许多嵌入式ARM处理器的系统都是基于电池供电的能量供应方式，而处理器的功耗对于整个SoC芯片至关重要，因此ARM处理器的低功耗优势可以充分节省能量消耗。总之，当前的典型功耗的电流图并不依赖于标准过程、标准集或工作负载。
EnergyBench提供若干工具，这些工具可容易低与经济实用的硬件结合使用，以便使用E EM B C开发的标准方法测量典型功耗。不过，除了处理器之外，具体芯片设计和集成到芯片内部的外围模块也是影响芯片功耗的重要因素。虽然许多芯片供应商都会在产品的datasheet中提供
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ARM SoC 功耗 EnergyBench
当前，SoC向着面积更小、速度更高的方向发展，百兆网通信已不能满足人们的生产和工作需要，用千兆网通信成为工作中迫切的要求。用FPGA实现千兆网的通信，有二种模式可以选择：其一，编写一个IP软核；其二，用FPGA内嵌的MAC内核。方法一的灵活性大，但要实现并不容易，因此，赛灵公司将其归为收费IP；方法二中，MAC的三态可配置特性为实现千兆网通信提供了可能。本设计就是基于此内嵌的Ethernet MAC模块，在Vx-Works操作系统下成功实现了千兆网的通信。
1 Virtex4 FX系列FPGA中
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通信 PowerPC VxWorks UDP 千兆网 SoC
SoC设计服务暨IP销售领导厂商虹晶科技以专精于0.13微米、90奈米、65奈米先进制程的SoC设计实现方法为导向，提供客户一站式服务(one-stop-shop service)解决方案。另一方面，虹晶科技也针对目前低功耗、小型化、高速的需求，於去年推出一系列以ARM微处理器核心的32位元高速、高整合度、多功能的可程式化微控制器(Panther Application Controller)，PC9002采用ARM926EJ微处理器核心，操作时脉可达350/133 MHz以及PC7210则采用ARM
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Computex 虹晶科技 SoC ARM 微处理器 PWM ADC
众所周知，作为汽车电子化的关键器件，汽车用半导体的研究开发非常困难，因为它的使用环境平均温度在零下40度到85度之间，发动机用的控制器件使用温度更是最高达到125度。此外，所有产品还必须保证10年以上的可靠性。为此，必须在设计、研发、试生产以及评定的各个环节，都严格执行高安全性、高可靠性的高品质原则。作为一家半导体生产厂商，瑞萨正是通过严格实现这些产品原则而获得了市场的高度认可，并分别在日本和全球汽车电子市场分别占据了22.3%和7.1%的份额。以下透过瑞萨车用半导体的发展，结合中国实际情况，我们简单
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汽车电子 半导体 瑞萨 智能交通 车载 信息终端 SoC SH7770
硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司宣布与ARM合作，针对多处理器系统级芯片 (SoC) 解决方案的开发，在ARM® CoreSight™ 技术实现CEVA DSP内核的实时跟踪支持。这种强化的支持将使得日益增多的采用基于CEVA DSP + ARM处理器的SoC客户，在使用具有ARM Embedded Trace Macrocell™ (ETM) 技术的处理器时，受益于完全的系统可视化，从而简化调试过程及确保快
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ARM CEVA DSP 多处理器 SoC SIP
San Jose and Lund, Sweden, June 4, 2008 - (ACN Newswire) - Aptina Imaging 公司（Micron Technology 公司旗下的分公司）今天宣布将在其未来的移动式 3 兆像素及更高的兆像素级 SOC 设计中集成 Scalado SpeedTags(TM) 技术。Aptina 的 SOC 传感器将引入 Scalado 技术，以便管理由高分辨率传感器生成的大文件，同时还能改善 JPEG 图像处理的整体性能。采用此项新技术的 SOC 将
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SOC Scalado Aptina Imaging 传感器 摄像机 拍照手机
Marvell 推出了拥有 Shiva(TM) 嵌入式 CPU 技术的 Marvell(R) 88F6000 系列。这些片上系统 (SoC) 设备为新一代数字家庭网关带来了低功耗的高性能应用处理能力，旨在通过使来自多重网络和家庭内的视频、音频和图片能够在整个家庭分布来扩大消费者的娱乐和个人内容选择。
在 IP 网关、机顶盒、家庭路由器和媒体服务器中，Marvell 88F6000 发挥着主处理器或者协处理器的作用，可从主视频处理器中卸载图形用户界面和网络浏览器等应用。通常情况下，如果没有这种卸载
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SoC 家庭网关 Marvell 嵌入式
2008年六月3日，全球半导体联盟(GSA)今日宣布，GSA亚太领袖议会增加两名新成员，并成为GSA董事会针对全球及地区议题的顾问。这两位领袖成员分别为展讯通信(Spreadtrum)的武平博士、及奇景光电(Himax)的吴炳昌先生。
「武平博士及吴炳昌先生的加入，将扩大亚太领袖议会在产业及知识上的多元性。有这么多位优秀的产业菁英支持，将可继续加强我们在未来几年的国际化首创精神。」Jodi Shelton女士，GSA的执行长暨共同创办人表示。
自展讯通信于2001年四月成立起，武平博士即担
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半导体 GSA 展讯通信 奇景光电 SoC
廉价消费类无线设备日益增多的功能要求更高的集成度。大型数字IP，如微处理器、数字信号处理器(DSP)或加密引擎，需要与“电源控制、数据转换”等模拟模块和“LNA、VCO、混频器”等射频(RF)模块整合在一起。前者作为入侵源，会产生大量干扰噪声，并散布到整个系统中，最终降低那些最敏感电路(受害者)的操作性能。
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分析 完整性 信号 SoC 无线
WIMAX是基于IEEE 802.16标准的宽带无线接入城域网技术，根据IEEE 802. 16标准，用Verilog HDL设计了PCI接口电路。
并在FPGA上实现了PCI接口的功能，重点描述了状态机控制模块的设计和仿真结果，使用EDA技术提高了开发速度，满足了系统的要求。
1. 引言
随着计算机控制技术在各个领域的深入应用，为计算机与被控设备之间提供方便、实用通信方法的PCI(Peripheral Component Interconnection)总线
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WiMAX PCI FPGA SOC
引 言
随着半导体制造工艺的发展，以FPGA(现场可编程门阵列)为代表的新一代可编程逻辑器件(PLD)的逻辑资源密度不断增加，使得可编程技术很自然地就与系统芯片集成技术(SoC)的结合日益紧密，并逐步成为可配置平台技术(configurable platform)的主流。
目前，各主要PLD厂商基于FPGA的可配置平台虽然大都采用“微处理器十可编程逻辑”的架构，但在开发基于FPGA的嵌入式系统时，却采用了各自不同的方式来整合处理器系统与片上的其他逻辑资源(大多数以用
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IP核 FSL MicoBlaze FPGA RISC OPB LMB
意法半导体（ST）宣布，该公司的SPEAr可配置型系统芯片系列新增加一款生力军，新款的SPEAr基本型产品采用当前最先进的65nm低功耗制造工艺，可满足各种嵌入式应用的需求，如入门级打印机、传真机、数码相框、网络电话（VoIP）等设备。
ST的SPEAr（Structured Processor Enhanced Architecture，结构化处理器增强型架构）不仅能够降低在开放市场销售的标准产品的制造成本，加快
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ST SPEAr 嵌入式 SoC 芯片
在系统级芯片（SoC）的设计当中，MIPS的RISC处理器是一种应用非常广泛的嵌入式CPU，它具有高性能、低功耗的特点，可以很方便地集成到一个完整的片上系统之中，使开发者能够专注于用户IP模块的设计。MIPS架构的处理器占据了数字机顶盒微处理器和解码器用CPU架构市场领域的领先地位。在MIPS家族的产品当中，32位的4KcTM处理器是具有代表性的一款，它采用了MIPS32的CPU架构，支持MIPS IITM指令集。在本文
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嵌入式CPU SoC MIPS 总线接口模块
概述
MAXQ3210微控制器是一款功能强大的RISC微控制器，器件所具备的功能和特性使其非常适合电池供电的监控和音频报警系统。微控制器内部集成了5V至9V稳压器、压电扬声器驱动器和模拟比较器，大大降低了系统的元件数量。另外，停机模式、唤醒模式等多种低功耗特性使其在9V电池供电时能有效延长工作时间。
本应用笔记提供了一个利用MAXQ3210微控制器实现水位监测及音频报警的系统，该系统利用矿物质对水的电导率的影响来检测水位，并在必要时给出报警信号。本文介绍的方案还不能直接用作最终产品，只是说
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微控制器 RISC 水位监测 音频报警 定时器
随着集成电路制造技术的迅速发展,SOC设计已经成为当今集成电路设计的发展方向。SO C设计的复杂性对集成电路设计的各个层次,特别是对系统级芯片设计层次,带来了新挑战，原有的HDL难以满足新的设计要求。
硬件设计领域有2种主要的设计语言：VHDL和Verilog HDL。而两种语言的标准不统一，导致软硬件设计工程师之间工作交流出现障碍,工作效率较低。因此，集成电路设计界一直在寻找一种能同时实现较高层次的软件和硬件描述的系统级设计语言。Synopsys公司与Coware公司针对各方对系统级设计语言的
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SOC SystemC 集成电路 VHDL Verilog HDL
risc-v soc介绍
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