近期,德州仪器 (TI) 推出的低噪声、低成本数据采集片上系统MSC1200,集成了 24 位??ADC、增强型 8051 处理器内核、闪存、内部振荡器以及各种高性能外设。提供了两个引脚及功能相互兼容的闪存尺寸,从而使客户能够随着其代码要求的变化而随意在器件间进行移植。为工业过程控制、测试与测量等要求苛刻的应用提供了理想的系统性能。www.ti.com
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TI
据Forward Concepts公司统计,全球DSP销售额2007年将会达到150亿美元。随着DSP的应用由专业数据通信和语音处理到目前宽带通信、数字控制、数字音频、数字视频等众多市场的相继普及,设计者对DSP的要求也越来越高。更丰富的性能以及更精确的实时性要求单位时间内更高的吞吐量,而同时还要保证行业对芯片体积和价格越来越苛刻的要求。所有这一切对DSP的时钟和工艺提出了新的挑战。TI 凭借创新的设计方法实现了 1 GHz 的性能突破,并且改进了应用 90nm技术的制造工艺。日前,该公司宣布已开始推出其
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TI
集成式直流转换器提供95%电源效率和精确稳压
使屏幕呈现更完美的影像画质
2005 年 4 月 28 日,北京讯
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出高性能电源管理组件,这颗TPS65160不但具备高转换效率,还能满足薄膜晶体管 (TFT) 液晶屏幕的所有电压需求。这颗高集成度直流转换器直接使用12 V电源,并提供安全的大电流控制能力,为现今大型液晶显示器和液晶电视最理想的电源管理组件。(更多详情,敬请访问www.ti.com/sc05085 。)
TI最新单芯片TPS65160内建两个高效
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TI 液晶显示 LCD
2005 年 4 月 21 日,北京讯
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出一款来自其 Burr-Brown 产品线、采用新型 4mm x 4mm DFN 封装的高精度放大器 — OPA277。该产品拥有卓越的失调、漂移及噪声等综合特性。该款无引线的准芯片级封装 (near-chip-scale package) 厚度不足1mm,采用仅与两侧接触的方式,从而实现了板级空间的最小化,并通过外露的裸片焊盘极大增强了散热特性。采用标准的 PCB 装配技术我们很容易进行 DFN 封装的贴装。(更多详情,敬请访
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TI 封装
日前,无线领域众多公司均宣布支持开放式业界标准 DVB-H(针对手持设备的数字视频广播),以便在美国、欧洲以及亚洲市场推出移动数字电视 (DTV) 广播服务。在无线领域,DVB-H正获得合作伙伴及竞争对手的广泛支持,他们协手推进数字电视市场的竞争和创新。上述公司包括诸如 O2 等无线运营商;Crown Castle Mobile Media等多种广播网络运营商;UDcast 等无线基础设施供应商;Nokia 等手机制造商;Silicon & Software Systems Ltd (S3)
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TI 无线 通信
2005 年 4 月 25 日,北京讯
日前,德州仪器 (TI) 与游戏点播 (GoD) 技术厂商 G-cluster 以及服务供应商 Club iT 共同宣布,IP机顶盒制造商现可轻松将产品转变成真正的掌上游戏机。借助 G-cluster 游戏点播客户端,最终用户能够通过 IPTV 访问数百种游戏。
该机顶盒将通过宽带连接与 G-cluster 的计算机服务器网络相连,用于实时接收游戏图像与声音,并显示在电视屏幕上。用户还可以使用基于 USB 的游戏操纵杆或遥控器来体验各种游戏。
G-
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TI 音视频技术
德州仪器 (TI) 推出的新型应用处理器OMAP1710,采用 90nm 工艺技术,专为手机及移动设备而设计。其引擎包括 ARM处理器、TI DSP 引擎,以及各种用于视频编码与解码、静止图像压缩、Java及安全性的软件与硬件加速器。开发人员可完全再利用现有软件,并在其基础上进行构建。www.ti.com.cn
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TI
日前,意法半导体(ST)与德州仪器 (TI) 针对无线通信领域,联合推出一款具有卓越灵活性并支持 cdma2000 1X 标准的开放式解决方案。该方案集个性化、创新、可升级性于一体,显著降低了系统成本。凭借对数码相机、彩屏、复调振铃及其它流行附加功能的支持,这款高度集成的软、硬件平台既可应用在以语音为中心的手机中,又可应有在功能丰富的无线手持终端内。www.ti.com
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意法半导体(ST)与德州仪器 (TI)
德州仪器 (TI) TMS320C6412DSP,提供了64个通用32位寄存器,8个并行功能单元,每时钟周期能够计算四个16位乘法累加器。具有片上以太网MAC、周边组件扩展接口端口、主机接口,以及大容量片上RAM等丰富的外设组合。尤其适用于诸如电信基础设施、网络以及高端影像等信号处理领域。www.ti.com
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TI
找到价格、性能和功耗的最佳结合点实际上就确保赢得了SoC设计,但说起来容易做起来难。在实际可用的双芯核架构、可编程加速器和数百万门FPGA出现以前,一种80:20法则用起来很奏效:如果计算负荷的80%为数据处理,那么选择RISC架构,在RISC中实施信号处理。而当今面临太多的架构选择,差别甚微,用单一处理器架构来解决优化问题已不可能。一种较为成功的方法是通过将计算资源与特性集匹配来实现。将一种复杂系统映射到硅中,在相当程度上依赖于设计是在现有SoC上实现还是从头做起。对于前一种情况,系统设计师应从了解四个
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TI SoC ASIC
近距离通信论坛,一个2004年由Nokia公司、皇家Philips电子和Sony公司发起的,以促进NFC技术发展为目的的非盈利性工业协会,最近宣布来自全球的18家组织已经加入该协会。MasterCard国际组织, Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., 微软, 摩托罗拉, NEC, 三星, 德州仪器和Visa国际组织成为赞助成员,获取论坛的理事资格。作为一个团体,赞助成员代表世界主要地区关键行业的领导者。以其他会员类别加入NFC论坛的组织包括3ALogics I
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TI
日前,由德州仪器(TI)主办、上海交通大学协办的“2005年德州仪器DSP 大奖赛”正式拉开序幕。该大奖赛旨在促进中国大学生掌握先进数字信号处理(DSP)系统设计技术的同时,激励工程专业的学生在通信与娱乐时代来临的今天利用TI的 DSP产品进行创新性的开发和设计,并且培养了大学生的协作精神和理论联系实际的学风,促进了校际之间在DSP系统科研与教学上的交流。 从2005年4月1日起,TI已开始接受参赛队报名,参赛队可通过TI中文网站下载报名表格,并于2005年6月31日之前,提交参赛申请,包括参赛
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德州仪器(TI)
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款适用于高精度传感与测量应用的低成本片上信号链 (SCoC) 微控制器(MCU) 解决方案 — MSP430F42x0 系列MCU,进一步丰富了便携式市场的超低功耗解决方案。MSP430F42x0 MCU 拥有超低功耗内核及完整系列的集成外设,如 16 位Δ-Σ模数转换器 (ADC)、高达 32KB 的闪存以及具有内部充电泵的液晶显示器 (LCD) 驱动器等,从而使设计人员不仅能够降低单芯片便携式万用表、高度计、工业磅秤、自动调温器以及仪表与传感器测量应用的总体
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TI MCU和嵌入式微处理器
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出一款高度集成的充电与电源管理器件,其完美结合了单体锂离子 USB/AC 充电器与高效同步 DC/DC 功率转换器。该款设计简便的芯片 (IC) 可支持诸如蓝牙™耳机及附件等各种空间有限的便携式应用。更多详情,敬请访问:www.ti.com/sc05077。
TI 新型 bq25010 器件使便携式设计人员能够从 AC 适配器或带自动电源选择的 USB 来为电池充电。该 IC 集成了功率 FET 以及电流传感器,可提供高达 500 mA 的电流,同时
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TI 模拟IC 电源
日前,德州仪器 (TI) 宣布中国领先的电视制造商与出口商创维 (Skyworth) 集团选择 TI 的数字电视 (DTV)解决方案用于其新一代有线高清晰数字电视。创维的新型 DVB-C 高清晰数字电视将于 2005年第二季上市。这项新技术于 3 月 21 日至 23 日在中国北京举办的中国国际广播电视信息网络展览会 (China Cable Broadband Networks Show) 上闪亮登场,参加此次展会的观众亲身体验到了这项新技术。根据分析报告预测,对于制造业与本地消费来说,中国的数字电视市
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德州仪器 (TI)
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