随着技术的进步，在SMT贴片过程中，焊接作为必经的操作环节，其要求也在不断的提高，就连对焊点的亮光程度方面也有了明确的规定。如果检验发现焊点的光泽度不够的话，可以定义为不合格的，那么什么原因会造成这种现象的发生呢?下面SMT贴片加工厂小编就为大家分析介绍：
一种可能是焊锡膏的缘故，比如说锡粉中有氧化现象，或是助焊剂自身有形成消光作用的添加剂，从而降低了焊点的光泽度。
另一种可能是焊后有松香或树脂的残留存在焊点的外表，特别是SMT贴片加工厂选用松香型焊锡膏时，尽管
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SMT 贴片
SMT贴片加工中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。那么SMT贴片加工对胶水有哪些要求呢?下面深圳靖邦专业SMT贴片加工厂小编就为大家整理介绍：
SMT贴片加工对贴片胶水的要求：
1. 胶水应具有良机的触变特性;
2. 不拉丝，无气泡;
3. 湿强度高， 吸湿性低;
4. 胶水的固化温度低，固化时间短;
5. 具有足够的固化强度;
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SMT PCB
模拟电路的设计是工程师们最头疼、但也是最致命的设计部分!我们将模拟电路设计中应该注意的问题进行了总结，与大家共享。
(1)为了获得具有良好稳定性的反馈电路，通常要求在反馈环外面使用一个小电阻或扼流圈给容性负载提供一个缓冲。
(2)积分反馈电路通常需要一个小电阻(约 560 欧)与每个大于 10pF 的积分电容串联。
(3)在反馈环外不要使用主动电路进行滤波或控制 EMC 的 RF 带宽，而只能使用被动元件(最好为 RC 电路)。仅仅在运放的开环增益比闭环增益大的频率下，积分反馈方法才
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模拟电路 PCB
电子专业制造服务(EMS，Electronic Manufacturing Services)，亦称ECM(Electronic Contract Manufacturing)，专业电子代工服务。相对于传统的OEM或ODM服务仅提供产品设计与代工生产，EMS厂商所提供的是知识与管理的服务，例如物料管理、后勤运输，甚至提供产品维修服务。
电子产品尤其笔记本电脑、手机等产品，不管是什么品牌许多都是请专业电子代工服务供应商来代工生产的，他们有时只是提供品牌、设计、监控、技术支持。因此可以说这些EMS供
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EMS SMT
印刷电路板 (PCB) 是电子产品的躯体，最终产品的性能、寿命和可靠性依赖于其所构成的电气系统。如果设计得当，具有高质量电路的产品将具有较低的现场故障率和现场退货率。因此，产品的生产成本将更低，利润更高。为了按时生产高质量的 PCB 板，同时不增加设计时间且不产生代价高昂的返工，必须尽早在设计流程中发现设计和电路完整性问题。
为了把产品快速可靠地推向市场，利用设计工具实现设计流程自动化就显得十分必要，但如何才能确保设计获得成功呢?为了最大程度地提高设计效率和产品质量，应当关注哪些细节?设计工具显
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PCB 布局
一、问：在小信号电路中一段很短的铜线所具有的电阻一定不重要吧?
答：印制PCB线路板的导电带做得比较宽，增益误差会降低。在模拟电路中通常使用比较宽的导电带为好，但是许多印制线路板的设计者(和印制线路板设计程序)更喜欢采用最小宽度的导电带以便于信号线的布置。总之，在所有可能出现问题的地方，计算导电带的电阻并分析其作用，这是非常重要的。
二、问：前面介绍了有关单纯电阻的问题，的确一定存在一些电阻，其性能完全符合我们的预料。请问一段导线的电阻会怎样呢?
答：情况不一样。你所指的是一段导线或
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PCB 布线
1 EMI 的产生及抑制原理
EMI 的产生是由于电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给敏感系统造成的。它包括经由导线或公共地线的传导、通过空间辐射或通过近场耦合三种基本形式。EMI 的危害表现为降低传输信号质量，对电路或设备造成干扰甚至破坏，使设备不能满足电磁兼容标准所规定的技术指标要求。
为抑制EMI，数字电路的EMI 设计应按下列原则进行：
* 根据相关EMC/EMI 技术规范，将指标分解到单板电路，分级控制。
* 从EMI 的三要素即干扰源、能量耦合途径和敏感系统这三个方面
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PCB EMI
模拟电路的设计是工程师们最头疼、但也是最致命的设计部分!我们将模拟电路设计中应该注意的问题进行了总结，与大家共享。
(1)为了获得具有良好稳定性的反馈电路，通常要求在反馈环外面使用一个小电阻或扼流圈给容性负载提供一个缓冲。
(2)积分反馈电路通常需要一个小电阻(约 560 欧)与每个大于 10pF 的积分电容串联。
(3)在反馈环外不要使用主动电路进行滤波或控制 EMC 的 RF 带宽，而只能使用被动元件(最好为 RC 电路)。仅仅在运放的开环增益比闭环增益大的频率下，积分反馈方法才
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PCB 模拟电路
IPC(国际电子工业连接协会)总裁兼CEO John W. Mitchell博士近日来华，称全球PCB(印制电路板)的市场规模达600亿美元，年增长率约是GDP的2倍。
现在电子产品的尺寸越来越小，而且芯片的密度正在提高，诸如SoC(系统芯片)、SIP(堆叠封装)、3D FinFET等形式。在一般人的想象中，PCB应该用料越来越少。但是电子产品的数量越来越多了，已经无处不在，因此PCB板的需求量还是增大的;同时出现了很多新型PCB，诸如有的把芯片嵌入到PCB板中，有的是柔性电路板，有的是透明的印
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PCB SoC
众所周知，工业机器人最早是应用于汽车制造行业之中，机器人技术发展到现在，应用范围如此广泛，汽车行业依然是工业机器人使用密度较高的一个行业。相对于汽车生产过程中焊接、喷涂、搬运等工作，PCB行业要求的机器人精度要更高，而且工作复杂性相对较高。下面就为大家介绍3个工业机器人应用于PCB行业的案例。
1.SCARA机器人应用于线路板线圈检测工序
目前市面上几乎没有多层板线圈短路的整套检测设备，这项工作大部分还是依赖于人工完成，孔径大的PCB板子是人工将板子放到检测设备上面然后开启设备检测，孔径小
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工业机器人 PCB
对于很多硬件工程师而言，每天都在忙活着手头上的工作，但是有时候并不知道自己的水平去到哪里，也不知道怎样提高，这在这个瞬息万变的社会里面，其实有点危险!毕竟我们这些凭手艺吃饭的人不像某些尸位素餐的某猿，是跟不上潮流就会被淘汰的。所以就算我们不能成为最TOP的那个，也力争成为排在前面的那一批人。
但我们工程师怎样成为最TOP呢?该怎么学习呢?
根据我们从小受到的教育中我们知道，这首先要求我们对于知识要理解透彻，越深入越好，对于任何一个知识点，通过基本公式，用数学工具推导到最后来验证高级定律和公
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硬件工程师 PCB
我的理解：硬件设计就是根据产品经理的需求PRS(ProductRequirementSpecification)，在COGS(CostofGoodsSale)的要求下，利用目前业界成熟的芯片方案或者技术，在规定时间内完成符合PRS功能(Function)，性能(Performance)，电源设计(PowerSupply)，功耗(PowerConsumption)，散热(Thermal/Cooling)，噪音(Noise)，信号完整性(SignalIntegrity)，电磁辐射(EMC/EMI)，安规(
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硬件设计 PCB
在线烧录，芯片先贴在PCB板上后，再对其进行烧录。由于在线烧写的灵活性(产品先生产出来后，可根据用户订单，临时烧录不同的固件)、易返工性(直接在板重新烧录)，越来越多的工厂选择了在线烧录的方案。
由于每款目标板存在各种差异性，烧录环境参数不统一，导致烧录出现异常以及达不到需求效果。那么，如何设计一个更合理的在线烧录放案?以下罗列了几个注意事项。
1、选择合适的烧录通讯协议
一款芯片，可能同时支持几种烧录通信协议，基于每种协议的特点，根据需求，在目标板预留一个或多个烧录通讯协议接口。以
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在线烧录 PCB
2月23日，欧洲领先高端PCB制造商——奥特斯在重庆投资的中国首个半导体封装载板工厂喜获认证，并开始批量投产，该工厂主要为笔记本电脑和个人电脑等应用制造连接芯片及印制电路板的半导体封装载板。
目前，在技术开发及产能利用率方面，工厂启动阶段表现令人满意。一期投资已达2.4亿欧元，预计2017年中奥特斯将累计投入4.8亿欧元，抢占PCB高端市场。半导体封装载板工厂第二条产线正按计划安装调试中，重庆二厂预计于2016年下半年开始生产系统级封装印制电路板，目前已完成基础设施的建设
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奥特斯 PCB
贴片铝电解电容的正负极区分和测量电容上面有标志的黑块为负极。在PCB上电容位置上有两个半圆，涂颜色的半圆对应的引脚为负极。也有用引脚长短来区别正负极长脚为正，短脚为负。
当我们不知道电容的正负极时，可以用万用表来测量。电容两极之间的介质并不是绝对的绝缘体，它的电阻也不是无限大，而是一个有限的数值，一般在 1000兆欧以上。电容两极之间的电阻叫做绝缘电阻或漏电电阻。只有电解电容的正极接电源正(电阻挡时的黑表笔)，负端接电源负(电阻挡时的红表笔)时， 电解电容的漏电流才小(漏电阻大)。反之，则电解电
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铝电解电容 PCB
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