今年国内中低端智能手机的爆发对PA需求不断放大。从第二季度开始，PA芯片市场便处于供货紧张的状态，5月下旬更出现断货问题，PA芯片供给缺口越来越大。集微网记者今天有幸采访到国内射频前端厂商中普微电子的CEO焦健堂先生，业内亲切的称呼他“焦叔“，聊聊中普微电子的现状以及未来PA市场的发展前景。
2015年PA市场供货吃紧状态难解
PA(功率放大器)是手机中除主芯片外最重要的外围元件之一，影响着手机的信号强度、通信质量以及基站效率。2G手机时代仅需要两颗PA，而4G手机
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功率放大器 4G CMOS
0引言
心血管疾病日益严重地威胁着人类的生命，通过日常监护预先发现异常，及时施救，是对抗心血管疾病的重要手段。近年来一些便携式的家用心电仪陆续诞生，满足了心电参数快速采集的基本需求，改善了家庭护理条件。随着计算机和互联网技术的发展，远程监护系统应运而生，远程数据采集和分析对便携式心电仪在信息可视化、数据记录分析以及资源共享等方面提出了新的需求。
虚拟仪器是由计算机硬件资源、模块化仪器硬件和用于数据分析、过程通讯及图形用户界面的软件组成的测试系统。它以计算机作为统一的硬件平台，把传统仪器的专
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虚拟仪器 CMOS AD620
在过去的几十年里，半导体技术取得了突飞猛进的发展，同时也极大的推动了现代通信技术的发展。在移动通信方面更是如此，从上世纪八十年代开始商用的第一代模拟移动通信技术到今天的第三代(3G)数字移动通信技术，短短二十多年的时间，移动通信技术的发展日新月异，全球已有数十亿的普通用户体验到了由移动通信技术所带来的极大便利。截至2006年底，全球有二十多亿移动通信用户，目前，用户数还在快速增长当中。这其中，中国就有四亿用户，占全球移动通信用户数的五分之一。因此可以说，中国是全球移动通信市场的重中之重。
随着移
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CMOS 射频收发器
作为目前在世界上使用最为广泛的移动通信标准，自从九十年代开始在全球大规模商用以来，GSM一直展示出强大的生命力。不管是在GSM的发源地欧洲，还是在移动通信的新兴市场亚洲、非洲，GSM系统都拥有最为成熟和完善的产业链和用户群，涵盖了系统、终端、设备、软件、测试等等领域。随着GPRS、EDGE等可以进一步丰富GSM数据应用的技术开始应用，在今后的相当长的时间内，GSM凭借广泛的网络覆盖、可靠的通信质量、低廉的资费，必将构造和3G标准共存双赢的格局。
手机终端作为和用户接触最为紧密的产品，其价格、性能
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CMOS GSM 射频收发器
或许我们都已经习惯了用USB或是蓝牙等技术进行档案传输或是进行影音串流，但为了追求更好的使用者体验与更为优异的工业设计，于2009年成立，来自加州坎贝尔的一间新创公司Keyssa，试图想给予产业界不一样的刺激。
Kiss Connectivity可以说是相当完整的系统，封装也相当的小，比起传统的USB金属接口所占的系统面积，有着极大的差距。
Keyssa共同创办人张懋中博士回忆，当初他全家人去国外渡假时，发生了手机掉到水中的憾事，虽然这件事在你我的日常生活中十分
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Kiss Connectivity ADI CMOS
微机电系统(MEMS)代工产业将迈向新的成长高峰。瞄准物联网(IoT)和汽车应用对MEMS元件庞大需求，欧美及台湾MEMS晶圆代工厂已竞相加码布局动作感测器、压力计、麦克风、谐振器(Resonator)和微投影晶片等关键制程技术，并陆续通过客户认证进入量产，可望为营收挹注强劲成长动能。
亚太优势微系统公司总经理蔡裕贤提到，为微缩晶片体积，光通讯元件商亦开始评估导入MEMS制程。
亚太优势微系统公司总经理蔡裕贤表示，物联网、汽车、行动装置、医疗和光通讯设备对系统占位空间、功耗要求日益严格，刺
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MEMS 物联网 CMOS
电子工程师在电路设计过程中，经常会碰到处理器MCU的I/O电平与模块的I/O电平不相同的问题，为了保证两者的正常通信，需要进行电平转换。以下，我们将针对电平转换电路做出详细的分析。
对于多数MCU，其引脚基本上是CMOS结构，因此输入电压范围是：高电平不低于0.7VCC，低电平不高于0.3VCC。
但在介绍电平转换电路之前，我们需要先来了解以下几点：
⒈ 解决电平转换问题，最根本的就是要解决电平的兼容问题，而电平兼容原则有两条：①VOH>VIH②VOL
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ARM CMOS MCU
0 引言
发动机温度场的测试是指对壁面温度与高温燃气涡轮发动机燃烧室的热端部件的测量。发动机热端部件的使用寿命的长短与热端部件温度场的分布是否均匀有密切关系，因此必须对发动机温度场进行准确地测试。
1 研究现状
目前，国内发动机生产和修理企业测试发动机某些零部件的温度场主要有直接接触法和人工判读法。直接接触法是用热电偶来直接测试发动机的零部件温度，如图1(a)所示。但用该方法测量误差大，且只能对某些点的温度进行测量，不能实现对整个温度场的测量。人工判读法是指发动机生产和修理企业利用示
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CCD CMOS PCI
相对于智慧手机事业的“缩小规模”策略，Sony对CMOS感测器及游戏机事业则显得野心勃勃。
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Sony CMOS PS4
EVG集团，微机电系统(MEMS)、纳米技术和半导体市场上领先的晶圆键合和光刻设备供应商，今天宣布推出EVG®580 ComBond® - 一款高真空应用的晶圆键合系统，使得室温下的导电和无氧化共价键合成为可能。这一全新的系统以模块化平台为基础，可以支持大批量制造(HVM)的要求，非常适合不同衬底材料的键合工艺，从而使得高性能器件和新应用的出现成为可能，包括：
· 多结太阳能电池
· 硅光子学
· 高真空MEMS封装
&
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EVG MEMS CMOS
入口门禁系统顾名思义就是对出入口通道进行管制的系统，它是在传统的门锁基础上发展而来的。传统的机械门锁仅仅是单纯的机械装置，无论结构设计多么合理，材料多么坚固，人们总能用通过各种手段把它打开。在出入人很多的通道(象办公室，酒店客房)钥匙的管理很麻烦，钥匙丢失或人员更换都要把锁和钥匙一起更换。为了解决这些问题，就出现了电子磁卡锁，电子密码锁，这两种锁的出现从一定程度上提高了人们对出入口通道的管理程度，使通道管理进入了电子时代，但随着这两种电子锁的不断应用，它们本身的缺陷就逐渐暴露，磁卡锁的问题是信息容易复
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智能门禁 CMOS
射频功率放大器要输出一定的功率给负载，利用负载牵引技术可以弹性地找到所需功率的负载点。这里描述了基于负载牵引技术的5.2-GHz WLAN 的功率放大器的设计方法， 采用CMOS 工艺设计了放大电路，接着对该放大电路进行负载牵引，在此基础上设计输进输出匹配网络，最后使用ADS软件进行整体仿真，得到了满足系统指标要求的功率放大器。
功率放大器处于通讯系统中信号发射机的最末端，用来放大信号，与小信号放大器不同， 它要输出一定的功率给负载。效率是功率放大器的一个基本指标，就非恒包络调制方式而言， 包络
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功率放大器 CMOS
十多年前，半导体设计与应用工程师在有了可行 CMOS 硅芯片时高兴得相互击掌庆祝，因为它可在 80% 的良率下实现 100uV 以下的放大器输入失调电压。当时，Allen Bradley、John Deere、Rockwell Automation 以及 Siemens 等工业领域巨头都考虑将 CMOS 放大器作为较低成本的平台，但它们很少将其用于实现高性能。
尽管双极性技术依然盛行，但新型 CMOS 放大器正在以先进的设计技巧、高级的微调方法以及提高的良率逐渐打破工艺局限性。
以往，双极
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CMOS 放大器
IC通路商大联大积极扩大物联网、工业及车用市场布局，旗下世平近日再新增代理无线射频晶片厂RFaxis的主要产品线CMOS RFeIC;由于RFaxis已获联发科、展讯公板设计的协力厂商，为大联大在亚太市场布局物联网增添实力。
RFaxis指出，物联网感测器节点的单价，应该低于1美元才有可能获得大规模普及，这意味着传统的GaAs(砷化镓)或SiGe(矽锗)无线射频晶片，几乎难有任何利润的空间，而RFaxis所推出的纯CMOS的裸片解决方案，不论在封装规格、性能与成本等各方面，更符合其价格需求。
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大联大 物联网 CMOS
韩系半导体大厂SK海力士(SK Hynix)为量产CMOS影像传感器(CIS)，将引进研究用途系统芯片(SoC)用12吋晶圆蒸镀设备，吸引业界关注。CIS为智能型手机相机模块、医学用摄影设备等IT、数字装置广泛使用的非内存芯片，近来使用范围也扩大到车用半导体。
据南韩MT News报导，SK海力士近来向南韩一半导体设备制造厂采购非内存用分区化学气相沉积(Space Divided Plasma CVD;SDPCVD)设备。该设备将设置在SK海力士利川工厂研究园区中，进行CIS研究开发。
S
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海力士 CMOS CIS
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