- IPC—国际电子工业联接协会®最新发布的《2013年5月份IPC北美地区EMS行业统计报告》结果显示，小型企业的绩效表现是当前行业的亮点。参与EMS行业统计项目的小型企业，年销售额普遍在1000万美元以下，今年的业绩表现着实不同凡响，与去年相比，年初至今的销售增长率将近18%， 订单增长率高达25%。
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IPC EMS PCB
- IPC- 国际电子工业联接协会®将于2013年9月24日(周二)在芝加哥举办IPC管理会议，从高层视角介绍有关技术前瞻性、市场趋势、管理焦点等议题，仅对电子行业的高层领导开放。该会议与9月25-26日举办的IPC技术市场调研会议(TMRC)同场举行。
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IPC PCB
- 东京—东芝公司(TOKYO：6502)日前宣布为发展迅猛的中国ETC市场推出RF-IC。样品现已推出，并计划从2013年10月开始投入量产。
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东芝 RF-IC ETC
- PCB主要应用在电子产品上，随着终端电子产品的迅速发展，同时也带动了PCB的发展，中国已经成为电子产品制造大国，作为iPhone手机基板的最大供应商，深南电路在在2013深圳集成电路展上为用户展示了其最新的PCB板以及封闭基板等产品做了展示。
PCB产业趋势 向轻薄化发展
深南电路有限公司研发管理部项目经理江京向记者介绍，目前针对PCB基板来说，随着消费类电子的轻薄化发展，就会要求基板也越做越轻薄，这对基板来说，尤其是国内的PCB厂家来说是一个很大的挑战
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PCB 基板
- 摘 要为了弥补传统印刷电路板数据标准Gerber 不能进行双向数据交换的缺陷,介绍了新PCB 数据标准的三个候选格式：IPC 的GenCAM、Valor 的ODB + + 以及EIA 的EDIF400 ;分析了PCB 设计/ 制造数据交换技术的研究进程;讨
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PCB 制造 数据交换技术 标准化
- (一)，检查用户的文件用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：1，检查磁盘文件是否完好;2，检查该文件是否带有*，有*则必须先杀*;3，如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。(二)，检查设计是否符合本厂的工艺
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PCB CAM 光绘 流程
- 本文从射频界面、小的期望信号、大的干扰信号、相邻频道的干扰四个方面解读射频电路四大基础特性，并给出了在PCB设计过程中需要特别注意的重要因素。射频电路仿真之射频的界面无线发射器和接收器在概念上，可分为基频
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Layout PCB 如何设计 射频电路
- 布局的DFM要求
1已确定优选工艺路线，所有器件已放置板面。
2坐标原点为板框左、下延伸线交点，或者左下边插座的左下焊盘。
3 PCB实际尺寸、定位器件位置等与工艺结构要素图吻合，有限制器件高度要求的区域
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PCB 布局
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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ISM 无线链路预算表 RF
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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数模电路混合 PCB RF设计
- 德州仪器 (TI) 宣布推出一款 SimpleLink™ Sub-1 GHz CC1200 收发器，进一步壮大其高性能 RF 产品线阵营。该 CC1200 具有业界领先的覆盖范围与共存性，以及高达 1Mbps 的数据速率，专门针对高级电表基础设施 (AMI) 及家域网 (HAN) 的 1 GHz 以下无线连接而开发，可充分满足智能电网、家庭楼宇自动化以及告警与安全系统应用需求。
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TI CC1200 收发器 RF
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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ISM-RF PCB布局 寄生效应
- 在Mentor2013中国PCB技术论坛上，Mentor针对复杂PCB设计面临的挑战，阐述了三维(3D)PCB系统设计技术、多板系统设计、先进的封装与外形协同设计方法、通过重用提高设计效率的理念，及电源完整性等设计方法。
PCB设计的挑战
在汽车电子、计算机、消费类电子、工业、军事/航天航空和通信领域，PCB设计的复杂度一直在不断增加，信号完整性、电源完整性、可制造性、成本及可靠性等因素，随着应用领域的不同呈现出较大差异。
Mentor市场开发经理JamieMetcalfe指出，设计
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PCB 系统设计
- PCB(印制电路板)布线在高速电路中具有关键作用。本文主要从实践的角度来探讨高速电路的布线问题。主要目的在于帮助新用户当设计高速电路PCB布线时对需要考虑的多种不同问题引起注意。另一个目的是为已经有一段时间没
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PCB 实践 角度 布线
- 根据日本电子回路工业会(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation;JPCA)最新公布的统计数据显示(以员工数在50人以上的企业为对象)，2013年4月份日本印刷电路板(PCB);硬板+软板+模块基板)产量较去年同月下滑24.1%至102万平方公尺，连续第8个月呈现下滑;产额下滑15.4%至392.12亿日圆，连续第9个月呈现下滑。累计2013年1-4月日本PCB产量较去年同期下滑28.7%至407.1万平方公尺、产额衰退25.9%至1,529.01亿日圆
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PCB 模块基板
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