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smd-tpa 文章 最新资讯

当前薄膜贴片电容器市场分析暨未来走势预测

  •     为了阻止开关模式电源滤波市场从标准的5毫米PET薄膜电容器转向表面贴装多层陶瓷贴片电容器,薄膜电容器产业在1995年到2005年这十年间投资了数百万美元,以开发具有以下特性的薄膜贴片电容器:可以表面贴装;能够承受焊接温度;价格与有引线的直流薄膜电容器市场相当;提供基于薄膜的电容器的全部最佳特点。自从1995年以来,SMD薄膜贴片电容器市场取得了明显的增长,这些主要采用聚苯硫醚电介材料的薄膜贴片电容,最好地实现了上述四种特点,但平均单位价格较高。  
  • 关键字: 模拟技术  电源技术  电容器  电阻器  SMD  薄膜贴片  电容器  

飞兆半导体的 Motion-SPM™ 采用29 x 12mm SMD 封装

  •  在低功耗变频电机设计中优化能效和线路板空间 有助于加速洗碗机电机和水泵等应用的设计和制造 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布进一步扩展其智能功率模块 (SPM™) 产品系列,推出三款采用29mm x 12mm表面安装 (SMD) 封装的新型Motion-SPM™ 器件:FSB50325S (250V)、FSB50250S
  • 关键字: 12mm  29  Motion-SPM™    SMD  x  单片机  电源技术  飞兆  模拟技术  嵌入式系统  封装  

增益可控BTL D音频功率放大器TPA3007D1及其应用

  • 文中介绍了TPA3007D1的内部结构、引脚功能、新一代调制技术及应用电路。
  • 关键字: 3007D  3007  BTL  TPA    
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