBee是一种能满足低功耗、低复杂度、低成本的新的无线通信技术,文中针对ZigBee的技术特点和SMT厂房的特殊的环境要求,提出了一种基于ZigBee无线传感网络的温湿度监控系统。本系统以射频芯片CC2530为核心,搭建了系统网络的硬件平台,并在ZigBee2007协议栈基础上进行了系统软件流程设计。经过试验,系统组网灵活,控制精度较高,对厂房的温湿度智能化、统一化的管理有着重要的实际意义。 关键词:ZigBee;CC2530;SMT;无线传感网;监控 电子电路表面组装技术(SMT)是一种将
  • 关键字: ZigBee  SMT  

汽车电子等热点应用带动,电子制造设备及材料市场看涨

  •   2014慕尼黑上海电子展和慕尼黑上海电子生产设备展日前圆满落下帷幕,本次盛会共吸引来自18个国家的868家参展商参展,展览面积达到57,500平方米,51,498位业内人士观展,创下历史记录新高。本届慕尼黑上海电子生产设备展设立了线束加工、测试测量、元器件制造、表面贴装技术(SMT)、电子制造服务(EMS)、点胶注胶和材料7大主题展区,几乎涵盖制造链的所有供应环节,成为中国首屈一指的国际性电子制造专业盛会以及一流的技术和采购交流平台,更是把握未来各类电子制造设备及材料技术和市场风向的绝佳“观测台”。 
  • 关键字: SMT  EMS  ASMNXT  LTC  

首创SMT创新演示区,两条完整产线“生动”登场

  •   2014年3月18日开幕的慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China)除了新设目前电子制造展会界面积第一大的SMT主题展区之外,还将给观众带来新的惊喜——在该主题展区设立业界首个“SMT创新演示区”,在该创新演示区,有来自美、日、德、韩、法、中六国领先供应商的最新创新设备和技术同台亮相,更有两条实际的先进自动化完整生产线将被搬到现场,堪称行业首创。而且这两条产线会采用村田、AVX, Inventec,Indium, NCAB等元器件展商友情赞助的各种
  • 关键字: SMT  AVX  NCAB  ASM  SIPLACE  

Kurtz顶尖SMT制造设备强化客户的竞争优势

  •   2014年慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China)将于3月18-20日在上海新国际博览中心W1-W5馆举办。届时,库尔特机电设备(上海)有限公司(展位号SMT Innovation Point)将展示其在汽车、工业、通讯电子等SMT应用领域的顶尖技术以及行业领先的产品。他们将通过现场向电子产品制造商展示其SMT制造设备来展现他们的最新技术和产品并传递利用技术上的竞争性优势帮助客户在生产过程中优化质量,成本和传递服务的理念。  选择性波峰焊机:市场
  • 关键字: 库尔特  SMT  HR600  波峰焊  回流炉  

深圳日东展示SMT制造设备创新应用

  •   2014年慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China)将于3月18-20日在上海新国际博览中心W1-W5馆举办。日东电子科技(深圳)有限公司(展位号SMT Innovation Point)在SMT设备的研制方面已走在同行业的前列,并持续不断的推动产业及产品的工艺技术创新为满足客户需求而竭尽全力。本次展会日东将向行业内的各界客户提供SMT制造设备的创新应用,来证明其产品为生产带来更有效、更全面的解决方案,并能满足客户的个性化需求和期待。  GE(Ge
  • 关键字: GE  SMT  SM482  ESV-708I  

Europlacer携SMT贴装系统亮相上海

  •    2014年慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China)将于3月18-20日在上海新国际博览中心W1-W5馆举办。届时,优而备智自动化设备(上海)有限公司(展位号SMT Innovation Point)将展现其取得巨大成功的高灵活性和综合智能的机器平台的风采。通过现场展示iineo 平台以及市场领先的 Speedprint SP710avi,体现Europlacer如何为全球电子行业设计和制造各种高
  • 关键字: Europlacer  SMT  IINEO  POP  SP710avi  

ASM携全新SIPLACE X3 S 亮相慕尼黑电子展

  •   2014年慕尼黑上海电子生产设备展(Productronica China)将于3月18-20日在上海新国际博览中心W1-W5馆举办。届时,先进装配系统有限公司暨SIPLACE团队(展位号W5馆 5400)将充分展示其在汽车、工业、消费电子等SMT应用领域的强大能力和行业领导地位。通过SIPLACE X系列,公司将现场向电子产品制造商展示在SIPLACE的帮助下,他们如何才能够满足行业最苛刻的特殊要求。  产品信息:SIPLACE X 系列  三悬臂&
  • 关键字: ASM  SMT  SIPLACE X  

NEPCON中国电子展招展火热,电子精英齐助阵

  •     2014年4月23日至25日,NEPCON China 2014(NEPCON中国电子展)将在上海世博展览馆1号馆如约而至。历经24年光辉岁月,NEPCON China 目前已经成为中国电子制造业最具影响力和当前亚洲地区规模最大的表面贴装行业及电子制造技术盛会,每年的NEPCON展会都被看作是一场创新技术盛会,吸引国内外众多电子企业和相关行业人士的关注和积极参与。  近日记者获悉,NEPCON China 2014展会筹备进展顺利,其中表
  • 关键字: NEPCON  EMA  SMT  穿戴式  

首创SMT创新演示区,两条完整产线“生动”登场

  •   2014年3月18日开幕的慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China)除了新设目前电子制造展会界面积第一大的SMT主题展区之外,还将给观众带来新的惊喜——在该主题展区设立业界首个“SMT创新演示区”,在该创新演示区,有来自美、日、德、韩、法、中六国领先供应商的最新创新设备和技术同台亮相,更有两条实际的先进自动化完整生产线将被搬到现场,堪称行业首创。而且这两条产线会采用村田、AVX, Inventec,Indium, NCAB等元器件展商友情赞助的各种
  • 关键字: productronica  SMT  AVX  Inventec  NCAB  Indium  

SMT设备贴装率的分析

  • 关于smt设备贴装率如何提高和保持SMT设备贴装率是摆在设备经多年使用后的管理者面前的迫切需要解决的问题,本 ...
  • 关键字: SMT  设备贴装率  

第三届清华得可SMT奖学金颁奖典礼在大唐电信举行

  • 近日,第三届清华得可SMT奖学金颁奖典礼首次在得可公司客户大唐电信举行,得可全球电子组装总监许亚频先生、清华大学基础工业训练中心副主任洪亮老师和大唐电信科技产业集团电信科学技术仪表研究所副所长董恩辉先生,出席了颁奖典礼并向15名获奖同学颁奖。
  • 关键字: SMT  清华  大唐电信  201307  

得可向清华大学优秀学生颁发奖学金

  •   第三届清华得可SMT奖学金颁奖典礼首次在得可公司的客户大唐电信举行,得可全球电子组装总监许亚频先生、清华大学基础工业训练中心副主任洪亮老师及大唐电信科技产业集团电信科学技术仪表研究所副所长董恩辉先生,出席了颁奖典礼并向15名获奖同学颁奖。   得可全球电子组装总监许亚频先生在出席颁奖典礼时称:“此次奖学金在大唐举行,目的是希望得可为像大唐电信这样的中华优秀骨干企业与清华名校搭建一个吸纳优秀人才的桥梁,为未来SMT行业乃至整个电子行业发展做出一份的贡献。得可在教育上的投入会是一个长期的过程
  • 关键字: 得可  SMT  

2013 NEPCON西部展启动系列路演活动

  • 日前,励展博览集团宣布,将于2013年6月17日至18日在重庆申基索菲特酒店开启“2013中国西部地区SMT高科技会议”,由此拉开了2013 NEPCON西部展系列路演活动的序幕。
  • 关键字: NEPCON  SMT  
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smt介绍

什么是SMT: SMT就是表面组装技术(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT有何特点: 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频 [ 查看详细 ]

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