- 关于PCB电磁干扰问题的解决办法-有人说过，世界上只有两种电子工程师：经历过电磁干扰的和没有经历过电磁干扰的。伴随着PCB走线速递的增加，电磁兼容设计是我们电子工程师不得不考虑的问题。
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PCB 电磁兼容
- 透过设计实例揭秘FPGA电源的N个考虑事项-本文分析了针对FPGA的电源要求，提供了关于如何将其放在PCB上和放在什么位置的指导，并通过一个设计示例让读者熟悉设计步骤，设计当中FPGA所在的系统由12 V总线供电，这是来自市电供电SMPS的主输出。
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FPGA电源 PCB Altera Xilinx FPGA
- 资深专家支招：RF系统设计需要考虑哪些因素-今天可以使用的高集成度先进射频设计可让工程师设计出性能水平超过以往的RF系统，阻隔、灵敏度、频率控制和基带处理领域的最新进展正在影响RF系统架构设计，本文旨在探讨某些参数特性，以及它们对系统性能的影响。
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RF 滤波器 接收器 爱特梅尔 天线
- 实例解析：近场天线测试系统解决大型暗室测试难题-所有移动服务运营商都面临测试大型基站天线的问题。测试这种天线需要配有特殊性能极大且昂贵的全电波暗室。对于这些运营商来说，RFX2天线特性测试系统解决了在大型暗室测试的难题，即高的让人望而却步费用及耗时的测试过程。
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暗室测试 近场天线 测试系统 RF
- GND不是GND时，单端电路会变成差分电路-在绘制原理图时，人们对系统接地回路（或 GND）符号总是有些想当然。GND 符号遍及原理图的各个角落，而且原理图假定不同的 GND 在印刷电路板 （PCB） 上都将处在相同的电势下。
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GND PCB
- 为提高多层PCB产品的性能 EMI解决方法之综述-在进行电路设计时，为了提高产品的性能，我们必须要考虑到其所受电磁干扰情况。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。
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分层堆叠 电磁屏蔽 PCB EMI
- 设计PCB时的抗静电放电方法-在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD.尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100.对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线。
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PCB 抗静电放电 ESD
- 新一代的系统设计，让封装和PCB设计更简单-大多数情况下，现代电子系统设计包括设计各种元器件或者彼此隔离度较近的系统。IC 的设计和管脚输出是由芯片上的电路位置决定的。
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PCB MentorGraphics
- 十款让人无法直视的PCB设计-艺术创作冲动是人类的天性，有时候这种热情也会洋溢在科技领域，又或者是说其实科技化的趋势也对艺术产生了影响…无论如何，当艺术与科技相遇所激发出的火花，会让我们眼睛一亮、莞尔一笑，或者至少会觉得：酷！
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PCB Arduino
- 拆解：LED触摸控制器和电源部件- 现在我家里的大多数照明灯具都采用了LED，其中大部分使用各种形状和尺寸的白炽灯替代品。不过少数几个灯使用了纯LED设计——特别是白色灯和RGB灯条。这些灯都需要供电及可选的控制器。
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LED 控制器 PCB
- PCB电路板设计的五大关键点！-PCB电路板是所有电子电路设计的基础电子部件，PCB电路板的设计也是创客小伙伴们必须要懂的。PCB的作用不仅仅是对零散的元件器进行组合，还保证着电路设计的规则性，很好的规避了人工排线与接线造成的混乱和差错现象。
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PCB
- 高频PCB电路的热效应问题解析-理解电路材料中插入损耗是如何产生的有助于更好描述高频PCB电路热性能相关的重要因素。本文将以微带传输线电路为例探讨电路热性能相 关的权衡因素。在双面PCB结构的微带电路中，损耗包括介质损耗、导体损耗、辐射损耗及泄露损耗。不同损耗成分的差值较大，除了少数例外情况，高频PCB 电路的泄露损耗一般很低。在本文中，由于泄露损耗值很低，暂且忽略。
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PCB 热效应 射频 微波
- 差分对：你需要了解的与过孔有关的四件事- 在一个高速印刷电路板 （PCB） 中，通孔在降低信号完整性性能方面一直饱受诟病。然而，过孔的使用是不可避免的。在标准的电路板上，元器件被放置在顶层，而差分对的走线在内层。内层的电磁辐射和对与对之间的串扰较低。必须使用过孔将电路板平面上的组件与内层相连。
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过孔 PCB
- 模拟地/数字地以及模拟电源/数字电源只不过是相对的概念。提出这些概念的主要原因是数字电路对模拟电路的干扰已经到了不能容忍的地步。目前的标准处理办法如下： 1.地线从整流滤波后就分为2根，其中一根作为模拟地，所有模拟部分的电路地全部接到这个模拟地上面;另一根为数字地，所有数字部分的电路地全部接到这个数字地上面。 2.直流电源稳压芯片出来，经过滤波后同样分为2根，其中一根经过LC/RC滤波后作为模拟电源，所有模拟部分的电路电源全部接到这个模拟电源上面;另一根为数字电源，所有数字部分的电路电源全部接到这
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PCB 接地
- PCB布线设计中，对于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我们为大家提供提高PCB设计布通率以及设计效率的有效技巧，不仅能为客户节省项目开发周期，还能最大限度的保证设计成品的质量。 1、确定PCB的层数 电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组(BGA)组件，就必须考虑这些器件布线所需要的最少布线层数。布线层的数量以及层叠(stack-up)方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度，实现期望的设计效果。 多年来，人们总是认为电路板
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PCB 布线
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