一、LED应用于背光模块具有省电之优势LED应用于背光模块作为光源，取代传统的冷阴极荧光灯管(CCFL)，不仅具有轻薄省电、体积小、寿命长、低电压、启动快的好处外，同时具备环保的概念。对于笔记本电脑而言，视处理器
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分析 模块 背光 应用 LED
根据集邦科技(TrendForce)旗下研究部门WitsView最新公布的全球前十大液晶显示器出货调查数据，2011年第四季前十大液晶显示器品牌及代工厂商出货双双呈现衰退，其中品牌商出货较上一季衰退4.7%，较2010年同期衰退约7%，而代工厂出货则衰退5.1%，较2010年同期则明显衰退约12%。
WitsView表示，衰退主因为2011年第四季部分需求提前于第三季底反应，而终端销售受到欧洲债信风暴持续发酵，以及全球经济动能复苏迟缓的影响，渠道拉货力道无法延续;其次，面板价格虽于第四季止跌，但
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液晶显示器 LED
纵观2011年，在金融危机的阴影下，随着欧债危机、美国等多国信用评级被调降、新兴市场国家通货膨胀加剧，国际环境面临新的不确定性和复杂性。同时，国家把控制物价上涨摆在经济工作的首位，在此要求下，上调存款准备金率、加息、住房限购、人民币升值等一系列措施接踵而至，不少中小企业面临资金、市场萎缩、产品去库存化的压力。作为新兴产业的LED照明行业，既受全球大环境的影响，也有其行业特殊性。
国际：欧债危机扩散全球经济再平衡
全球三大评级机构下调希腊主权评级，希腊的债务危机随即愈演愈烈，也打开了欧债危机
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LED 照明
据证券时报 随着国内企业的一拥而上，LED行业供给过剩、产品价格下跌、毛利率下滑、整体增速放缓的问题日益凸显。在行业处于调整期的时候，有规模、有资金实力的龙头企业开始进行全产业链整合，提升自身竞争力。
曾几何时，中国台湾封装产量占据着世界60%以上的产量。然而，随着近些年中国大陆LED封装企业竞争优势的日益显现，中国大陆逐渐成为了世界LED封装中心。目前国内LED封装中心主要分布在珠三角、长三角和福建等地区。珠三角地区的LED封装企业数量超过了全国的三分之二，约占全国LED封装企业总量的68%。
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封装 LED
笔者最近设计了一款用5个LED灯做显示的驻波指示器。这款指示器采用了射频窃电的方式，无需电源，体积小巧，重量轻...
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LED 驻波 指示器
目前单颗功率为1W、3W的白光LED很常见，特别在一些中高档的便携式强光手电筒中应用比较广泛。这类手电筒一般...
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功率 LED 恒流
一．电路原理及特点超高亮度LED手电筒原理电路图见附图所示。图中VT、R和T构成高频脉冲振荡器，将1.5V直流...
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LED 电筒 电源
近年来绿色节能成为发展的主题，当今世界不断寻求更高效节能的光源作为传统照明光源的替代品，LED光源是最...
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激光刻划 LED 晶圆刻划
本参考设计用于buck-boost LED驱动器。设计采用电流模式高亮度LED驱动器MAX16834，利用MAX16834评估(EV)板实现此设计方案。本应用笔记提供设计说明、原理图、材料清单(BOM)以及性能数据。 该参考设计中，buck-boost转
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驱动器 设计 LED buck-boost MAX16834 基于
受访人：e络盟亚太区垂直市场战略经理 James Mak
e络盟，隶属于英国Premier Farnell集团，是一家全球性多渠道高质量服务的领先分销商，积极涉足全球的LED照明行业。2011年，Premier Farnell集团参与了全球各地的照明相关的展会及活动，以向全球的客户和供应商群体推广我们的价值优势。我们很高兴在这里和大家分享我们在全球不同地区所看到的关于照明行业的一些想法。
从商业角度来讲，尽管预期LED产品出货量将会有持续的增长，但2012年对LED照明产业将面临一个艰难的
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e络盟 LED
作为一种绿色照明照明技术，LED照明技术取代传统照明技术的趋势不可阻挡，不过，LED照明的发展却不是一帆风顺，从09年的热捧到11年低潮，LED照明发展可谓一波三折，随着各国在2012年加大停用白炽灯的力度，LED照明终于迎来发展希望，2012年LED产业的热点有哪些?什么样的方案会受到消费者青睐?近日，2012年慕尼黑上海电子展参展商罗姆半导体接受了采访，分享了他们对LED照明市场的研究。
1、2011年贵司的照明驱动产品销售较好?原因是什么?主要应用在哪些领域?
2011年罗姆照明驱动
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罗姆 LED
与向外辐射热量的白炽灯不同，LED产生的热量必须以传导的方式从这些半导体器件散播出去。如果没有合适的...
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SSL系统 LED 电脑屏幕
引言根据StrategiesUnlimited公司的数据（参见图1），到2012年，高亮度（HB）LED的市场规模预计将达到120亿...
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LED 显示器 CCFL
据EVG公司ThomasUhrmann和ThorstenMatthias了解，LED设备需求逐渐从价格驱动转向技术驱动，LED设备呈现更复杂更高效率的趋势
2011年，LED相关设备销售突出。然而2012年的资本输出前景愁云密布，许多市场分析表示，这今年设备销售一直都在下降，今年将降18%。事实上，2012年LED下游生产包括平板印刷、焊接、测试、封装等环节的资本输出将会进一步增加!
传统意义上说，LED生产过程中成本最高的就是设备成本。MOCVD生长之后的下游制造过程更是如此。然而今天，
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MOCVD LED
TE Connectivity(泰连电子，TE)宣布，其无焊LED插座系列——用于快速终端 COB-L LED的NL2型插座——增加了新成员。这一新产品提供了一种可靠的将LED连接到散热器的机械及电气连接件，增强了TE现有的无焊LED插座的广泛产品组合。
无需手动焊接的LED连接方法提供了许多好处。焊接是一个耗时而艰苦的过程，因为要向LED上焊接部件是很难的，飞溅的助焊剂有可能损坏LED的发光区域。此外，焊接的接线很难去除，并且随着时间的推移，会成
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TE LED
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