- 有多个处理单元的SoC器件目前是产品设计链上的重要一环。本文综合各种因素评估了不同处理单元的优缺点，并通过卫星无线电接收器的设计实例帮助开发人员理解SoC所涉及处理任务之间的复杂平衡并有效掌握系统功能的划分
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SoC 处理单元 性能
- SoC设计之组态性处理器IP介绍,由于半导体工艺进步，相同芯片面积中可以放入愈来愈多的晶体管，致使这10多年来业界开始积极发展所谓的系统单芯片SoC，而可组态性处理器IP概念就像自助餐式的自组拼盘，提供嵌入式系统更宽广的应用空间hellip;
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IP 介绍 处理器 组态 设计 SoC
- 基于电子记帐控税终端机设计的片上系统SOC芯片研究,1 引 言
电子记帐控税终端机属于高度安全和可靠的产品，关系到信息安全和金融安全，长期使用国外的核心器件将给国家安全带来严重隐患。拥有自主知识产权的嵌入式处理器、专用芯片及其嵌入式操作系统已成为振兴我国
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SOC 芯片 研究 系统 设计 电子 记帐 终端机 基于
- Zynq™-7000 EPP 系列器件将处理器的软件可编程能力与 FPGA 的硬件可编程能力实现完美结合，以低功耗和低成本等系统优势实现无以伦比的系统性能、灵活性、可扩展性，同时可以加速产品上市进程。 与传统的 SoC 处理解决方案不同，Zynq-7000 器件的灵活可编程逻辑能实现优化与差异化功能，使设计人员可以根据大部分应用的要求添加外设和加速器。
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SoC Z-7010
- SoC厂商如何在提高复杂器件传输速度的同时降低测试成本?随着先进的集成电路(IC)设计方法和高密度生产技术的使用，半导体厂商能够把不同的数字和模拟电路集成在极小芯片上，其尺寸之小、功能之全尚无先例，我们称之为
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SoC 片上芯片 测试方案
- 对基于SoC系统设计的探查,调试复杂电子系统从来都不是一项简单的工作，但至少是可以实现的。您要找到问题所在。采用您最相信的“示波器”，通过模拟电路到数字转换，您可以追溯到问题的源头。然后，编写测试小程序，检查驱动和外设
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探查 设计 系统 SoC 基于
- 标签：RISC迁移 X86架构最近接触企业risc系统迁移的案例多了些，难免也有些感触。窃以为国内RISC系统迁移到X86，最成功最彻底的案例莫过于淘宝的商品库去O项目，我也从淘宝对这个项目的介绍中获益良多。结合自己亲身
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要诀 迁移 系统 RISC
- 在当今的多媒体系统芯片中整合进经过硅验证并针对特定音频功能优化过的音频IP，有利于降低功耗、减少体积和缩减成本。但随着下一代设计走向 28nm工艺技术，也随之会出现新的挑战。音频编解码器中的音频设计包括了很多
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SoC 音频编解码器 设计实现
- SOC时序分析中的跳变点介绍, 跳变点是所有重要时序分析工具中的一个重要概念。跳变点被时序分析工具用来计算设计节点上的时延与过渡值。跳变点的有些不同含义可能会被时序分析工程师忽略。而这在SOC设计后期，也就是要对时序签字时可能会导致问
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介绍 分析 时序 SOC
- 系统芯片ZSU32在SoC芯片设计中的应用,本文针对中山大学ASIC设计中心自主开发的一款系统芯片ZSU32，以Synopsys公司的Design Compiler为综合工具，探索了对SoC芯片进行综合的设计流程和方法，特别对综合过程的时序约束进行了详细讨论，提出了有效的综合约束
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芯片 应用 设计 ZSU32 系统 SoC
- 温度测量主要有两种方式：一种是传统的接触式测量，另一种是以红外测温为代表的非接触式测量。传统的温度测量不仅反应速度慢，而且必须与被测物体接触。红外测温以红外传感器为核心进行非接触式测量，特别适用于高温
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SOC 高精度 红外测温 系统
- 东芝在“2010 Symposium on VLSITechnology”上，发布了采用09年开始量产的40nm工艺SoC的低电压SRAM技术。该技术为主要用于便携产品及消费类产品的低功耗工艺技术。通过控制晶体管阈值电压的经时变化，可抑
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SRAM SoC 低电压
- 1引言为了应对能源危机，减缓全球气候变暖，许多国家都开始重视节能减排和发展低碳经济。电动汽车因...
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磷酸铁锂电池 SOC 估算研究
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